문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 발광 구조물의 측면과 상기 제2 반도체층의 저면 일부에 위치하는 패시베이션더 포함하는발광 소자.
[청구항 3]
제2항에 있어서,상기 발광 구조물의 각각의 측면은 경사부를 가지고 있으며,상기 패시베이션은 상기 경사부배치된발광 소자.
[청구항 4]
제2항에 있어서,상기 제1 전극은,상기 패시베이션 위에 배치된 측전극과, 상기 제1 반도체층의 에지부에 형성된 홀을 통해 상기 측전극과 상기 전극패드를 연결하는 홀전극포함하는발광 소자.
[청구항 5]
제2항에 있어서,상기 제2 전극은,상기 패시베이션에서 떨어 진 채 상기 제2 반도체층의 저면배치된발광 소자.
[청구항 6]
제2항에 있어서,상기 제1 전극은 상기 패시베이션의 측면과 저면배치된발광 소자.
[청구항 7]
제6항에 있어서,상기 홀의 폭은 상기 패시베이션의 측면배치된제1 전극의 폭과 같거나 큰 발광 소자.
[청구항 8]
제1항에 있어서,상기 제1 반도체층의 전면은 요철형성된발광 소자.
[청구항 10]
제1항에 있어서,상기 제1 전극 또는 제2 전극 중 적어도 하나와 상기 기판 사이에 배치되는 버퍼층더 포함하는발광 소자.
[청구항 12]
제1항에 있어서,상기 제1 기판부와 상기 제2 기판부는 상기 홀오버랩되지 않는발광 소자.
[청구항 14]
제1항에 있어서,상기 제2 전극은 상기 제2 반도체층의 저면 중심에 배치되고,상기 제2 기판부는 상기 제2 전극의 저면에 배치되며,상기 제1 기판부는 상기 제2 반도체층의 전면 에지부에 배치된 패시베이션의 저면배치된발광 소자.
[청구항 16]
제15항에 있어서,상기 연장부는 상기 제1 반도체층의 모서리 영역에 배치되는 홀을 통하여 상기 제1 반도체층접촉하는발광 소자.
[청구항 17]
제15항에 있어서,상기 제1 전극은 상기 연장부와 접촉하면서 상기 제1 반도체층의 윗면에 배치된 전극패드더 포함하는발광 소자.
[청구항 18]
제15항에 있어서,상기 제1 전극 또는 제2 전극 중 적어도 하나와 상기 기판 사이에 배치되는 버퍼층더 포함하는발광 소자.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
제2항의 패시베이션을 포함하는 발광 소자에서, 제1 전극이 측전극과 홀전극을 통해 전극패드와 연결되는 구조는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation제2항의 패시베이션을 포함하는 발광 소자에서 제1 전극이 측전극 및 홀전극을 통해 전극패드와 연결되는 구조를 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 4를 통해 제1 전극의 구성 요소인 측전극, 홀전극 및 이들의 연결 관계를 추출한다.
- 상기 제1 전극은,상기 패시베이션 위에 배치된 측전극과, 상기 제1 반도체층의 에지부에 형성된 홀을 통해 상기 측전극과 상기 전극패드를 연결하는 홀전극포함하는발광 소자.
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3근거 선택
evidence_selection제1 전극이 측전극과 홀전극을 사용하여 전극패드와 연결된다는 직접적인 근거 구절을 선택한다.
- 상기 제1 전극은,상기 패시베이션 위에 배치된 측전극과, 상기 제1 반도체층의 에지부에 형성된 홀을 통해 상기 측전극과 상기 전극패드를 연결하는 홀전극포함
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4논리 통합
logical_integration제1 전극은 패시베이션 위에 배치된 측전극을 포함하며, 이 측전극은 제1 반도체층 에지부의 홀을 통과하는 홀전극을 통해 전극패드와 연결되는 구조임을 통합한다.
- 상기 패시베이션 위에 배치된 측전극과, 상기 제1 반도체층의 에지부에 형성된 홀을 통해 상기 측전극과 상기 전극패드를 연결하는 홀전극
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5결론 도출
conclusion_formulation제1 전극은 패시베이션 상의 측전극과 제1 반도체층 에지부의 홀을 통한 홀전극의 결합으로 전극패드와 연결된다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 질문에 대한 구조적 설명을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
제2항의 패시베이션을 포함하는 발광 소자에서, 제1 전극은 패시베이션 위에 배치된 측전극을 포함하며, 제1 반도체층의 에지부에 형성된 홀을 통해 상기 측전극과 전극패드를 연결하는 홀전극을 통해 전극패드와 연결되는 구조를 가진다.
핵심 해석 (core_interpretation)
패시베이션 상의 측전극과 반도체층 에지부의 홀을 이용한 홀전극을 통해 제1 전극을 전극패드와 연결하는 전기적 연결 구조를 나타낸다.