문맥 (context)
[청구항 1]
하기 단계 (1) 내지 (11)을 포함하는 포토레지스트 패턴의 제조방법
(1) 산-불안정성 그룹(acid-labile group)을 측쇄에 갖고 알칼리 수용액에 불용성 또는 난용성이지만 산의 작용에 의해 알칼리 수용액에 가용성이 되는 구조 단위를 포함하는 수지 및 산 발생제(acid generator)를 포함하는 제1 포토레지스트 조성물을, 기판 위에 도포한 후, 건조시켜 제1 포토레지스트 막을 형성하는 단계,
(2) 상기 제1 포토레지스트 막을 프리베이킹(prebaking)시키는 단계,
(3) 상기 프리베이킹된 제1 포토레지스트 막을 방사선에 노광시키는 단계,
(4) 상기 노광된 제1 포토레지스트 막을 베이킹시키는 단계,
(5) 상기 베이킹된 제1 포토레지스트 막을 제1 알칼리 현상액을 사용하여 현상시켜 제1 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계,
(6) 상기 제1 포토레지스트 패턴 상에 피복 층을 형성하는 단계,
(7) 상기 피복 층 위에 제2 포토레지스트 조성물을 도포한 후, 건조시켜 제2 포토레지스트 막을 형성하는 단계,
(8) 상기 제2 포토레지스트 막을 프리베이킹시키는 단계,
(9) 상기 프리베이킹된 제2 포토레지스트 막을 방사선에 노광시키는 단계,
(10) 상기 노광된 제2 포토레지스트 막을 베이킹시키는 단계, 및
(11) 상기 베이킹된 제2 포토레지스트 막을 제2 알칼리 현상액을 사용하여 현상시켜 제2 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 단계(6)이 하기 단계 (6a) 내지 (6c)를 포함하는, 포토레지스트 패턴의 제조방법:(6a) 피복 층을 형성하기 위한 수지 및 피복층용 용매를 포함하는 피복 조성물을, 상기 제1 포토레지스트 패턴 상에 도포하는 단계,(6b) 상기 제1 포토레지스트 패턴 상에 형성된 피복 조성물 층을 베이킹시켜 피복 막을 제조하는 단계, 및(6c) 상기 베이킹된 피복 막을 현상액을 사용하여 현상시켜 제1 포토레지스트 패턴 상에 피복 층형성하는단계.
[청구항 3]
제1항 또는 제2항에 있어서,피복 층을 형성하기 위한 상기 수지가 화학식 1로 나타낸 구조 단위를 포함하는 수지인, 포토레지스트 패턴의 제조방법:화학식 1상기 화학식 1에서, ra는 수소원자 또는 c1-c4 알킬 그룹을 나타내고,rb 및 rc는 각각 독립적으로 수소원자, c1-c6 알킬 그룹 또는 c6-c10 방향족 탄화수소 그룹을 나타내거나,rb 및 rc는 서로 결합하여 c1-c6 알킬렌 그룹을 형성하고,상기 알킬 그룹은 하나 이상의 하이드록실 그룹을 가질 수 있고, 상기 방향족 탄화수소 그룹은 하나 이상의 c1-c4 퍼플루오로알킬 그룹을 가질 수 있고, 상기 알킬 그룹 및 알킬렌 그룹 내의 하나 이상의 -ch2-는 -o-, -co- 또는 -nrd-(여기서, rd는 수소원자 또는 c1-c4 알킬 그룹을 나타낸다)로 대체될 수 있고, 상기 방향족 탄화수소 그룹 내대체될 수있다.
[청구항 4]
제1항 또는 제2항에 있어서,피복 층을 형성하기 위한 상기 수지가 화학식 2로 나타낸구조단위포함하는수지인,포토레지스트 패턴의 제조방법:화학식 2상기 화학식 2에서, re, rf 및 rh는 각각 독립적으로 수소원자 또는 c1-c4 알킬 그룹을 나타내고, rg는 c1-c4 알킬렌 그룹을 나타낸다.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
포토레지스트 패턴의 제조방법에서 제1 포토레지스트 패턴 상에 피복 층을 형성하는 단계(6)의 구체적인 공정 순서는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation제1 포토레지스트 패턴 상에 피복 층을 형성하는 단계(6)의 세부 공정 순서를 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 2에서 단계(6)이 단계 (6a) 내지 (6c)를 포함한다고 명시되어 있다.
- 상기 단계(6)이 하기 단계 (6a) 내지 (6c)를 포함하는
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3근거 선택
evidence_selection단계 (6a), (6b), (6c)에 기술된 구체적인 공정 내용을 추출한다.
- (6a) 피복 층을 형성하기 위한 수지 및 피복층용 용매를 포함하는 피복 조성물을, 상기 제1 포토레지스트 패턴 상에 도포하는 단계,(6b) 상기 제1 포토레지스트 패턴 상에 형성된 피복 조성물 층을 베이킹시켜 피복 막을 제조하는 단계, 및(6c) 상기 베이킹된 피복 막을 현상액을 사용하여 현상시켜 제1 포토레지스트 패턴 상에 피복 층형성하는단계.
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4논리 통합
logical_integration추출된 (6a), (6b), (6c) 단계를 순차적인 공정 흐름으로 결합한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation도포, 베이킹, 현상 순으로 이어지는 공정 리스트를 도출한다.
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6답변 생성
answer_generation질문에 대한 답변을 리스트 형식으로 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
1. 피복 층을 형성하기 위한 수지 및 피복층용 용매를 포함하는 피복 조성물을 제1 포토레지스트 패턴 상에 도포하는 단계 (6a)
2. 제1 포토레지스트 패턴 상에 형성된 피복 조성물 층을 베이킹시켜 피복 막을 제조하는 단계 (6b)
3. 베이킹된 피복 막을 현상액을 사용하여 현상시켜 제1 포토레지스트 패턴 상에 피복 층을 형성하는 단계 (6c)
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 제1 포토레지스트 패턴 위에 피복 조성물을 도포, 베이킹, 현상하는 세부 단계를 거쳐 피복 층을 형성하는 공정 기술을 포함한다.