문맥 (context)
[청구항 1]
시험대상물에 접촉되는 팁부
상기 팁부를 탄성 지지하고, 아랫 부분에 평판 형상의 본딩부를 가지며, 상기 본딩부의 저면이 회로기판 상에 접촉되는 프로브 본체; 및
상기 본딩부의 일측으로 노출된 상태로 매립되어 형성되며, 상기 프로브 본체를 상기 회로기판에 접착시키기 위해 용융되는 도전성 솔더(solder) 소재의 제1 솔더부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 본딩부의 저면에 형성되어, 상기 제1 솔더부와 함께 상기 프로브 본체를 상기 회로기판에 접착시키는도전성솔더소재의제2솔더부더포함하는것을특징으로 하는프로브.
[청구항 3]
제2항에 있어서,상기 본딩부 저면과 제2 솔더부 사이에 마련되어 상기 접착을 위해 용융된 제1 솔더부를 상기 회로기판 상의 본딩 패드로 유도하는금도금층더포함하는것을특징으로 하는프로브.
[청구항 4]
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 본딩부의 저면으로 개방된 홈의 형태로 마련되어 상기 프로브 본체가 회로기판 상에 접합되는 과정에서 용융되는 상기 제1 솔더부 또는 제2 솔더부를 상기 홈 내에 수용하여 상기 프로브 본체와 회로기판을 접합시키는솔더수용부더포함하는것을특징으로 하는프로브.
[청구항 5]
제4항에 있어서,상기 솔더수용부는, 상기 본딩부의 저면을 그 폭방향으로 가로질러 형성된적어도하나의오목홈인것을특징으로 하는프로브.
[청구항 6]
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 제1 솔더부와 접하도록 상기 본딩부의 일측면에 형성되어, 상기 접착을 위해 용융된 제1 솔더부를 상기 회로기판 상의 본딩 패드로 유도하는금도금층더포함하는것을특징으로 하는프로브.
[청구항 7]
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 제1 솔더부는, 상기 본딩부를 두께 방향으로 관통하여 형성된관통홀수용된것을특징으로 하는프로브.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
프로브 본체를 회로기판에 접착시키기 위해 용융되는 제1 솔더부와 제2 솔더부가 포함된 경우, 제1 솔더부를 회로기판 상의 본딩 패드로 유도하기 위해 마련될 수 있는 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation제1 솔더부를 회로기판 상의 본딩 패드로 유도하기 위해 마련되는 구성 요소를 찾는다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 3과 청구항 6에서 제1 솔더부를 본딩 패드로 유도하는 구성 요소에 대한 언급을 확인한다.
- 상기 접착을 위해 용융된 제1 솔더부를 상기 회로기판 상의 본딩 패드로 유도하는금도금층
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 '제1 솔더부를 본딩 패드로 유도하는 구성 요소'와 직접적으로 대응하는 '금도금층' 구절을 선택한다.
- 상기 접착을 위해 용융된 제1 솔더부를 상기 회로기판 상의 본딩 패드로 유도하는금도금층
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4논리 통합
logical_integration청구항 3과 6 모두에서 제1 솔더부를 본딩 패드로 유도하는 역할을 수행하는 구성 요소가 '금도금층'임을 확인할 수 있다.
- 상기 접착을 위해 용융된 제1 솔더부를 상기 회로기판 상의 본딩 패드로 유도하는금도금층
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 '금도금층'을 도출한다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 핵심 단어인 '금도금층'을 최종 답변으로 생성한다.
최종 답변 (final_answer)
금도금층
핵심 해석 (core_interpretation)
프로브 본체와 회로기판의 접착을 위해 용융된 제1 솔더부가 회로기판의 본딩 패드 위치로 정확히 유도될 수 있도록 금도금층을 구성 요소로 활용하는 기술이다.