문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 게터층은파우더 타입,벌크타입또는필름타입의흡습제포함하는것을특징으로 하는박막전지 패키지.
[청구항 3]
제2항에 있어서,상기 흡습제는cao, mgo 및 cacl2중하나이상포함하는것을특징으로 하는박막전지 패키지.
[청구항 4]
제1항에 있어서,상기 패키지부에는캐비티형성되어있는것을특징으로 하는박막전지 패키지.
[청구항 5]
제1항에 있어서,상기 패키지부에는단열재삽입되어있는것을특징으로 하는박막전지 패키지.
[청구항 6]
제1항에 있어서,상기 패키지용 기판은연성 인쇄회로기판,금속 기판및실리콘 기판중선택되는것을특징으로 하는박막전지 패키지.
[청구항 7]
제1항에 있어서,상기 박막전지의 단자 및 상기 회로부는와이어 본딩, 볼 본딩, 플립칩 본딩, 페이스트 본딩, 초음파 본딩 및 저항 용접 중 어느 하나의 방식으로 상기 패키지용 기판에전기적연결되는것을특징으로 하는박막전지 패키지.
[청구항 8]
제1항에 있어서,상기 패키지부는에폭시 몰딩형성되는것을특징으로 하는박막전지 패키지.
[청구항 9]
제8항에 있어서,상기 에폭시는 20~ 200 ℃에서 1분 ~ 10시간 동안 경화되는타입인것을특징으로 하는박막전지 패키지.
[청구항 10]
제8항에 있어서,상기 패키지부는상기 게터층 형성 전에 상기 패키지용 기판을 덮는 형태로 형성되는 하부 몰딩부와, 상기 게터층 형성 후에 상기 하부 몰딩부 상에 형성되는 상부 몰딩부로 이루어지는2중구조갖는것을특징으로 하는박막전지 패키지.
[청구항 11]
제8항에 있어서,상기 하부 몰딩부가20~ 200 ℃에서 1분 ~ 10시간 동안 경화되는 타입의 에폭시를 포함하는 재질로 형성되거나,상기 하부 몰딩부 및 상부 몰딩부가 20~ 200 ℃에서 1분 ~ 10시간 동안 경화되는 타입의 에폭시를 포함하는재질형성되는것을특징으로 하는박막전지 패키지.
[청구항 12]
제1항에 있어서,상기 게터층은 진공증착법에 의하여연속적막의형태형성되는것을특징으로 하는박막전지 패키지.
[청구항 13]
제1항에 있어서,상기 패키지부는금속케이스또는세라믹케이스형태갖는것을특징으로 하는박막전지 패키지.
[청구항 14]
제1항에 있어서,상기 회로부는 정전압 충전, 정전류 충전, 일정전압 이하 방전시 차단, 역전류 방지, 에너지 하베스터 출력 및 충전상태 표시 중 하나 이상의 기능을 수행하는충방전 회로포함하는것을특징으로 하는박막전지 패키지.
[청구항 15]
제14항에 있어서,상기 충방전 회로는 인쇄회로기판 상에 구현된 회로, 패키지 내부의 베어 칩 조립 회로 및 asic회로중하나이상의형태형성되는것을특징으로 하는박막전지 패키지.
[청구항 16]
제14항에 있어서,상기 회로부는 상기 박막전지와 동일한 평면에 위치하거나별도의층위치하는것을특징으로 하는박막전지 패키지.
[청구항 17]
제1항에 있어서,상기 박막전지 패키지는 상기 박막전지의 단자와 전기적으로 연결되도록 상기 패키지용 기판의 일측 가장자리에 배치되며, 외부로 노출되는패키지단자포함하는것을특징으로 하는박막전지 패키지.
[청구항 18]
제17항에 있어서,상기 패키지 단자는 패드 타입 또는 핀타입인것을특징으로 하는박막전지 패키지.
[청구항 19]
제18항에 있어서,상기 박막전지 패키지는패키지 내부에 위치하는방열핀또는방열판더포함하는것을특징으로 하는박막전지 패키지.
[청구항 20]
제19항에 있어서,상기 방열핀 또는 방열판nan은상기패키지단자와상기박막전지의단자연결되는것을특징으로 하는박막전지 패키지.
[청구항 21]
제1항 내지 제20항 중 어느 하나의 항에 있어서,상기 박막전지 패키지는에너지 하베스팅(energy harvesting)에 의하여, 내부의 박막전지가 충전되거나,무선 충전 방식으로내부의박막전지충전되는것을특징으로 하는박막전지 패키지.
[청구항 22]
제21항에 있어서,상기 에너지하베스팅 또는 무선 충전을 위한 모듈은 상기 박막전지 패키지와일체형구비되는것을특징으로 하는박막전지 패키지.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
박막전지 패키지의 패키지부는 에폭시 몰딩을 통해 형성될 때, 게터층의 형성 시점에 따라 하부 몰딩부와 상부 몰딩부로 구분되는 2중 구조를 갖는지 여부와 각 몰딩부의 형성 순서는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
-
1과제 해석
task_interpretation박막전지 패키지의 패키지부가 게터층 형성 시점에 따라 2중 구조를 갖는지 확인하고, 각 몰딩부의 형성 순서를 파악해야 한다.
-
2정보 추출
information_extraction청구항 10에서 패키지부가 하부 몰딩부와 상부 몰딩부로 이루어진 2중 구조임을 명시한다.
- 상기 패키지부는상기 게터층 형성 전에 상기 패키지용 기판을 덮는 형태로 형성되는 하부 몰딩부와, 상기 게터층 형성 후에 상기 하부 몰딩부 상에 형성되는 상부 몰딩부로 이루어지는2중구조갖는것을특징으로 하는박막전지 패키지
-
3근거 선택
evidence_selection하부 몰딩부는 게터층 형성 전에 형성되고, 상부 몰딩부는 게터층 형성 후에 형성된다는 구절을 선택한다.
- 상기 게터층 형성 전에 상기 패키지용 기판을 덮는 형태로 형성되는 하부 몰딩부와, 상기 게터층 형성 후에 상기 하부 몰딩부 상에 형성되는 상부 몰딩부
-
4논리 통합
logical_integration게터층 형성 시점을 기준으로 먼저 형성되는 것이 하부 몰딩부이고, 그 이후에 형성되는 것이 상부 몰딩부이므로 2중 구조 및 순서가 도출된다.
-
5결론 도출
conclusion_formulation패키지부는 하부 몰딩부와 상부 몰딩부로 이루어진 2중 구조를 가지며, 형성 순서는 하부 몰딩부가 게터층 형성 전에 형성되고 상부 몰딩부가 게터층 형성 후에 형성된다.
-
6답변 생성
answer_generation질문에 대해 2중 구조 여부와 형성 순서를 포함하여 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
박막전지 패키지의 패키지부는 하부 몰딩부와 상부 몰딩부로 이루어지는 2중 구조를 갖는다. 형성 순서는 게터층 형성 전에 패키지용 기판을 덮는 형태로 하부 몰딩부가 먼저 형성되고, 게터층 형성 후에 하부 몰딩부 상에 상부 몰딩부가 형성된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
게터층의 형성 시점을 기준으로 하부 몰딩부와 상부 몰딩부를 순차적으로 형성하여 패키지부를 2중 구조로 구성하는 기술적 특징을 나타낸다.