스택드 다이 패키지용 금속 리드를 포함하는 금속 리드를 가진 마이크로전자 다이 패키지, 관련 시스템 및 방법 document_id 1020107002652

[청구항 2] 청구항 1에 있어서,상기 개개의 제2 리드들은 l-형태를 갖고 대응하는 개개의 제1 리드들을 물리적접촉하는,마이크로전자 다이 패키지들의 스택드 시스템. [청구항 3] 청구항 1에 있어서,상기 개개의 제2 리드들은 c-형태를 갖고 상기 제2 케이싱의 옆측부쪽으로 돌출하는 단(段)으로 된(tiered) 부분포함하는,마이크로전자 다이 패키지들의 스택드 시스템. [청구항 4] 청구항 1에 있어서,상기 개개의 제2 리드들은 상기 제2 케이싱의 하측부결합되는,마이크로전자 다이 패키지들의 스택드 시스템. [청구항 5] 청구항 1에 있어서,상기 제2 다이 패키지의 하측부는, 인터포져(interposer) 기판과 관련된 금속 범프 패드에 결합되는 패키지 본드더 포함하는,마이크로전자 다이 패키지들의 스택드 시스템. [청구항 6] 청구항 1에 있어서,상기 커넥터들은, 상기 제2 외부면들의 제2 부분 및 상기 제1 외부면들의 제1 부분으로부터 외향하여 옆돌출하는,마이크로전자 다이 패키지들의 스택드 시스템. [청구항 7] 청구항 6에 있어서,상기 커넥터들은, 상기 제1 및 제2 다이 패키지들 사이에서, 상기 제2 케이싱의 옆측부쪽더 연장하는,마이크로전자 다이 패키지들의 스택드 시스템. [청구항 8] 청구항 1에 있어서,상기 제2 케이싱의 옆측부는 경사진 옆모습(sloped profile)을 갖고, 상기 리드들의 내부면 영역들은 갭(gap)만큼 상기 옆측부이격되는,마이크로전자 다이 패키지들의 스택드 시스템. [청구항 9] 청구항 1에 있어서,상기 제2 다이 패키지의 개개의 제2 리드들은, 상기 제1 다이 패키지의 대응하는 개개의 제1 리드들로부터 수직 갭들만큼 분리되어 있고, 개개의 커넥터들은, 대응하는 제1 및 제2 리드들의 쌍들 사이의 수직 갭들을 가교(bridge)하는 땜납 링크포함하는,마이크로전자 다이 패키지들의 스택드 시스템. [청구항 10] 청구항 1에 있어서,상기 제1 다이는 제1 옆 치수(lateral dimension)를 갖고 상기 제2 다이는 상기 제1 옆 치수와는 상이한 제2 옆 치수를 가지며, 상기 제1 및 제2 케이싱들은 동등한 옆 치수들갖는,마이크로전자 다이 패키지들의 스택드 시스템. [청구항 13] 청구항 12에 있어서,부분은 상기 제2 케이싱의 옆측부쪽으로 내향하여 실질적으로 경사지고, 상기 제2 리드들은 대응하는 제1 리드들을 직접적접촉하는,마이크로전자 다이 패키지들의 스택드 시스템. [청구항 14] 청구항 12에 있어서,개개의 금속 땜납 커넥터들은, 개개의 각진 부분들을 대응하는 제1 리드의 면부착시키는,마이크로전자 다이 패키지들의 스택드 시스템. [청구항 16] 청구항 15에 있어서,상기 금속 땜납 범프들은 또한, 상기 제2 마이크로전자 디바이스의 개개의 제2 리드들에, 상기 제2 케이싱의 옆측부로부터 멀리 떨어져 대체로 면하는 각진 부분의 면부착되는,마이크로전자 디바이스들의 스택드 시스템. [청구항 17] 청구항 15에 있어서,상기 단으로 된 부분은, 대응하는 제1 리드로부터 60 미크론까지의 수직 거리분리되어 있는,마이크로전자 디바이스들의 스택드 시스템. [청구항 18] 청구항 15에 있어서,부분은 상기 옆부분에 대해 실질적수직한,마이크로전자 디바이스들의 스택드 시스템. [청구항 20] 청구항 19에 있어서,상기 커넥터는, 금속 땜납 라인 및 금속 땜납 범프 중 적어도 하나포함하는,디바이스. [청구항 21] 청구항 20에 있어서,개개의 컨택트들은 l-형태를 갖고 상기 제1 및 제2 면들 중 적어도 하나가 젖음면(wetting surface)으로서상기커넥터부착되도록구성되는,디바이스. [청구항 22] 청구항 20에 있어서,개개의 컨택트들이, 상기 각진 부분으로부터 상기 케이싱 면쪽으로 내향하여 연장하는 단으로 된 부분을 포함하는, c-형태를 갖고, 상기 단으로 된 부분은 상기 옆부분으로부터 멀리 떨어져 대체로 면하며 젖음면으로서 상기 커넥터와 부착되도록 구성되는 제3 면갖는,디바이스.