문맥 (context)
[청구항 17]
제 16 항에 있어서,상기 제 1 기판은: 집적 회로; mems; 마이크로센서; 전력 반도체; 발광 다이오드; 광자 회로; 인터포저; 임베디드 패시브 디바이스; 및 실리콘, 실리콘-게르마늄, 갈륨 아세나이드, 및 갈륨 나이트라이드 상에 또는 이로부터 제조된 마이크로디바이스;로 구성된 그룹으로부터 선택된 디바이스들의 어레이들을 포함하는 디바이스 표면을 갖는 디바이스 웨이퍼포함하는가공물.
[청구항 18]
제 16 항에 있어서,상기 제 1 기판은 실리콘, 사파이어, 석영, 금속, 유리 및 세라믹으로 구성된 그룹으로부터 선택된 재료포함하는가공물.
[청구항 19]
제 16 항에 있어서,캐리어 표면을 갖는 제 2 기판을 더 포함하고, 또한 상기 에지 결합부는 상기 캐리어 표면결합되는가공물.
[청구항 20]
제 19 항에 있어서,상기 제 2 기판은 실리콘, 사파이어, 석영, 금속, 유리 및 세라믹으로 구성된 그룹으로부터 선택된 재료포함하는가공물.
[청구항 21]
제 17 항에 있어서,상기 디바이스 표면은: 솔더 범프; 메탈 포스트; 메탈 충전; 및 실리콘, 폴리실리콘, 실리콘 이산화물, 실리콘 (옥시)나이트라이드, 금속, 낮은 k 유전체, 폴리머 유전체, 금속 질화물 및 금속 실리사이드로 구성된 그룹으로부터 선택된 재료로 형성된 구조체들;로 구성된 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 구조체포함하는가공물.
[청구항 22]
제 16 항에 있어서,상기 충전 재료는 제 1 표면 및 제 2 표면을 제공하고, 상기 가공물은 상기 제 1 및 제 2 표면들 중 하나와 접촉하는 제 2 층더 포함하는가공물.
[청구항 23]
제 22 항에 있어서,상기 제 2 층은 낮은 접착 강도 층, 중합 층, 및 상기 캐리어 표면 또는 상기 디바이스 표면의 표면 변형으로 구성된 그룹선택된가공물.
[청구항 24]
제 23 항에 있어서,상기 제 2 층은 상기 캐리어 표면접촉하는가공물.
[청구항 25]
제 16 항에 있어서,상기 에지 결합부는 약 2 mm 내지 약 15 mm의 폭갖는가공물.
[청구항 26]
제 16 항에 있어서,상기 에지 결합부는: 에폭시, 아크릴, 실리콘, 스티렌, 비닐 할라이드, 비닐 에스테르, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 시클릭 올레핀, 폴리올레핀 고무, 및 폴리우레탄으로 구성된 그룹으로부터 선택된 모노머, 올리고머 또는 폴리머를 포함하는 재료형성되는가공물.
[청구항 27]
제 16 항에 있어서,상기 충전 재료는 시클릭 올레핀 및 비정질 플루오로폴리머로 구성된 그룹으로부터 선택된 모노머, 올리고머, 및/또는 폴리머들포함하는가공물.
[청구항 42]
제 41 항에 있어서,상기 기판은 실리콘, 사파이어, 석영, 금속, 유리 및 세라믹으로 구성된 그룹으로부터 선택된 재료포함하는가공물.
[청구항 43]
제 42 항에 있어서,상기 기판은 실리콘포함하는가공물.
[청구항 44]
제 41 항에 있어서,상기 주변 영역은 약 2 mm 내지 약 15 mm의 폭갖는가공물.
[청구항 45]
제 41 항에 있어서,상기 층은 약 1 nm 내지 약 5 nm의 두께갖는가공물.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
가공물의 디바이스 표면을 구성하는 구조체들은 어떠한 재료들로 형성될 수 있는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation가공물의 디바이스 표면을 구성하는 구조체들이 어떤 재료로 형성되는지 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 21에서 디바이스 표면의 구조체 재료에 관한 정보를 추출한다.
- 상기 디바이스 표면은: 솔더 범프; 메탈 포스트; 메탈 충전; 및 실리콘, 폴리실리콘, 실리콘 이산화물, 실리콘 (옥시)나이트라이드, 금속, 낮은 k 유전체, 폴리머 유전체, 금속 질화물 및 금속 실리사이드로 구성된 그룹으로부터 선택된 재료로 형성된 구조체들;로 구성된 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 구조체포함하는가공물.
-
3근거 선택
evidence_selection구조체를 형성하는 재료 목록인 실리콘, 폴리실리콘, 실리콘 이산화물, 실리콘 (옥시)나이트라이드, 금속, 낮은 k 유전체, 폴리머 유전체, 금속 질화물, 금속 실리사이드를 선택한다.
- 실리콘, 폴리실리콘, 실리콘 이산화물, 실리콘 (옥시)나이트라이드, 금속, 낮은 k 유전체, 폴리머 유전체, 금속 질화물 및 금속 실리사이드
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4논리 통합
logical_integration추출된 재료들이 디바이스 표면의 구조체를 형성하는 재료임을 확인한다.
- 실리콘, 폴리실리콘, 실리콘 이산화물, 실리콘 (옥시)나이트라이드, 금속, 낮은 k 유전체, 폴리머 유전체, 금속 질화물 및 금속 실리사이드로 구성된 그룹으로부터 선택된 재료로 형성된 구조체들
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 따라 해당 재료들을 리스트 형식으로 정리한다.
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6답변 생성
answer_generation최종 답변을 생성한다.
최종 답변 (final_answer)
실리콘, 폴리실리콘, 실리콘 이산화물, 실리콘 (옥시)나이트라이드, 금속, 낮은 k 유전체, 폴리머 유전체, 금속 질화물, 금속 실리사이드
핵심 해석 (core_interpretation)
가공물의 디바이스 표면에 형성되는 구조체들의 구체적인 재료 구성(실리콘 계열, 금속, 유전체 등)을 정의하고 있다.