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휴대전자기기 document_id 1020107021263

출원번호
1020107021263
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 전지끼워맞춤부의 표면에, 끼워맞춤되는 상기 이차전지의 표면과의 사이에 공간을 확보하기 위한 리브가형성되어 있는휴대전자기기. [청구항 3] 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 단열층이, 80℃ 이상의 온도에 흡열 피크를 가지는 흡열성 무기 화합물 입자 30∼95질량%과, 결착제 5∼70질량함유하는층인휴대전자기기. [청구항 4] 제 3 항에 있어서,상기 흡열성 무기 화합물 입자가, 무기 수화물, 금속 수산화물 및 탄산염으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 입자함유하는휴대전자기기. [청구항 5] 제 3 항에 있어서,상기 흡열성 무기 화합물 입자가, 황산칼슘2수화물, 탄산수소나트륨, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘 및 탄산칼슘으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 입자함유하는휴대전자기기. [청구항 6] 제 1 항에 있어서,상기 단열층이, 무기 섬유 시트포함하는휴대전자기기. [청구항 7] 제 6 항에 있어서,상기 무기 섬유 시트가, 유리 섬유 및 암면으로부터 선택되는 적어도 1종의 무기 섬유함유하는휴대전자기기. [청구항 8] 제 1 항에 있어서,상기 단열층이, 다공질 수지 시트포함하는휴대전자기기. [청구항 9] 제 1 항 내지 제 8 항중의 어느 한 항에 있어서,상기 이차전지가, 복수의 단전지를 직렬 또는 병렬로 조합한 전지 팩의형태인휴대전자기기. [청구항 11] 제 10 항에 있어서,상기 방열층이 금속 또는 그라파이트포함하는휴대전자기기. [청구항 12] 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,상기 단열층이, 80℃ 이상의 온도에 흡열 피크를 가지는 흡열성 무기 화합물 입자 30∼95질량%과, 결착제 5∼70질량함유하는층인휴대전자기기. [청구항 13] 제 12 항에 있어서,상기 흡열성 무기 화합물 입자가, 무기 수화물, 금속 수산화물 및 탄산염으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 입자함유하는휴대전자기기. [청구항 14] 제 12 항에 있어서,상기 흡열성 무기 화합물 입자가, 황산칼슘2수화물, 탄산수소나트륨, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘 및 탄산칼슘으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 입자함유하는휴대전자기기. [청구항 15] 제 10 항에 있어서,상기 단열층이, 무기 섬유 시트포함하는휴대전자기기. [청구항 16] 제 15 항에 있어서,상기 무기 섬유 시트가, 유리 섬유 및 암면으로부터 선택되는 적어도 1종의 섬유함유하는휴대전자기기. [청구항 17] 제 10 항에 있어서,상기 단열층이, 다공질 수지 시트포함하는휴대전자기기. [청구항 18] 제 10 항 내지 제 17 항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 이차전지가 복수의 단전지를 직렬 또는 병렬로 조합한 전지 팩의형태인휴대전자기기.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
휴대전자기기에 포함되는 단열층이 80℃ 이상의 온도에서 흡열 피크를 가지는 흡열성 무기 화합물 입자를 포함하는 경우, 해당 입자의 질량 비율과 결착제의 질량 비율은 각각 어떻게 구성되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    80℃ 이상의 온도에서 흡열 피크를 가지는 흡열성 무기 화합물 입자를 포함하는 단열층의 구성 성분인 입자와 결착제의 질량 비율을 찾는 작업이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 3 및 청구항 12에서 단열층의 구성 성분과 질량 비율에 관한 정보를 추출한다.

    • 80℃ 이상의 온도에 흡열 피크를 가지는 흡열성 무기 화합물 입자 30∼95질량%과, 결착제 5∼70질량함유하는층
  3. 3근거 선택evidence_selection

    질문에서 요구하는 입자의 질량 비율과 결착제의 질량 비율이 명시된 구절을 선택한다.

    • 흡열성 무기 화합물 입자 30∼95질량%과, 결착제 5∼70질량함유
  4. 4논리 통합logical_integration

    추출된 정보를 바탕으로 흡열성 무기 화합물 입자는 30~95질량%, 결착제는 5~70질량%임을 확인한다.

    • 흡열성 무기 화합물 입자 30∼95질량%과, 결착제 5∼70질량함유
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에 대한 답변으로 입자의 비율과 결착제의 비율을 각각 정리한다.

    • 흡열성 무기 화합물 입자 30∼95질량%과, 결착제 5∼70질량함유
  6. 6답변 생성answer_generation

    최종 답변 형식을 구성하여 출력한다.

    • 흡열성 무기 화합물 입자 30∼95질량%과, 결착제 5∼70질량함유
최종 답변 (final_answer)
흡열성 무기 화합물 입자는 30∼95질량%이고, 결착제는 5∼70질량%이다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 특정 온도(80℃ 이상)에서 흡열 반응을 일으키는 무기 화합물 입자와 결착제의 특정 질량 비율 구성을 통해 단열 성능을 구현하는 기술에 관한 것이다.