태양전지의 전극 형성 방법 document_id 1020110002859

[청구항 1] 선택적 증착법을 이용한 태양전지 소자에서 금속전극배선을 형성하는 방법에 있어서, 층간 포스포러스 확산처리를 형성하는 단계 포스포러스 실리케이트 글라스층을 제거하는 단계 아아크레이어를 형성하는 단계 전극형성을 위한 전극부위의 아아크레이어를 제거하는 단계 어드헤젼 어쎄스(adhesion acess)처리, 선택적 니켈(ni)증착, 선택적 구리(cu)증착, 선택적 캡 증착 단계를 포함하는 선택적 증착 공정을 적용하여 아아크레이어만 제거된부위에만 전극을 형성하는 단계: 방법 [청구항 10] 제 1항에 있어서,전극 패터닝(patterning) 형성 후, 어드헤젼 어쎄스(adhesion acess)처리 공정ㅈ 지체있을경우 dhf 처리 공정후 세정처리를 진행한다. [청구항 11] 제 10항에 있어서,처리조건은구성되며hf의 농도는 0.05%~20%의 범위를 갖으며 처리시간은 1초 ~ 3분의 시간을 갖으며 이 공정후 세정은 di 수세를 하게 되며 1초 ~ 1분의 처리시간을 갖고 진행한다. [청구항 12] 제 1항에 있어서,드헤젼 어쎄스(adhesion acess)처리, 선택적 니켈증착, 선택적 구리증착, 선택적 캡 증착 단계를 포함하는 선택적 증착공정에 있어서, 어드헤젼 어쎄스(adhesion acess)처리를 하는 방법에 있어서 어드헤젼 어쎄스(adhesion acess)로 적용하는 용액은 염화팔라듐(pdcl2), 초순수(di water), 염산(hcl), 황산(h2so4)성분포함하며이에 대한조성은 pdcl2은 0.01~3g/l의 범위를 갖으며, hcl은 1~20ml/l의 범위를 갖으며, h2so4는 1~20ml/l의 범위를 갖는다. [청구항 13] 제 12항에 있어서,드헤젼 어쎄스(adhesion acess)처리, 선택적 니켈(ni)증착, 선택적 구리(cu)증착, 선택적 캡 증착 단계를 포함하는 선택적 증착공정에 있어서, 어드헤젼 어쎄스(adhesion acess)처리하는방법에 있어서 어드헤젼 어쎄스(adhesion acess)처리 온도는 -30oc 에서 80oc의 온도 범위를 가지며 처리 시간은 1초 ~10분의 온도 범위를 가진다. [청구항 15] 제 1항에 있어서,드헤젼 어쎄스(adhesion acess)처리, 선택적 니켈증착, 선택적 구리증착, 선택적 캡 증착 단계를 포함하는 선택적 증착공정에 있어서, 선택적 니켈증착의 방법에 있어서 증착용액은 니켈설페이트(niso4), 인산(h2po2), 수산화나트륨(nh4oh), 염화암모늄(nh4cl),h2o성분포함하며이에 대한조성은 니켈(ni)은 0.01~10g/l의 범위를 갖으며, h2po2은 0.5~8%의 범위를 갖으며, nh4oh는 0.1~5%의 범위를 갖으며, nh4cl은 0.1~5%의 범위를 갖는다. [청구항 16] 제 15항에 있어서,선택적 니켈(ni)증착의 처리 온도는 -30oc 에서 80oc의 온도 범위를 가지며 처리 시간은 1초 ~10분의 온도 범위를 가진다. 증착시간은 1초 ~ 10분의 온도 범위를 가진다. 선택적 니켈층의 두께는 최소의 저항감소 및 구리확산을 방지하기 위한 확산장벽층의 안정성을 높이기 위해 증착두께는 50å ~ 3um정도의 범위증착 하는공정을 포함한다. [청구항 17] 제 15항에 있어서,선택적 니켈증착후, 공정 지체없이 후속 세정 공정이 진행되어야 한다. 공정 지체있을경우, 선택적 니켈증착후 세정처리를 진행한다. [청구항 18] 제 1항에 있어서,드헤젼 어쎄스(adhesion acess)처리, 선택적 니켈증착, 선택적 구리증착, 선택적 캡 증착 단계포함하는선택적 증착공정에 있어서, 선택적 니켈증착 외에 코발트(co), 텅스텐(w)등의 증착도 가능하다. [청구항 20] 제 1항에 있어서,드헤젼 어쎄스(adhesion acess)처리, 선택적 니켈증착, 선택적 구리증착, 선택적 캡 증착 단계를 포함하는 선택적 증착공정에 있어서, 선택적 구리증착 방법에 있어서 증착용액은 카파설페이트(cuso4), 수산화나트륨(naoh), 메탄알(hcho), edta(ethylenediaminetetraacetic acid), h2o성분포함하며이에 대한조성은 구리는 0.5~10g/l의 범위를 갖으며, 수산화나트륨은 1~20g/l의 범위를 갖으며, 메탄알은 0.1~3%의 범위를 갖으며, edta(ethylenediaminetetraacetic acid)는 0.1~2%의 범위를 갖는다. [청구항 21] 제 20항에 있어서,선택적 구리증착의 처리 온도는 -10oc 에서 90oc의 온도 범위를 가지며 처리 시간은 1ch ~60분의 온도 범위를 가진다. 증착시간은 1초 ~10분의 온도 범위를 가진다. 선택적 구리층의 증착두께는 500å ~ 10um정도의 범위로 증착하는 공정을 포함한다. 선택적 구리 증착은 20초 ~ 10분범위에서 증착후 di 수세 처리후 다시 20초 ~10분범위로 증착하는 공정을 1~6회반복하는방법으로 증착한다. [청구항 22] 제 20항에 있어서,선택적 구리증착후, 공정 지체없이 후속 세정공정이 진행되어야 한다. 공정 지체있을경우, 선택적 구리증착후 세정처리를 진행한다. [청구항 24] 제 1항에 있어서,드헤젼 어쎄스(adhesion acess)처리, 선택적 니켈증착, 선택적 구리증착, 선택적 캡 증착 단계포함하는선택적 증착공정에 있어서, 선택적 캡 증착 방법에 있어서 증착 캡 소재로는 은(ag), 주석(sn), 은(ag)-주석(sn), 납(pb), 니켈(ni)등의 증착이 가능하다.