발광소자 패키지 document_id 1020110003555

[청구항 1] 발광칩; 상기 발광칩이 탑재되는 탑재영역을 가지며, 서로 마주하는 제1면과 제2면을 구비하는 기판 상기 기판의 내부에 삽입된 것으로, 복수의 분리된 영역으로 이루어진 메탈코어부 상기 제1면 상에 마련되고, 상기 발광칩과 전기적으로 연결되는 상면 전극패턴부 상기 제2면 상에 마련되고, 상기 발광칩을 외부 소자와 전기적으로 연결하기 위해 마련된 하면 전극패턴부 상기 메탈코어부를 매개로 하여 상기 상면 전극패턴부와 하면 전극패턴부를 전기적 연결하는 전도성비어부 를 포함하는 발광 소자 패키지 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 상면 전극패턴부는 서로 이격된 제1상면전극과 제2상면전극을 포함하며상기 발광칩은 제1상면전극 상배치된발광소자 패키지. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 제1상면전극과 제2상면전극의 일부를 마스킹nan하는더 형성된발광소자 패키지. [청구항 4] 제2항에 있어서,상기 발광칩은 상기 제2상면전극과 와이어본딩된발광소자 패키지. [청구항 5] 제2항에 있어서,전극패턴부는 서로 이격된 제1하면전극과 제2하면전극포함하여 이루어진발광소자 패키지. [청구항 6] 제5항에 있어서,상기제1하면전극과 제2하면전극의일부마스킹하는더 형성된발광소자 패키지. [청구항 7] 제5항에 있어서,상기 전도성비어부는상기 제1상면전극과 제1하면전극을 연결하는 제1전도성비어와상기 제2상면전극과 제2하면전극을 연결하는 제2전도성비어포함하는발광소자 패키지. [청구항 8] 제7항에 있어서,상기 제1전도성비어는,상기 제1상면전극과 상기 메탈코어부의 복수의 분리된 영역 중 한 영역을 연결하는 제1 상측비어와, 상기 한 영역과 상기 제1하면전극을 연결하는 제1 하측비어를 포함하며,상기 제2전도성비어는,상기 제2상면전극과 상기 메탈코어부의 복수의 분리된 영역 중 다른 한 영역을 연결하는 제2 상측비어와, 상기 다른 한 영역과 상기 제2하면전극을 연결하는 제2 하측비어포함하는발광소자 패키지. [청구항 9] 제8항에 있어서,상기 제1상측비어와 제1하측비어는 각각 복수개로구성되는발광소자 패키지 [청구항 10] 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,상기 메탈코어부의 상기 복수의 분리된 영역은 모두 상기 상면전극부와 하면전극부를 전기적 연결하는 매개되는발광소자 패키지. [청구항 11] 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제2면에는 열전도패드더 마련된발광소자 패키지. [청구항 12] 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,상기 발광칩을 둘러싸는 형광층더 형성된발광소자 패키지. [청구항 13] 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,상기 발광칩에서 출사된 광의 지향성을 조절하는 렌즈부더 형성된발광소자 패키지. [청구항 14] 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기판은 수지, 세라믹 또는 글래스 파이버소재로 이루어진발광소자 패키지. [청구항 15] 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,상기 메탈 코어부와 전도성 비어부는 cu재질로 이루어진발광소자 패키지.