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반도체 소자 및 그 형성방법 document_id 1020110015619

출원번호
1020110015619
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 청구항 1에 있어서,상기 소자분리 구조는,상기 반도체 기판에서 상기 메인 게이트에 인접하여 구비되는 분리 게이트; 또는상기 반도체 기판이 식각된 트렌치에 매립된 절연막을 포함하는소자분리막중하나이상포함하는것을특징으로 하는반도체 소자. [청구항 3] 청구항 1에 있어서,상기 분리 패턴은 산화막과 상이한 식각선택비를 가지는 절연막으로, 질화막, 실리콘 산화질화막,비정질 탄소포함하는것을특징으로 하는반도체 소자. [청구항 4] 청구항 2에 있어서,상기 메인 게이트 및 상기 분리 게이트는:반도체 기판에 소정 깊이로 형성된 리세스;상기 리세스 하부에 매립된 게이트 도전층; 및상기 리세스에서 상기 게이트 도전층 상부에 구비되는캐핑막포함하는것을특징으로 하는반도체 소자. [청구항 5] 청구항 4에 있어서,상기 분리 패턴의 하부는상기리세스상부매립된것을특징으로 하는반도체 소자. [청구항 6] 청구항 2에 있어서,상기 메인 게이트 및 상기 분리 게이트는,두 개의 메인 게이트와 한개의분리게이트구비되는것을특징으로 하는반도체 소자. [청구항 7] 청구항 6에 있어서,개의 메인 게이트 사이의 비트라인 콘택 영역 상부에 구비되는 비트라인 콘택; 및상기 비트라인 콘택 상부에 구비되는비트라인더포함하는것을특징으로 하는반도체 소자. [청구항 8] 청구항 1에 있어서,상기 콘택플러그는저장전극콘택플러그포함하는것을특징으로 하는반도체 소자. [청구항 10] 청구항 9에 있어서,상기 메인 게이트 및 상기 분리 게이트는,두 개의 메인 게이트와 한개의분리게이트구비되는것을특징으로 하는반도체 소자. [청구항 11] 청구항 10에 있어서,개의 메인 게이트 사이에 구비되는비트라인콘택플러그더포함하는것을특징으로 하는반도체 소자. [청구항 12] 청구항 11에 있어서,상기 비트라인 콘택플러그의 상부에 구비되고, 상기 메인 게이트와 교차하면서 연장된라인타입의비트라인더포함하는것을특징으로 하는반도체 소자. [청구항 13] 청구항 12에 있어서,상기 비트라인nan은상기메인 게이트와수직교차하는것을특징으로 하는반도체 소자. [청구항 14] 청구항 9에 있어서,상기 콘택플러그는저장전극콘택플러그포함하는것을특징으로 하는반도체 소자. [청구항 16] 청구항 15에 있어서,상기 소자분리 구조를 형성하는 단계는,상기 반도체 기판에서 상기 메인 게이트에 인접하여 구비되는 분리 게이트를 형성하는 단계; 또는상기 반도체 기판이 식각된 트렌치에 매립된 절연막을 포함하는 소자분리막을 형성하는단계중하나이상포함하는것을특징으로 하는반도체 소자.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 2 및 청구항 4에 기재된 내용을 바탕으로, 메인 게이트와 분리 게이트가 공통적으로 포함하는 구성 요소들을 모두 나열하시오.
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    청구항 2와 청구항 4를 참조하여 메인 게이트와 분리 게이트가 공통으로 갖는 구성 요소를 추출하는 작업이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 4에서 메인 게이트 및 분리 게이트의 공통 구성 요소로 리세스, 게이트 도전층, 캐핑막이 명시되어 있다.

    • 상기 메인 게이트 및 상기 분리 게이트는:반도체 기판에 소정 깊이로 형성된 리세스;상기 리세스 하부에 매립된 게이트 도전층; 및상기 리세스에서 상기 게이트 도전층 상부에 구비되는캐핑막포함
  3. 3근거 선택evidence_selection

    질문에서 요구하는 공통 구성 요소에 해당하는 구절인 '리세스', '게이트 도전층', '캐핑막'을 선택한다.

    • 반도체 기판에 소정 깊이로 형성된 리세스;상기 리세스 하부에 매립된 게이트 도전층; 및상기 리세스에서 상기 게이트 도전층 상부에 구비되는캐핑막
  4. 4논리 통합logical_integration

    청구항 4의 문구상 '상기 메인 게이트 및 상기 분리 게이트는' 뒤에 나열된 요소들이 두 구성 요소의 공통 구성임을 확인한다.

    • 상기 메인 게이트 및 상기 분리 게이트는:
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    추출된 세 가지 구성 요소(리세스, 게이트 도전층, 캐핑막)를 공통 구성 요소로 확정한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    질문에 따라 리스트 형식으로 구성 요소를 나열하여 최종 답변을 생성한다.

최종 답변 (final_answer)
리세스, 게이트 도전층, 캐핑막
핵심 해석 (core_interpretation)
메인 게이트와 분리 게이트가 반도체 기판 내의 리세스 구조를 공유하며, 그 내부에 게이트 도전층과 캐핑막을 공통적으로 포함하는 구조적 특징을 나타낸다.