문맥 (context)
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 핀패드는 상기 재분배층 상에 형성된 복수의 제2전극패드와 전기적으로 연결되고, 상기 와이어는상기제2전극패드와상기제1전극패드를전기적연결하는것을특징으로 하는엑스선 검출기.
[청구항 3]
제 2 항에 있어서,상기 와이어는 상기 복수의 칩 사이의 갭에서 상기 제1전극패드와 상기 제2전극패드연결하는엑스선 검출기.
[청구항 4]
제 2 항에 있어서,상기 복수의 픽셀전극이 커버하는 면적이 상기 복수의 픽셀 패드가 커버하는 면적 보다 큰 것특징으로 하는엑스선 검출기.
[청구항 5]
제 4 항에 있어서,상기 재분배층은 적어도 하나의 수직배선; 및 상기 수직배선과 연결된 적어도 하나의 수평배선구비하는엑스선 검출기.
[청구항 6]
제 4 항에 있어서,상기 제2전극패드는 대응되는 상기 칩에 노출되게 밖으로 연장된 부분을 구비하며, 상기 와이어는 상기 연장된 부분연결된엑스선 검출기.
[청구항 7]
제 2 항에 있어서,상기 제2전극패드 및 상기 핀패드 사이의 복수의 제2범프;를 더 구비하고, 상기 제2범프는 상기 제2전극패드와 상기 핀패드를 전기적연결하는엑스선 검출기.
[청구항 8]
제 2 항에 있어서,상기 인쇄회로기판과 상기 제1전극패드 사이의 복수의 제1범프;를 더 구비하고, 상기 제1범프는 상기 제1전극패드와 상기 인쇄회로기판을 전기적연결하는엑스선 검출기.
[청구항 9]
제 1 항에 있어서,상기 재분배층은, 상기 픽셀전극 하부의 제1기판; 및상기 제1기판 하부의 절연층을 구비하며, 상기 제1기판은 상기 픽셀전극과 연결되는 제1수직배선을 포함하며, 상기 절연층은 상기 픽셀패드와 연결된 제2수직배선을 포함하며, 상기 제1수직배선 및 상기 제2수직배선은 그들 사이의 수평배선을 통해서 전기적연결되는엑스선 검출기.
[청구항 10]
제 1 항에 있어서,상기 인쇄회로기판과 상기 칩 사이를 채운 수지더 구비한엑스선 검출기.
[청구항 11]
제 1 항에 있어서,상기 포토컨덕터는 비정질 셀레늄(amorphous selenium: a-se), hgi2, pbi2, cdte, cdznte, pbo 중 선택된 적어도 하나의 물질형성된엑스선 검출기.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
엑스선 검출기에서 와이어가 제1전극패드와 제2전극패드를 전기적으로 연결할 때, 상기 와이어는 구체적으로 어느 위치를 통해 연결되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation와이어가 제1전극패드와 제2전극패드를 연결할 때의 구체적인 위치를 찾는 문제이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 2에서 와이어가 제2전극패드와 제1전극패드를 전기적으로 연결한다는 사실을 확인한다.
- 상기 와이어는상기제2전극패드와상기제1전극패드를전기적연결하는
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3근거 선택
evidence_selection와이어의 연결 위치를 명시하고 있는 청구항 3의 구절을 선택한다.
- 상기 와이어는 상기 복수의 칩 사이의 갭에서 상기 제1전극패드와 상기 제2전극패드연결하는
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4논리 통합
logical_integration청구항 3에 따르면 와이어는 '복수의 칩 사이의 갭'이라는 특정 위치를 통해 두 패드를 연결한다.
- 상기 와이어는 상기 복수의 칩 사이의 갭에서 상기 제1전극패드와 상기 제2전극패드연결하는
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 와이어가 연결되는 위치는 '복수의 칩 사이의 갭'임을 도출한다.
- 상기 복수의 칩 사이의 갭
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
- 상기 복수의 칩 사이의 갭
최종 답변 (final_answer)
상기 복수의 칩 사이의 갭
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 엑스선 검출기에서 와이어 본딩을 통해 제1전극패드와 제2전극패드를 연결할 때, 복수의 칩 사이의 갭을 활용하여 전기적 연결을 수행하는 기술적 구성을 포함한다.