적재 테이블 document_id 1020110026446

[청구항 4] 제2항에 있어서,상기 제1 적재영역의 복수 개의 적재부의 위치는 상기 제2 적재영역의 복수 개의 비적재부의 위치에 대응되고, 상기 제1 적재영역의 복수 개의 비적재부의 위치는상기제2적재영역의복수개의적재부의위치대응되는것을특징으로 하는 적재 테이블. [청구항 5] 제3항에 있어서,상기 제1 적재 테이블은 상기 제1 적재 테이블을 이송하는 제1 적재 테이블 이송장치에 장착되고, 상기 제2 적재 테이블은 상기 제2 적재 테이블을 이송하는제2적재테이블이송장치장착되는것을특징으로 하는 적재 테이블. [청구항 6] 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,상기 적재 테이블은, 상기 적재 테이블을 이후의 공정으로 이송하는 적재 테이블 이송장치의 상부에 상기 적재 테이블 이송장치에 대해 회전가능하게장착되는것을특징으로 하는 적재 테이블. [청구항 7] 제3항에 있어서,상기 제1 적재 테이블의 복수 개의 적재부의 위치는 상기 제2 적재 테이블의 복수 개의 비적재부의 위치에 대응되고, 상기 제1 적재 테이블의 복수 개의 비적재부의 위치는상기제2적재테이블의복수개의적재부의위치대응되는것을특징으로 하는 적재 테이블. [청구항 8] 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 복수 개의 비적재부는 상기 고정 플레이트의 상기 복수 개의 요홈부 내에서상하이동되는것을특징으로 하는 적재 테이블. [청구항 9] 제8항에 있어서,상기 이동 플레이트는 상기 고정 플레이트에 대해 상기 적재부의 상부면과 상기 비적재부의 상부면이 동일한 평면에 위치될 때까지하부방향이동되는것을특징으로 하는 적재 테이블. [청구항 10] 제8항에 있어서,상기 이동 플레이트는 상기 고정 플레이트에 대해 상기 비적재부의 상부면이 상기 적재부의 상부면보다 소정의 거리만큼 이격된 높이에 위치될 때까지하부방향이동되는것을특징으로 하는 적재 테이블. [청구항 11] 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 고정 플레이트의 모서리 영역과 상기 이동 플레이트의 모서리 영역 사이에는적어도하나이상의탄성부재더포함하는것을특징으로 하는 적재 테이블. [청구항 12] 제11항에 있어서,상기 고정 플레이트의 각각의 요홈부와 각각의 비적재부의 하부면 사이에탄성부재더구비하는것을특징으로 하는 적재 테이블. [청구항 13] 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 복수 개의 비적재부의 테두리에는 반도체 패키지를 상기 적재부로 안내하는가이드 경사부형성되는것을특징으로 하는 적재 테이블. [청구항 14] 제13항에 있어서,상기 이동 플레이트가 상기 고정 플레이트에 대해 상부 방향으로 이격되어 위치될 때, 상기 가이드 경사부의 단부와 상기 적재부의 상부면이 동일한평면위치되는것을특징으로 하는 적재 테이블. [청구항 15] 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 복수 개의 비적재부는 완충소재로 이루어진쿠션부재더구비하는것을특징으로 하는 적재 테이블. [청구항 16] 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 복수 개의 비적재부는 그 상부면에 반도체패키지의 솔더볼을 수용하는 볼도피홈더구비하는것을특징으로 하는 적재 테이블. [청구항 17] 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 고정 플레이트 또는 상기 이동 플레이트 중 하나의 플레이트는 상기 이동 플레이트의 상하 이동을 안내하는 적어도 하나 이상의 가이드 부재를 포함하고, 상기 고정 플레이트 또는 상기 이동 플레이트 중 다른 하나의 플레이트는 상기 가이드 부재가 삽입되는가이드홈포함하는것을특징으로 하는 적재 테이블. [청구항 18] 제 17 항에 있어서,상기 가이드 부재가 상기 고정 플레이트에 구비되는 경우, 상기 가이드 부재는 상기 고정 플레이트의 모서리 영역에 구비되고 상기 가이드 홈은 상기 이동 플레이트의 모서리 영역에 구비되며,상기 가이드 부재가 상기 이동 플레이트에 구비되는 경우, 상기 가이드 부재는 상기 이동 플레이트의 모서리 영역에 구비되고 상기 가이드 홈은상기고정플레이트의모서리영역구비되는것을특징으로 하는 적재 테이블.