반도체 칩 모듈 및 이를 갖는 플래나 스택 패키지 document_id 1020110044097

[청구항 1] 본딩패드들이 배열된 제1면 및 상기 제1면에 대향하는 제2면을 가지며, 스크라이브 레인을 사이에 두고 배치된 적어도 둘 이상의 반도체 칩을 포함하는 칩 유닛 상기 제1면 상에 형성되며, 일단부가 각 반도체 칩의 본딩패드와 연결되고 타단부가 상기 스크라이브 레인 상으로 연장 배치된 재배선들; 및 상기 스크라이브 레인을 관통하도록 형성되고, 각 재배선의 타단부와 전기적으로 연결된 관통전극들 을 포함하는 반도체 칩 모듈 [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 칩 유닛은 적어도 둘 이상의 반도체 칩들이 상기 본딩패드 배열 방향과 수직하는 방향으로 상기 스크라이브 레인을 사이에 두고 배열된구조갖는것을특징으로 하는반도체 칩 모듈. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 칩 유닛은 적어도 둘 이상의 반도체 칩들이 상기 본딩패드 배열 방향과 수직하는 방향으로 각각 상기 스크라이브 레인을 사이에 두고 배치되면서 상기 본딩패드 배열 방향과 수평인 방향으로 상기 스크라이브 레인을 사이에 두고 적어도 2열 이상 배열된구조갖는것을특징으로 하는반도체 칩 모듈. [청구항 4] 제 3 항에 있어서,상기 반도체 칩들은 2×2행렬형태배열된것을특징으로 하는반도체 칩 모듈. [청구항 5] 제 1 항에 있어서,상기 관통전극은 상기 재배선의 타단부 및 상기 스크라이브 레인을 관통하도록형성된것을특징으로 하는반도체 칩 모듈. [청구항 6] 제 1 항에 있어서,상기 반도체 칩의 제2면에 배치된 관통전극 부분 상에 형성된범프더포함하는것을특징으로 하는반도체 칩 모듈. [청구항 7] 본딩패드들이 배열된 제1면 및 상기 제1면에 대향하는 제2면을 가지며 스크라이브 레인을 사이에 두고 배치된 적어도 둘 이상의 반도체 칩들을 포함하는 칩 유닛과, 상기 제1면 상에 형성되며 일단부가 각 반도체 칩의 본딩패드와 연결되고 타단부가 상기 스크라이브 레인 상으로 연장 배치된 재배선들과, 상기 스크라이브 레인을 관통하도록 형성되고 각 재배선의 타단부와 전기적으로 연결된 관통전극들을 포함하는 반도체 칩 모듈 상기 반도체 칩 모듈이 배치되고 다수의 본드핑거가 배열된 제3면 및 상기 제3면에 대향하고 다수의 볼랜드가 배열된 제4면을 갖는 기판; 및 상기 반도체 칩의 본딩패드와 상기 기판의 본드핑거간을 전기적으로 연결하는 연결부재 를 포함하는 플래나 스택 패키지 [청구항 8] 제 7 항에 있어서,상기 칩 유닛은 적어도 둘 이상의 반도체 칩들이 상기 본딩패드 배열 방향과 수직하는 방향으로 각각 상기 스크라이브 레인을 사이에 두고 배열된구조갖는것을특징으로 하는플래나 스택 패키지. [청구항 9] 제 7 항에 있어서,상기 칩 유닛은 적어도 둘 이상의 반도체 칩들이 상기 본딩패드 배열 방향과 수직하는 방향으로 각각 상기 스크라이브 레인을 사이에 두고 배치되면서 상기 본딩패드 배열 방향과 수평인 방향으로 상기 스크라이브 레인을 사이에 두고 적어도 2열 이상 배열된구조갖는것을특징으로 하는플래나 스택 패키지. [청구항 10] 제 9 항에 있어서,상기 반도체 칩들은 2×2행렬형태배열된것을특징으로 하는플래나 스택 패키지. [청구항 11] 제 7 항에 있어서,상기 반도체 칩 모듈에서의 상기 반도체 칩의 본딩패드는 상기 제1면의 일측 가장자리에 배치되고 상기 재배선의 일단부와 연결된 제1본딩패드 및 상기 제1면의 상기 일측 가장자리에 대향하는 타측 가장자리에 배치된 제2본딩패드를 포함하고, 상기 기판의 본드핑거는 상기 제3면의 중앙부에 배치된 제1본드핑거 및 상기 반도체 칩 모듈 외측의 상기 제3면 부분에 배치되고 상기 연결부재에 의해 상기 반도체 칩의 제2본딩패드와 연결된제2본드핑거포함하는것을특징으로 하는플래나 스택 패키지. [청구항 12] 제 11 항에 있어서,상기 반도체 칩 모듈에서의 상기 반도체 칩의 제1본딩패드 및 상기 기판의 제1본드핑거를 연결하도록 형성된범프더포함하는것을특징으로 하는플래나 스택 패키지. [청구항 13] 제 12 항에 있어서,상기 반도체 칩 모듈은 상기 반도체 칩의 제2면과 상기 기판의 제3면이 접하도록 상기 기판의 제3면 상에 배치되고, 상기 범프는상기반도체 칩의제2면형성된것을특징으로 하는플래나 스택 패키지. [청구항 14] 제 13 항에 있어서,상기 범프는 상기 반도체 칩의 제1본딩패드와 연결되고 상기 반도체 칩의 제2면에 배치된관통전극부분형성된것을특징으로 하는플래나 스택 패키지. [청구항 15] 제 11 항에 있어서,상기 연결부재는본드와이어포함하는것을특징으로 하는플래나 스택 패키지. [청구항 16] 제 7 항에 있어서,상기 반도체 칩 모듈에서의 상기 반도체 칩의 본딩패드는 상기 제1면의 일측 가장자리에 배치되고 상기 재배선의 일단부와 연결된 제1본딩패드 및 상기 제1면의 상기 일측 가장자리에 대향하는 타측 가장자리에 배치된 제2본딩패드를 포함하고, 상기 기판의 본드핑거는 상기 반도체 칩의 제1본딩패드에 대응하는 제3면 부분에 배치된 제1본드핑거 및 상기 반도체 칩의 제2본딩패드에 대응하는 제3면 부분에 배치되고 상기 연결부재에 의해 상기 반도체 칩의 제2본딩패드와 연결된제2본드핑거포함하는것을특징으로 하는플래나 스택 패키지. [청구항 17] 제 16 항에 있어서,상기 반도체 칩 모듈은 상기 반도체 칩의 제1면과 상기 기판의 제3면이 접하도록상기기판의제3면상배치된것을특징으로 하는플래나 스택 패키지. [청구항 18] 제 17 항에 있어서,상기 반도체 칩의 재배선과 상기 기판의 제2본딩패드를 연결하도록 형성된범프더포함하는것을특징으로 하는플래나 스택 패키지. [청구항 19] 제 16 항에 있어서,상기 연결부재는범프포함하는것을특징으로 하는플래나 스택 패키지. [청구항 20] 제 7 항에 있어서,상기 관통전극은 상기 재배선의 타단부 및 상기 스크라이브 레인을 관통하도록형성된것을특징으로 하는플래나 스택 패키지.