유닛 패키지 및 이를 갖는 스택 패키지 document_id 1020110044098

[청구항 1] 상면 및 상기 상면에 대향하는 하면을 가지며, 상기 상면에 홈 및 본드핑거가 형성되고, 상기 하면에 볼랜드가 형성된 기판 상기 기판의 홈 내부에 배치되며, 상기 기판 상면의 홈 바닥과 마주하는 제1면 및 상기 제1면에 대향하는 제2면을 가지고, 상기 제2면에 제1본딩패드가 형성된 제1반도체칩 상기 제1반도체칩 상에 형성되며, 상기 제1반도체칩 가장자리 외측으로 돌출되며, 상기 제1본딩패드와 상기 본드핑거를 전기적으로 연결되는 배선이 형성된 플렉시블 인쇄회로 기판; 및 상기 플렉시블 인쇄회로 기판 상부에 배치되고, 상기 제1반도체칩의 제2면과 마주하는 제3면 및 상기 제3면과 대향하는 제4면을 가지며, 상기 플렉시블 인쇄회로 기판의 배선과 전기적으로 연결되며 상기 제3면에 제2본딩패드가 형성된 제2반도체칩 을 포함하는 유닛 패키지 [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 기판의 본드핑거와 상기 플렉시블 인쇄회로 기판의 배선을 전기적으로 연결하는 접속부재;를더포함하는것을특징으로 하는유닛 패키지. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 플렉시블 인쇄회로 기판은 상기 제1본딩패드 및 제2본딩패드에 대응하는 부분에 홀을 구비하여상기배선노출시키는것을특징으로 하는유닛 패키지. [청구항 4] 제 3 항에 있어서,상기 홀 내에 형성되고, 상기 제1본딩패드 및 제2본딩패드와 상기 배선을 전기적으로 연결하는범프더포함하는것을특징으로 하는유닛 패키지. [청구항 5] 제 1 항에 있어서,상기 플렉시블 인쇄회로 기판과 제2반도체칩 사이에 개재된 언더-필물질더포함하는것을특징으로 하는유닛 패키지. [청구항 6] 제 1 항에 있어서,상기 제1반도체칩은 상기 홈 내에 부착된 접착부재를 매개로 하여 부착되는 것을더포함하는것을특징으로 하는유닛 패키지. [청구항 7] 제 1 항에 있어서,상기 기판의 상면 상에 상기 플렉시블 인쇄회로 기판을 포함한 상기 제2반도체칩을 덮는몰딩부재더포함하는것을특징으로 하는유닛 패키지. [청구항 8] 제 7 항에 있어서,상기 몰딩부재는 상기 기판 상면의 일부 가장자리를 노출시키는 것을 특징으로 하며, 상기 기판은 상기 노출된 상면의 일부 가장자리에 형성된 제1회로패턴; 및상기 노출된 상면에 대향하는 하면의 일부 가장자리에 형성된 제2회로패턴더포함하는것을특징으로 하는유닛 패키지. [청구항 9] 제 1 항에 있어서,상기 기판 하면의 볼랜드 상에 형성된외부접속단자더포함하는것을특징으로 하는유닛 패키지. [청구항 10] 상면 및 상기 상면에 대향하는 하면을 가지며, 상기 상면에 홈, 본드핑거와 상기 상면의 일부 가장자리에 제1회로패턴이 형성되고, 상기 하면에 볼랜드와 상기 상면의 일부 가장자리와 대향하는 상기 하면의 일부 가장자리에 제2회로패턴이 형성된 기판과, 상기 기판의 홈 내부에 배치되며, 상기 기판 상면의 홈 바닥과 마주하는 제1면 및 상기 제1면에 대향하는 제2면을 가지고, 상기 제2면에 제1본딩패드가 형성된 제1반도체칩과, 상기 제1반도체칩 상에 형성되며, 상기 제1반도체칩 가장자리 외측으로 돌출되며, 상기 제1본딩패드와 상기 본드핑거를 전기적으로 연결되는 배선이 형성된 플렉시블 인쇄회로 기판 및 상기 플렉시블 인쇄회로 기판 상부에 배치되고, 상기 제1반도체칩의 제2면과 마주하는 제3면 및 상기 제3면과 대향하는 제4면을 가지며, 상기 플렉시블 인쇄회로 기판의 배선과 전기적으로 연결되며 상기 제3면에 제2본딩패드가 형성된 제2반도체칩을 포함하는 적어도 하나 이상이 스택된 유닛 패키지 상기 기판의 상면 상에 상기 기판의 상면 일부 가장자리를 노출시키며, 상기 유닛 패키지의 상기 플렉시블 인쇄회로 기판을 포함한 상기 제2반도체칩을 덮는 몰딩부재; 및 상기 스택된 유닛 패키지들 간을 전기적으로 연결하도록 상기 제1회로패턴 및 제2회로패턴을 연결하는 인터포저 를 포함하는 스택 패키지 [청구항 11] 제 10 항에 있어서,상기 기판의 본드핑거와 상기 플렉시블 인쇄회로기판의 배선을 전기적으로 연결하는 접속부재;를더포함하는것을특징으로 하는스택 패키지. [청구항 12] 제 10 항에 있어서,상기 플렉시블 인쇄회로 기판은 상기 제1본딩패드 및 제2본딩패드에 대응하는 부분에 홀을 구비하여상기배선노출시키는것을특징으로 하는스택 패키지. [청구항 13] 제 12 항에 있어서,상기 홀 내에 형성되고, 상기 제1 및 제2본딩패드와 상기 배선을 전기적으로 연결하는범프더포함하는것을특징으로 하는스택 패키지. [청구항 14] 제 12 항에 있어서,상기 플렉시블 인쇄회로기판과 제2반도체칩 사이에 개재된 언더-필물질더포함하는것을특징으로 하는스택 패키지. [청구항 15] 제 12 항에 있어서,상기 제1반도체칩은 상기 홈 내에 부착된 접착부재를 매개로 하여 부착되는 것을더포함하는것을특징으로 하는스택 패키지. [청구항 16] 제 12 항에 있어서,상기 기판 하면의 볼랜드 상에 형성된외부접속단자더포함하는것을특징으로 하는스택 패키지.