문맥 (context)
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 프로브는 프로브 보유 메커니즘에 의해 상기 홀더결합되는직선 핀인, 반도체 조립체의 접합부에 당김 테스트 적용 장치.
[청구항 3]
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 프로브는 클램핑 메커니즘에 의해 상기 홀더보유되는,반도체 조립체의 접합부에 당김 테스트 적용 장치.
[청구항 4]
제 3 항에 있어서,상기 클램핑 메커니즘은, 상기 프로브를 둘러싸고 외부 테이퍼면을 가지는 콜릿, 및 피스톤을 포함하고, 사용시에, 상기 피스톤의 작동은, 상기 프로브의 주위에서 상기 콜릿을 클램핑하도록, 상기 테이퍼면을 따라서 상기 피스톤을 진행시키거나, 또는 상기 홀더의 표면을 향해 상기 테이퍼면구동시키는,반도체 조립체의 접합부에 당김 테스트 적용 장치.
[청구항 5]
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 히터는 상기 프로브의 적어도 일부분을 둘러싸는 열전도성 튜브, 및 상기 튜브의 적어도 일부분을 둘러싸는 가열 요소포함하는,반도체 조립체의 접합부에 당김 테스트 적용 장치.
[청구항 7]
제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,상기 열전도성 튜브는 세라믹재로형성되는,반도체 조립체의 접합부에 당김 테스트 적용 장치.
[청구항 8]
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 프로브에 인접하여 위치되는 열전쌍을 추가포함하는,반도체 조립체의 접합부에 당김 테스트 적용 장치.
[청구항 9]
제 8 항에 있어서,상기 열전쌍은 상기 열전도성 튜브 상위치되는,반도체 조립체의 접합부에 당김 테스트 적용 장치.
[청구항 10]
제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 히터를 둘러싸는 열차폐물을 추가포함하는,반도체 조립체의 접합부에 당김 테스트 적용 장치.
[청구항 11]
제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 프로브를 냉각시키기 위한 냉각 시스템을 추가포함하는,반도체 조립체의 접합부에 당김 테스트 적용 장치.
[청구항 12]
제 11 항에 있어서,상기 냉각 시스템은 압축 공기 공급원, 상기 압축 공기 공급원에 연결되고, 상기 프로브의 부근에서 압축 공기의 분출물을 제공하도록 배열된 노즐, 및 상기 공급원으로부터 상기 노즐로 압축 공기의 공급을 제어하도록 구성된 밸브포함하는,반도체 조립체의 접합부에 당김 테스트 적용 장치.
[청구항 13]
제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,사용시에 테스트될 반도체 샘플이 장착되는 가동성 플랫폼, 및 상기 가동성 플랫폼에 장착되는 프로브들의 어레이를 추가포함하는,반도체 조립체의 접합부에 당김 테스트 적용 장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 조립체의 접합부에 당김 테스트를 적용하는 장치에서, 클램핑 메커니즘을 통해 프로브를 보유할 때 피스톤의 작동에 의해 발생하는 구체적인 동작 방식은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation피스톤의 작동에 의해 발생하는 클램핑 메커니즘의 구체적인 동작 방식을 추출해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 4에서 클램핑 메커니즘의 구성 요소인 콜릿과 피스톤, 그리고 피스톤의 작동에 관한 설명을 확인한다.
- 상기 클램핑 메커니즘은, 상기 프로브를 둘러싸고 외부 테이퍼면을 가지는 콜릿, 및 피스톤을 포함하고, 사용시에, 상기 피스톤의 작동은, 상기 프로브의 주위에서 상기 콜릿을 클램핑하도록, 상기 테이퍼면을 따라서 상기 피스톤을 진행시키거나, 또는 상기 홀더의 표면을 향해 상기 테이퍼면구동시키는
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3근거 선택
evidence_selection피스톤의 작동 방식에 직접적으로 기술된 구절을 선택한다.
- 상기 피스톤의 작동은, 상기 프로브의 주위에서 상기 콜릿을 클램핑하도록, 상기 테이퍼면을 따라서 상기 피스톤을 진행시키거나, 또는 상기 홀더의 표면을 향해 상기 테이퍼면구동시키는
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4논리 통합
logical_integration피스톤이 테이퍼면을 따라 진행하거나 테이퍼면을 홀더 표면 방향으로 구동함으로써 콜릿이 프로브를 클램핑한다는 인과관계를 파악한다.
- 상기 피스톤의 작동은, 상기 프로브의 주위에서 상기 콜릿을 클램핑하도록, 상기 테이퍼면을 따라서 상기 피스톤을 진행시키거나, 또는 상기 홀더의 표면을 향해 상기 테이퍼면구동시키는
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5결론 도출
conclusion_formulation피스톤의 작동은 상기 프로브의 주위에서 상기 콜릿을 클램핑하도록, 상기 테이퍼면을 따라서 상기 피스톤을 진행시키거나, 또는 상기 홀더의 표면을 향해 상기 테이퍼면을 구동시키는 방식이다.
- 상기 피스톤의 작동은, 상기 프로브의 주위에서 상기 콜릿을 클램핑하도록, 상기 테이퍼면을 따라서 상기 피스톤을 진행시키거나, 또는 상기 홀더의 표면을 향해 상기 테이퍼면구동시키는
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6답변 생성
answer_generation문맥에 명시된 동작 방식을 그대로 추출하여 답변을 작성한다.
- 상기 피스톤의 작동은, 상기 프로브의 주위에서 상기 콜릿을 클램핑하도록, 상기 테이퍼면을 따라서 상기 피스톤을 진행시키거나, 또는 상기 홀더의 표면을 향해 상기 테이퍼면구동시키는
최종 답변 (final_answer)
상기 피스톤의 작동은, 상기 프로브의 주위에서 상기 콜릿을 클램핑하도록, 상기 테이퍼면을 따라서 상기 피스톤을 진행시키거나, 또는 상기 홀더의 표면을 향해 상기 테이퍼면을 구동시키는 것이다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 콜릿의 테이퍼면과 피스톤의 이동을 이용하여 프로브를 안정적으로 클램핑하는 메커니즘을 제공한다.