반도체 패키지용 클립, 이를 이용한 반도체 패키지 및 그 제조방법 document_id 1020110045918

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 노치(notch)는 소정 각도를 가지거나,라운드형인것을특징으로 하는클립. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 클립의 말단이, 상기 클립이 접촉되는 표면과 평행하도록벤딩된것을특징으로 하는클립. [청구항 5] 제4항에 있어서,상기 연결부는 상기 소스 클립부의 일 단 및 상기 게이트 클립부의 일 단으로부터 각각 연장된타이바인것을특징으로 하는소스-게이트 일체형 클립. [청구항 6] 제4항에 있어서,상기 연결부는 상기 소스 클립부의 일 단 및 상기 게이트 클립부의 일 단으로부터 각각 연장된 제1 타이 바(tie bar)와, 상기 소스 클립부의 다른 단 및 상기 게이트 클립부의 다른 단으로부터 각각 연장된제2타이바이루어진것을특징으로 하는소스-게이트 일체형 클립. [청구항 7] 제5항 또는 제6항에 있어서,상기 소스 클립부, 게이트 클립부 및 연결부는도전성물질로이루어진것을특징으로 하는소스-게이트 일체형 클립. [청구항 8] 제4항에 있어서,상기 연결부는 상기 소스 클립부 및 상기 게이트 클립부 사이에 배치된세라믹층인것을특징으로 하는소스-게이트 일체형 클립. [청구항 9] 제8항에 있어서,상기 연결부는 상기 소스 클립부 및 상기 게이트 클립부의 두께와 같거나 얇은 것특징으로 하는소스-게이트 일체형 클립. [청구항 10] 제4항에 있어서,상기 연결부는 적어도 그 일부가, 상기 소스 클립부 또는 상기 게이트 클립부와 오버랩되도록배치된것을특징으로 하는소스-게이트 일체형 클립. [청구항 11] 제4항에 있어서,상기 소스 클립부 또는 상기 게이트 클립부는,상기 반도체 다이와 연결되며 수평한 제1 표면을 갖는 주 부분, 및상기 주 부분으로부터 연장되며 상기 제1 표면으로부터 일정 각도 구부러진다운셋부분포함하는것을특징으로 하는소스-게이트 일체형 클립. [청구항 12] 제11항에 있어서,상기 다운셋 부분nan은적어도하나이상의단차포함하는것을특징으로 하는소스-게이트 일체형 클립. [청구항 13] 제11항에 있어서,상기 다운셋 부분에, 패키징시 반도체 다이의 가장자리와 접촉되지 않도록 형성된홈구비하는것을특징으로 하는소스-게이트 일체형 클립. [청구항 14] 제11항에 있어서,상기 제1 표면으로부터 일정 각도 구부러진 다운셋 부분에, 상기 구부러진 각도의 바깥쪽에 스프링 백(spring back)을 방지하기 위하여 형성된노치포함하는것을특징으로 하는소스-게이트 일체형 클립. [청구항 15] 제11항에 있어서,상기 소스 클립부 또는 상기 게이트 클립부 중적어도 어느 하나는,상기 반도체 다이 또는 리드프레임과 접촉되는 일 단의 적어도 어느 하나가, 상기 반도체 다이 또는 리드프레임과 평행하도록벤딩된것을특징으로 하는소스-게이트 일체형 클립. [청구항 16] 제15항에 있어서,상기 소스 클립부 또는 상기 게이트 클립부의 다운셋 부분에, 다운셋의 구부러진 각도의 바깥쪽에 스프링 백(spring back)을 방지하기 위하여 형성된노치포함하는것을특징으로 하는소스-게이트 일체형 클립. [청구항 18] 제17항에 있어서,상기 클립은,상기 반도체 다이의 소스 영역과 상기 리드프레임의 소스 리드를 전기적으로 연결하는 소스 클립부;상기 반도체 다이의 게이트 영역과 상기 리드프레임의 게이트 리드를 전기적으로 연결하는 게이트 클립부; 및상기 소스 클립부와 게이트 클립부 사이를 연결하는연결부포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 19] 제18항에 있어서,상기 연결부는 상기 소스 클립부의 일 단 및 상기 게이트 클립부의 일 단으로부터 각각 연장된타이바인것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 20] 제18항에 있어서,상기 연결부는 상기 소스 클립부의 일 단 및 상기 게이트 클립부의 일 단으로부터 각각 연장된 제1 타이 바(tie bar)와, 상기 소스 클립부의 다른 단 및 상기 게이트 클립부의 다른 단으로부터 각각 연장된제2타이바이루어진것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 21] 제19항 또는 제20항에 있어서,상기 소스 클립부,게이트클립부및연결부금속으로이루어진것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 22] 제17항에 있어서,상기 연결부는 상기 소스 클립부 및 상기 게이트 클립부 사이에 배치된세라믹층인것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 23] 제22항에 있어서,상기 연결부는 상기 소스 클립부 및 상기 게이트 클립부의 두께와 같거나 얇은 것특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 24] 제22항에 있어서,상기 연결부는 적어도 그 일부가, 상기 소스 클립부 또는 상기 게이트 클립부와 오버랩되도록배치된것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 25] 제22항에 있어서,상기 패키지에서 발생한 열을 방출하도록 상기 연결부의 적어도 일부가패키지외부노출된것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 26] 제17항에 있어서,상기 소스 클립부 또는 상기 게이트 클립부는,상기 반도체 다이와 연결되며 수평한 제1 표면을 갖는 주 부분, 및상기 주 부분으로부터 연장되며 상기 제1 표면으로부터 일정 각도 구부러진다운셋부분포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 27] 제26항에 있어서,상기 다운셋 부분nan은적어도하나이상의단차포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 28] 제26항에 있어서,상기 다운셋 부분에, 패키징시 반도체 다이의 가장자리와 접촉되지 않도록 형성된홈구비하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 29] 제17항에 있어서,상기 클립은, 상기 반도체 다이 또는 리드프레임 리드 중 적어도 어느 하나와 접착 부재를 개재하지직접접촉하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 30] 제29항에 있어서,상기 클립은 울트라소닉 웰딩(ultrasonic welding)에 의해 상기 반도체 다이 또는 리드프레임 리드 중 적어도 어느하나직접부착된것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 31] 제17항에 있어서,상기 패키지 내에,상기 클립 상부에 부착된 제2 반도체 다이;상기 제2 반도체 다이의 소스 영역과 상기 리드프레임의 소스 리드, 상기 제2 반도체 다이의 게이트 영역과 상기 리드프레임의 게이트 리드를 전기적으로 연결하는제2클립더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 32] 제31항에 있어서,상기 클립은 다운셋 부분의 일부가 돌출된 푸쉬 아웃(push out) 타입의 클립이고,상기 제2 클립은 다운셋 부분이 소정 각도 구부러진 벤딩(bending)타입클립인것을특징으로 하는반도체 패키지.