문맥 (context)
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 제 1 미세섬모 및 제 2 미세섬모는 마이크로 사이즈 또는 나노 사이즈로 형성되는 것을 특징으로 하는 미세섬모의 인터락킹이용한가역적 전기커넥터.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,상기 금속 박막은 5 내지 30㎚의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 미세섬모의 인터락킹이용한가역적 전기커넥터.
[청구항 4]
제 3 항에 있어서,상기 금속 박막은백금, 알루미늄, 구리, 은, 금으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 미세섬모의 인터락킹이용한가역적 전기커넥터.
[청구항 5]
제 1 항에 있어서,상기 제 1 미세섬모와 상기 제 2 미세섬모는 각각 상기 제 1 기판 및 제 2 기판에 대하여 수직방향으로 형성된 것을 특징으로 하는 미세섬모의 인터락킹이용한가역적 전기커넥터.
[청구항 6]
제 1 항에 있어서,상기 제 1 기판 및 제 2 기판은 pet로 형성된 것을 특징으로 하는 미세섬모의 인터락킹이용한가역적 전기커넥터.
[청구항 7]
제 1 항에 있어서,상기 제 1 미세섬모 및 제 2 미세섬모는 pua, ps, pmma 중 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 미세섬모의 인터락킹이용한가역적 전기커넥터.
[청구항 9]
제 8 항에 있어서,상기 씰링층nan은형성된것을특징으로 하는다기능 센서.
[청구항 10]
제 8 항에 있어서,상기 씰링층은 5 내지 500㎛의두께형성된것을특징으로 하는다기능 센서.
[청구항 11]
제 8 항에 있어서,상기 씰링층은 상기 제 1 연결부재와 제 2 연결부재의 측면을 커버하고, 길이방향으로 제 1 연결부재와 제 2 연결부재의 일측 말단이나 양측 말단을 제외한 상기 제 1 연결부재의 하부면과 제 2 연결부재의 상부면을 커버하도록형성된것을특징으로 하는다기능 센서.
[청구항 12]
제 8 항에 있어서,상기 제 1 미세섬모와 제 2 미세섬모는 50 내지 300㎚의 직경과 600㎚ 내지 5㎛의 높이로 형성되며, 상기 제 1 기판과 제 2 기판은 5 내지 50㎛의두께형성된것을특징으로 하는다기능 센서.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
다기능 센서에서 씰링층이 제 1 연결부재와 제 2 연결부재의 어느 부분을 커버하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation다기능 센서의 씰링층이 제 1 연결부재와 제 2 연결부재의 어느 부위를 커버하는지 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 11에서 씰링층의 커버 범위에 관한 기술적 특징을 추출한다.
- 상기 씰링층은 상기 제 1 연결부재와 제 2 연결부재의 측면을 커버하고, 길이방향으로 제 1 연결부재와 제 2 연결부재의 일측 말단이나 양측 말단을 제외한 상기 제 1 연결부재의 하부면과 제 2 연결부재의 상부면을 커버하도록 형성된
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3근거 선택
evidence_selection씰링층이 커버하는 구체적인 부위인 측면, 제 1 연결부재의 하부면, 제 2 연결부재의 상부면을 근거로 선택한다.
- 제 1 연결부재와 제 2 연결부재의 측면을 커버하고, 길이방향으로 제 1 연결부재와 제 2 연결부재의 일측 말단이나 양측 말단을 제외한 상기 제 1 연결부재의 하부면과 제 2 연결부재의 상부면을 커버
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4논리 통합
logical_integration씰링층은 연결부재들의 측면을 커버하며, 길이방향으로는 말단 부분을 제외한 제 1 연결부재의 하부면과 제 2 연결부재의 상부면을 커버함을 통합한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 씰링층의 커버 범위를 정리한다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
다기능 센서의 씰링층은 제 1 연결부재와 제 2 연결부재의 측면을 커버한다. 또한, 길이방향으로는 제 1 연결부재와 제 2 연결부재의 일측 말단 또는 양측 말단을 제외한 제 1 연결부재의 하부면과 제 2 연결부재의 상부면을 커버한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
다기능 센서에서 씰링층은 연결부재의 측면과 특정 면(제 1 연결부재의 하부면 및 제 2 연결부재의 상부면)을 커버함으로써 말단부를 제외한 영역을 보호하거나 밀봉하는 역할을 한다.