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반도체 소자의 퓨즈 및 그 형성 방법 document_id 1020110062295

출원번호
1020110062295
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 활성영역 및 소자분리막을 포함하는 반도체 기판 서로 이웃하는 상기 활성영역 내 구비된 제 1 이온주입영역 및 제 2 이온주입영역 상기 제 1 이온주입영역의 타측 및 상기 제 2 이온주입영역의 일측 상부에 구비되는 저장전극 콘택플러그 상기 제 1 이온주입영역의 일측 및 상기 제 2 이온주입영역의 타측 상부에 구비되는 제 1 금속 콘택플러그 상기 저장전극 콘택플러그 상부에 구비되는 캐패시터 상기 캐패시터 와 연결되는 제 2 금속 콘택플러그; 및 상기 제 2 금속 콘택플러그 상부에 구비되는 제 1 금속배선을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 퓨즈 [청구항 2] 청구항 1에 있어서,상기 제 1 이온주입영역의 타측및상기제2이온주입영역의일측서로이웃하는것을특징으로 하는반도체 소자의 퓨즈. [청구항 3] 청구항 1에 있어서,상기 제 1 금속 콘택플러그 상부에 구비되는제2금속배선더포함하는것을특징으로 하는반도체 소자의 퓨즈. [청구항 4] 청구항 3에 있어서,상기 제 2 금속배선은 상기 캐패시터와 이격되며구비되는것을특징으로 하는반도체 소자의 퓨즈. [청구항 5] 청구항 1에 있어서,상기 제 1 금속배선 상부에 구비되며 층간절연막이 식각된 형태로 상기 제 1 금속배선이 노출되도록 구비되는퓨즈오픈영역더포함하는것을특징으로 하는반도체 소자의 퓨즈.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 소자의 퓨즈에서 제 1 금속배선 상부에 구비되어 층간절연막이 식각된 형태로 제 1 금속배선이 노출되도록 구성되는 부분은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    질문은 제 1 금속배선 상부에 위치하며, 층간절연막이 식각되어 제 1 금속배선이 노출되도록 구성된 특정 부분을 찾는 것이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 5에서 제 1 금속배선 상부에 구비되고 층간절연막이 식각되어 제 1 금속배선이 노출되도록 구비되는 구성 요소를 추출한다.

    • 상기 제 1 금속배선 상부에 구비되며 층간절연막이 식각된 형태로 상기 제 1 금속배선이 노출되도록 구비되는퓨즈오픈영역
  3. 3근거 선택evidence_selection

    질문의 조건(제 1 금속배선 상부, 층간절연막 식각, 제 1 금속배선 노출)과 완벽히 일치하는 '퓨즈오픈영역'을 근거로 선택한다.

    • 상기 제 1 금속배선 상부에 구비되며 층간절연막이 식각된 형태로 상기 제 1 금속배선이 노출되도록 구비되는퓨즈오픈영역
  4. 4논리 통합logical_integration

    청구항 5의 기술적 특징이 질문에서 요구하는 구성 요소의 정의와 동일함을 확인한다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에 대한 직접적인 답변으로 '퓨즈오픈영역'을 도출한다.

    • 퓨즈오픈영역
  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 용어를 사용하여 최종 답변을 생성한다.

    • 퓨즈오픈영역
최종 답변 (final_answer)
퓨즈오픈영역
핵심 해석 (core_interpretation)
반도체 소자의 퓨즈 구조에서 제 1 금속배선의 일부를 노출시키기 위해 층간절연막을 식각하여 형성하는 퓨즈오픈영역의 구성을 정의하고 있다.