문맥 (context)
[청구항 1]
엘이디칩을 이용하여 발광기능을 수행하는 엘이디 패키지에 있어서,
내부에 길이방향을 따라 관통되는 중공이 형성된 하우징과,
상기 하우징에 상기 중공을 가로지르도록 구비되는 광투과성 재질의 투광기판과,
상기 투광기판의 양측 외면 중 적어도 어느 일측면에 구비되고 전도성을 갖는 광투과성 재질의 전극패턴과,
상기 투광기판의 양측 외면 중 적어도 어느 일측면에 구비되고 상기 전극패턴에 전기적으로 연결되는 엘이디칩모듈을 포함하여 구성되는 엘이디 패키지
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 투광기판은 외면에 전극패턴이 구비된 투광성의 제1패널과,상기 제1패널의 양측 외면 중 적어도 어느 일면에 결합되고 상기 전극패턴의 칩연결부의 노출 및 상기 엘이디칩모듈의 실장을 위해 중앙에 관통홀이 형성되는제2패널구성됨을특징으로 하는엘이디 패키지.
[청구항 3]
제 2 항에 있어서,상기 전극패턴은 적어도 일부가 상기 하우징의 외측으로 노출되어 외부의 모체기판 또는 인접한 다른 엘이디 패키지와 전기적으로 연결되는 외부연결부와,상기 외부연결부와 연결되고 상기 투광기판의 내측으로 연장되어 상기 엘이디칩모듈과 전기적으로 연결되는 칩연결부를 포함하여구성됨을특징으로 하는엘이디 패키지.
[청구항 4]
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 투광기판의 양단은 상기 하우징의 외측으로 각각 돌출되고, 상기 전극패턴의 외부연결부는 상기 하우징의 외측으로 돌출된투광기판외면형성됨을특징으로 하는엘이디 패키지.
[청구항 5]
제 4 항에 있어서,상기 하우징 및 상기 하우징에 형성된 중공은원형또는다각형상형성됨을특징으로 하는엘이디 패키지.
[청구항 6]
제 4 항에 있어서,상기 엘이디칩모듈은 상기 투광기판의 양측 외면에 각각 다수개가 구비되고, 상기 엘이디칩모듈은 다수개의 청색(b)칩으로 구성되며, 상기 하우징에는 황색 형광체가 포함된 몰딩부가충진됨을특징으로 하는엘이디 패키지.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
엘이디 패키지에서 전극패턴의 외부연결부와 칩연결부는 각각 어떤 역할을 수행하며, 이들은 무엇과 전기적으로 연결되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation전극패턴의 외부연결부와 칩연결부의 역할 및 각각의 전기적 연결 대상을 추출해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 3에서 외부연결부는 하우징 외측으로 노출되어 외부 모체기판 또는 인접 패키지와 연결됨을, 칩연결부는 엘이디칩모듈과 연결됨을 확인한다.
- 상기 전극패턴은 적어도 일부가 상기 하우징의 외측으로 노출되어 외부의 모체기판 또는 인접한 다른 엘이디 패키지와 전기적으로 연결되는 외부연결부와,상기 외부연결부와 연결되고 상기 투광기판의 내측으로 연장되어 상기 엘이디칩모듈과 전기적으로 연결되는 칩연결부를 포함하여구성됨
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3근거 선택
evidence_selection외부연결부의 연결 대상(모체기판, 인접 패키지)과 칩연결부의 연결 대상(엘이디칩모듈)에 관한 구절을 선택한다.
- 외부의 모체기판 또는 인접한 다른 엘이디 패키지와 전기적으로 연결되는 외부연결부
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4논리 통합
logical_integration외부연결부는 외부 기판/패키지와의 연결을 담당하고, 칩연결부는 내부의 엘이디칩모듈과의 연결을 담당함을 통합한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 따라 외부연결부와 칩연결부의 역할 및 연결 대상을 정리한다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
외부연결부는 외부의 모체기판 또는 인접한 다른 엘이디 패키지와 전기적으로 연결되며, 칩연결부는 상기 엘이디칩모듈과 전기적으로 연결된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
엘이디 패키지의 전극패턴이 외부 연결을 위한 외부연결부와 내부 칩 연결을 위한 칩연결부로 구성되어, 외부 기판 및 내부 칩모듈과의 전기적 통로를 형성함을 의미한다.