문맥 (context)
[청구항 1]
플랫 패키지 칩을 표면 실장하기 위한 반도체 기판에 있어서,
상기 플랫 패키지 칩 하부와 전기적 연결되도록 기판 중심영역에 형성되되, 제1 에어 패스를 구비하며 상기 제1 에어 패스에 의해 구획 분할된 그라운드 패드
기판 주변영역에 형성되며 상기 플랫 패키지 칩의 단자와 전기적 연결되는 단자 패드; 및
상기 그라운드 패드와 단자 패드가 노출되도록 상기 기판 주변영역에 도포되되, 상기 그라운드 패드와의 사이에 상기 제1 에어 패스에 연결된 오픈 구간을 형성하는 솔더레지스트영역
을 포함하여 이루어지는 반도체 기판
[청구항 2]
청구항 1에 있어서,상기 제1 에어 패스는오픈통로또는홈구조형성된것을특징으로 하는반도체 기판.
[청구항 3]
청구항 1에 있어서,상기 솔더레지스트영역은 상기 제1 에어 패스와 상기 기판의 외부를 도통시키는 오픈 통로 또는 홈 구조로 형성된제2에어 패스구비하는것을특징으로 하는반도체 기판.
[청구항 4]
청구항 1에 있어서,상기 반도체 기판은 비한정(nsmd)형랜드패턴기판인것을특징으로 하는반도체 기판.
[청구항 5]
플랫 패키지 칩을 표면 실장하기 위한 반도체 기판에 있어서,
상기 플랫 패키지 칩 하부와 전기적 연결되도록 기판 중심영역에 형성되되, 제1 에어 패스를 구비하고 상기 제1 에어 패스에 의해 구획 분할된 그라운드 패드
기판 주변영역에 형성되며 상기 플랫 패키지 칩의 단자와 전기적 연결되는 단자 패드; 및
상기 그라운드 패드와 단자 패드가 노출되도록 상기 기판 주변영역에 도포되되, 상기 제1 에어 패스와 상기 기판의 외부를 도통시키는 제2 에어 패스를 구비하는 솔더레지스트영역
을 포함하여 이루어지는 반도체 기판
[청구항 6]
청구항 5에 있어서,상기 제1 에어 패스는오픈통로또는홈구조형성된것을특징으로 하는반도체 기판.
[청구항 7]
청구항 5에 있어서,상기 제2 에어 패스는오픈통로또는홈구조형성된것을특징으로 하는반도체 기판.
[청구항 8]
청구항 5에 있어서,상기 반도체 기판은 비한정(nsmd)형랜드패턴기판인것을특징으로 하는반도체 기판.
[청구항 9]
청구항 5에 있어서,상기 반도체 기판은 한정(smd)형랜드패턴기판인것을특징으로 하는반도체 기판.
[청구항 19]
플랫 패키지 칩 디바이스에 있어서,
청구항 1 내지 9 중의 어느 하나의 청구항에 따른 반도체 기판; 및
상기 반도체 기판의 적어도 그라운드 패드 상에 도전성 재료를 개재하여 표면 실장된 플랫 패키지 칩
을 포함하여 이루어지는 플랫 패키지 칩 디바이스
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 기판의 솔더레지스트영역이 그라운드 패드와 단자 패드를 노출시키면서 동시에 제1 에어 패스와 연결된 오픈 구간을 형성하는 방식은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation솔더레지스트영역이 그라운드 패드와 단자 패드를 노출시키면서 제1 에어 패스와 연결된 오픈 구간을 형성하는 구체적인 방식을 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 솔더레지스트영역의 기능과 구조에 관한 설명을 추출한다.
- 상기 그라운드 패드와 단자 패드가 노출되도록 상기 기판 주변영역에 도포되되, 상기 그라운드 패드와의 사이에 상기 제1 에어 패스에 연결된 오픈 구간을 형성하는 솔더레지스트영역
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 '오픈 구간을 형성하는 방식'에 직접적으로 대응하는 문구를 선택한다.
- 상기 그라운드 패드와 단자 패드가 노출되도록 상기 기판 주변영역에 도포되되, 상기 그라운드 패드와의 사이에 상기 제1 에어 패스에 연결된 오픈 구간을 형성하는 솔더레지스트영역
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4논리 통합
logical_integration솔더레지스트영역은 기판 주변영역에 도포되어 패드들을 노출시키고, 그라운드 패드와의 사이에 제1 에어 패스에 연결된 오픈 구간을 형성함을 확인한다.
- 상기 그라운드 패드와 단자 패드가 노출되도록 상기 기판 주변영역에 도포되되, 상기 그라운드 패드와의 사이에 상기 제1 에어 패스에 연결된 오픈 구간을 형성하는 솔더레지스트영역
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5결론 도출
conclusion_formulation솔더레지스트영역이 기판 주변영역에 도포되어 패드를 노출시키고, 그라운드 패드와의 사이에 제1 에어 패스에 연결된 오픈 구간을 형성한다는 결론을 도출한다.
- 상기 그라운드 패드와 단자 패드가 노출되도록 상기 기판 주변영역에 도포되되, 상기 그라운드 패드와의 사이에 상기 제1 에어 패스에 연결된 오픈 구간을 형성하는 솔더레지스트영역
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6답변 생성
answer_generation추출된 문구를 바탕으로 질문에 대한 최종 답변을 작성한다.
- 상기 그라운드 패드와 단자 패드가 노출되도록 상기 기판 주변영역에 도포되되, 상기 그라운드 패드와의 사이에 상기 제1 에어 패스에 연결된 오픈 구간을 형성하는 솔더레지스트영역
최종 답변 (final_answer)
상기 그라운드 패드와 단자 패드가 노출되도록 상기 기판 주변영역에 도포되되, 상기 그라운드 패드와의 사이에 상기 제1 에어 패스에 연결된 오픈 구간을 형성하는 솔더레지스트영역
핵심 해석 (core_interpretation)
솔더레지스트영역이 기판 주변영역에 도포되어 패드를 노출시키는 동시에, 그라운드 패드와 제1 에어 패스를 연결하는 오픈 구간을 형성함으로써 기판의 구조적 특징을 구현한다.