문맥 (context)
[청구항 1]
복수의 반도체 장치가 절연성 접착제(絶緣性 接着劑)를 통하여 기판에 접착된 워크(work)가, 각 반도체 장치의 범프(bump)가 기판단자부에 플립칩 접합(flip chip 接合)되는 접합장치(接合裝置)로서,
상기 반도체 장치가 접착된 기판을 지지하는 기판지지수단(基板支持手段)과,
열원(熱源)을 내장하고 상기 기판을 기판지지수단에 지지시킨 상태에서 클램프면(clamp面)을 밀착함으로써 가열가압 가능한 가열가압수단(加熱加壓手段)을 구비하고,
상기 가열가압수단은, 상기 기판지지수단에 지지된 기판에 클램프면을 근접시켜서 복사열에 의하여 상기 기판 및 반도체 장치를 예비가열하고, 상기 기판이 기판지지수단에 지지된 상태에서 클램프면을 상기 반도체 장치에 밀착시켜서 상기 절연성 접착제를 경화(硬化)시킴과 아울러 반도체 장치의 범프를 기판단자부와 접합시키는 것을 특징으로 하는 접합장치
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 기판 가장자리 부분을 삽입하는 척(chuck)이 설치된 기판지지 플레이트(基板支持 plate)가 클램프면에서 이간(離間)하도록있는것을특징으로 하는접합장치.
[청구항 3]
제1항에 있어서,상기 기판 가장자리 부분을 삽입하는 척이 설치된 기판지지 플레이트에는, 평면에서 볼 때의 외형이 반도체 장치의 외형보다 작은 지지부(支持部)가 돌출되도록형성되어있는것을특징으로 하는접합장치.
[청구항 4]
제1항에 있어서,상기 기판지지 플레이트에는, 상기 기판의 반도체 장치의 실장면(實裝面)과는 반대면을 흡착지지하는 기판흡착기구(基板吸着機構설치되어있는것을특징으로 하는접합장치.
[청구항 5]
제1항에 있어서,상기 가열가압수단의 기판접촉면에는 릴리스 필름(release film)이흡착지지되어있는것을특징으로 하는접합장치.
[청구항 6]
제1항에 있어서,상기 가열가압수단에 의하여 밀폐된 밀폐공간(密閉空間) 내에 상기 기판이 상기 기판지지수단에 지지된 상태에서 수용되고 또한 감압공간(減壓空間) 또는 가압공간(加壓空間)이 형성된 상태에서 상기 반도체 장치 및 기판이가열가압되는것을특징으로 하는접합장치.
[청구항 7]
제1항에 있어서,상기 가열가압수단은 열원을 내장한 제1금형이고, 상기 기판지지수단은 기판지지 플레이트를 플로팅 지지(floating 支持)하는 제2금형이고, 상기 제1금형과 제2금형을 스토퍼 블록(stopper block)이 부딪치는 높이까지 금형을 닫음으로써, 상기 기판지지 플레이트에 지지된 기판에 실장된 반도체 장치가 상기 제1금형의 클램프면에 밀착되어 기판지지 플레이트가 제2금형의 클램프면에 클램프 된 상태에서가열가압되는것을특징으로 하는접합장치.
[청구항 10]
접착층을 통하여 적층된 복수의 부재를 포함하는 워크를, 상형(上型)과 하형(下型)에 삽입하여 각 부재를 접합하는 접합장치로서,
상기 상형은, 상기 워크를 가열가압하는 제1가열가압부를 구비하고,
상기 하형은, 상기 워크를 가열가압하고 상하이동이 가능한 제2가열가압부와, 상기 제2가열가압부가 상측으로 이동함으로써 상대적으로 상기 제2가열가압부의 클램프면으로부터 대피하고, 상기 제2가열가압부가 하측으로 이동함으로써 상대적으로 상기 제2가열가압부의 클램프면으로부터 돌출되는 지지부를 구비하는 것을 특징으로 하는 접합장치
[청구항 11]
제10항에 있어서,상기 지지부는, 상하이동이 가능하고,상기 지지부의 가동범위(可動範圍)가, 상기 제2가열가압부의 가동범위보다 좁은 것특징으로 하는접합장치.
[청구항 12]
제10항에 있어서,상기 상형은, 상기 제1가열가압부보다 하측에 설치되고 상하이동이 가능한 가동 스페이서부(可動 spacer部)를 구비하고,상기 가동 스페이서부는, 냉각기능을 구비하고, 상기 제1가열가압부와 접촉된 상태에서 상기 냉각기능이 정지되고, 상기 제1가열가압부로부터 이간된 상태에서, 상기 지지부에 의하여 지지되고 있는상기워크냉각하는것을특징으로 하는접합장치.
[청구항 13]
제10항에 있어서,형은, 상기 제2가열가압부 및 상기 지지부보다 상측에 설치된 상기 워크를 지지하는플레이트구비하는것을특징으로 하는접합장치.
[청구항 14]
제10항에 있어서,형은, 상기 제2가열가압부의 외주면을 따라 형성된 내벽면(內壁面)과, 상기 내벽면을 가열하는 가열부(加熱部구비하는것을특징으로 하는접합장치.
[청구항 15]
제10항에 있어서,상기 상형은, 상기 하형측으로 개구(開口)되는 오목 형상의 제1상자부를 구비하고,상기 하형은, 상기 상형측으로 개구되는 오목 형상의 제2상자부를 구비하고,상기 제1상자부 내에 상기 제1가열가압부가 수납되고,상기 제2상자부 내에 상기 제2가열가압부 및 상기 지지부가 수납되고,상기 제1상자부의 테두리부와 상기 제2상자부의 테두리부가 접촉되어 내부에 형성된 밀폐공간에 대하여, 압축하는 압축기(壓縮機) 또는 감압하는 감압기(減壓機) 중 적어도 어느일방접속되어있는것을특징으로 하는접합장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 1에 따른 접합장치에서 가열가압수단이 기판 및 반도체 장치를 가열가압하기 위해 수행하는 단계별 동작 과정을 설명하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation청구항 1에 기재된 가열가압수단의 단계별 동작 과정을 추출하여 설명해야 함을 파악한다.
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2정보 추출
information_extraction가열가압수단이 수행하는 동작으로 '클램프면을 근접시켜 예비가열하는 단계'와 '클램프면을 밀착시켜 경화 및 접합하는 단계'를 추출한다.
- 상기 가열가압수단은, 상기 기판지지수단에 지지된 기판에 클램프면을 근접시켜서 복사열에 의하여 상기 기판 및 반도체 장치를 예비가열하고, 상기 기판이 기판지지수단에 지지된 상태에서 클램프면을 상기 반도체 장치에 밀착시켜서 상기 절연성 접착제를 경화(硬化)시킴과 아울러 반도체 장치의 범프를 기판단자부와 접합시키는 것
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3근거 선택
evidence_selection동작의 순서와 목적이 명시된 구절을 선택한다.
- 클램프면을 근접시켜서 복사열에 의하여 상기 기판 및 반도체 장치를 예비가열하고, 상기 기판이 기판지지수단에 지지된 상태에서 클램프면을 상기 반도체 장치에 밀착시켜서 상기 절연성 접착제를 경화(硬化)시킴과 아울러 반도체 장치의 범프를 기판단자부와 접합시키는 것
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4논리 통합
logical_integration추출된 정보를 바탕으로 1) 예비가열 단계(근접 및 복사열 이용)와 2) 경화 및 접합 단계(밀착 및 압력/열 이용)로 논리적 순서를 구성한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation가열가압수단은 먼저 클램프면을 근접시켜 복사열로 예비가열한 후, 클램프면을 밀착시켜 접착제 경화와 범프 접합을 동시에 수행한다.
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6답변 생성
answer_generation질문에 대하여 단계별 동작 과정을 요약하여 최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
청구항 1에 따른 가열가압수단의 단계별 동작 과정은 다음과 같다.
1. 예비가열 단계: 기판지지수단에 지지된 기판에 클램프면을 근접시켜, 복사열을 통해 기판 및 반도체 장치를 예비가열한다.
2. 경화 및 접합 단계: 기판이 지지된 상태에서 클램프면을 반도체 장치에 밀착시켜, 절연성 접착제를 경화시킴과 동시에 반도체 장치의 범프를 기판단자부와 접합시킨다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 가열가압수단이 클램프면을 근접시켜 복사열로 예비가열한 후, 다시 밀착시켜 접착제 경화와 범프 접합을 동시에 수행하는 단계적 공정을 통해 접합을 수행하는 기술에 관한 것이다.