문맥 (context)
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 하우징의 개방된 상부를 밀폐시키고, 상기 플라스마 생성부로부터 플라스마가 유입되는 유입구가 형성된 밀폐 커버를 더 포함하되,상기 베이스의 중심영역은상기유입구대향하여위치되는기판 처리 장치.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,상기 베이스는 중심영역으로부터 가장자리영역으로 갈수록 점차 두께지는기판 처리 장치.
[청구항 4]
제 1 항에 있어서,상기 베이스의 상면은 위로 볼록한 곡면이고,상기베이스의저면평평한평면인기판 처리 장치.
[청구항 5]
제 1 항에 있어서,상기 베이스의 상면은 위로 볼록한 곡면이고,상기 베이스의 저면은아래볼록한곡면인기판 처리 장치.
[청구항 6]
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 하나의 항에 있어서,상기 분사홀들은상기 베이스의 중심영역에 형성된 제1분사홀들; 및상기 베이스의 가장자리영역에 형성되며, 상기 제1분사홀들보다 큰 반경을 가지는 제2분사홀들포함하는기판 처리 장치.
[청구항 8]
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 하나의 항에 있어서,상기 배플은상기 베이스의 상면 가장자리영역으로부터 상부로 돌출되며, 그 상단이 상기 베이스의 상면 중심영역보다 높게 위치되는링형상체결부를더 포함하는기판 처리 장치.
[청구항 9]
제 8 항에 있어서,상기 배플은상기 체결부의 상단으로부터 상기 베이스의 중심영역을 향해 돌출되며, 상기 베이스의 상면과 이격된립부를더 포함하는기판 처리 장치.
[청구항 10]
제 9 항에 있어서,상기 립부의 저면과 상기 체결부의 내측면이 연결되는 영역, 그리고 상기 체결부의 내측면과 상기 베이스의 상면이 연결되는 영역라운드진기판 처리 장치.
[청구항 11]
제 8 항에 있어서,상기 베이스부의 가장자리영역과 상기 체결부가 연결되는 연결영역에는 배기홀이 형성되며,상기 배기홀은 상기 체결부의 내측면으로부터 외측면으로 하향 경사진 관통홀제공되는기판 처리 장치.
[청구항 12]
제 9 항에 있어서,상기 배기홀은 상기 체결부를 따라 서로 이격하여 복수개 형성되며, 슬릿 형상가지는기판 처리 장치.
[청구항 14]
제 13 항에 있어서,상기 베이스의 상면은 위로 볼록한 곡면이고,상기베이스의저면평평한평면인배플.
[청구항 15]
제 13 항에 있어서,상기 베이스의 상면은 위로 볼록한 곡면이고,상기 베이스의 저면은아래볼록한곡면인배플.
[청구항 16]
제 13 항 내지 제 15 항 중 어느 하나의 항에 있어서,상기 베이스의 상면 가장자리영역으로부터 상부로 돌출되며, 그 상단이 상기 베이스의 상면 중심영역보다 높게 위치되는링형상체결부를더 포함하는배플.
[청구항 17]
제 16 항에 있어서,상기 체결부의 상단으로부터 상기 베이스의 중심영역을 향해 돌출되며, 상기 베이스의 상면과 이격된립부를더 포함하는배플.
[청구항 18]
제 16 항에 있어서,상기 베이스부의 가장자리영역과 상기 체결부가 연결되는 연결영역에는 복수개의 배기홀들이 상기 체결부를 따라 서로 이격하여 형성되며, 상기 배기홀들은 상기 체결부의 내측면으로부터 외측면으로 하향 경사진 관통홀제공되는배플.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
기판 처리 장치에서 베이스의 중심영역에 형성된 제1분사홀과 가장자리영역에 형성된 제2분사홀의 반경 크기를 비교하여 설명하시오.
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation기판 처리 장치의 베이스 중심영역에 있는 제1분사홀과 가장자리영역에 있는 제2분사홀의 반경 크기를 비교하는 과업을 수행한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 6에서 제1분사홀과 제2분사홀의 위치 및 반경 크기에 관한 정보를 추출한다.
- 상기 분사홀들은상기 베이스의 중심영역에 형성된 제1분사홀들; 및상기 베이스의 가장자리영역에 형성되며, 상기 제1분사홀들보다 큰 반경을 가지는 제2분사홀들
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3근거 선택
evidence_selection제2분사홀이 제1분사홀보다 큰 반경을 가진다는 직접적인 구절을 선택한다.
- 상기 제1분사홀들보다 큰 반경을 가지는 제2분사홀들
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4논리 통합
logical_integration제2분사홀의 반경이 제1분사홀의 반경보다 크다는 정보를 통해 두 분사홀 간의 크기 관계를 도출한다.
- 상기 제1분사홀들보다 큰 반경을 가지는 제2분사홀들
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5결론 도출
conclusion_formulation제2분사홀의 반경이 제1분사홀의 반경보다 크다는 결론을 도출한다.
- 상기 제1분사홀들보다 큰 반경을 가지는 제2분사홀들
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6답변 생성
answer_generation질문에 대하여 제2분사홀의 반경이 제1분사홀의 반경보다 크다는 내용을 바탕으로 답변을 생성한다.
- 상기 제1분사홀들보다 큰 반경을 가지는 제2분사홀들
최종 답변 (final_answer)
제2분사홀의 반경이 제1분사홀의 반경보다 크다.
핵심 해석 (core_interpretation)
기판 처리 장치의 베이스 영역에 따라 분사홀의 크기를 다르게 형성하여(중심은 제1분사홀, 가장자리는 더 큰 제2분사홀) 가스 분사 특성을 조절하는 기술이다.