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전자 부품을 검사 및 분류하기 위한 취급 시스템 document_id 1020110074955

출원번호
1020110074955
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 싱귤레이션된 반도체 패키지들을 수용하고 유지하도록 구성된 패키지 홀더 패키지들이 상기 패키지 홀더에 의해 유지되는 동안 패키지들의 제 1 표면을 검사하도록 배열되고 구성되는 제 1 검사 디바이스 상기 패키지 홀더로부터 상기 패키지들을 수용하여 상기 패키지들을 오프로더로 운반하도록 구성된 오프로딩 디바이스로서, 상기 오프로딩 디바이스는 상기 패키지 홀더와 상기 오프로더 사이에서 서로에 대해 반대 방향들로 상호 선형 이동(reciprocal linear motion)을 위해 구성되는 제 1 및 제 2 오프로딩 아암들을 포함하고, 각각의 오프로딩 아암은 단일 열의 오프로딩 피크 헤드들을 포함하고, 각각의 피크 헤드는 상기 상호 선형 이동 동안 상기 패키지 홀더로부터 패키지들을 수신하기 위한 위치를 통과하는 직선의 중심선을 따라 정렬되어서, 그들의 피크 및 배치 지점들이 동일한 중심선을 따라 놓이는, 상기 오프로딩 디바이스; 및 상기 오프로딩 디바이스에 의해 패키지들이 유지되는 동안 상기 제 1 표면과 대향하는 패키지의 제 2 표면을 검사하도록 배열되고 구성되는 제 2 검사 디바이스를 포함하는, 반도체 패키지 취급 시스템 [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 패키지 홀더는 접착 테이프 상에 장착된 개별적인 싱귤레이션된반도체패키지들픽업하도록작동하는,반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 패키지 홀더는 회전 피크 아암들포함하는,반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 4] 제 3 항에 있어서,상기 회전 피크아암들은 서로로부터 동일하게 이격된 4개의 피크 헤드들포함하는,반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 5] 제 4 항에 있어서,상기 회전 피크아암들은 그 중심에 중공축(hollow shaft)을 구비한 직접 구동 모터에 의해 구동되며, 상기 중공축은 상기 회전 피크 헤드에 대해 각각의 패키지의 정렬을 결정하기 위한 패턴 인식(pr) 정렬 광학 시스템더 포함하는,반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 6] 제 5 항에 있어서,상기 회전 피크 헤드들은 pr 정렬 광학 시스템에 의한 패키지의 시야가 상기 회전 피크 헤드의 픽업 위치에 있는 회전 피크 헤드에 의해 차단되도록 구성되며, 상기 패키지는 상기 회전 피크 헤드가 상기 픽업 위치로부터 오프셋될 때 인접한 회전 피크 헤드들사이로 보이는,반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 7] 제 4 항에 있어서,상기 오프로딩 디바이스는 회전 피크 헤드로부터 패키지를 수용하는 동안, 상기 제 1 검사 디바이스가 다른 회전 피크 헤드에 의해 유지되는 다른패키지검사하도록작동하는,반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 8] 제 1 항에 있어서,상기 오프로딩 디바이스는 단일 열로 배열되는 다수의 오프로딩 피크 헤드들포함하는,반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 9] 제 1 항에 있어서,각각의 오프로딩 피크 헤드는 다른 오프로딩 피크 헤드들에 대해독립적돌출될수구성되는,반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 10] 제 1 항에 있어서,상기 오프로딩 피크 헤드들은 2개의 별도의 그룹들배열되는,반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 11] 제 10 항에 있어서,상기 제 2 검사 디바이스는 2대의 카메라들을 포함하여서, 상기 2대의 카메라들의 중심들 사이의 피치는 오프로딩 피크 헤드들의 2개의 별도의 그룹들에 포함된 각각의 오프로딩 피크 헤드들 사이의 피치대응하는,반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 12] 제 1 항에 있어서,상기 오프로딩 디바이스에 의해 유지되는 모든 패키지들을 동시에 정렬하기 위해, 상기 오프로딩 디바이스에 의해 유지되는 패키지들 상으로 접근(close)하는 한 쌍의 병렬 바들을 포함하는 집단 프리더 포함하는,반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 13] 제 1 항에 있어서,상기 패키지 홀더는 패키지들의 어레이를 유지하기 위한 버퍼 보트포함하는,반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 14] 제 13 항에 있어서,상기 버퍼 보트 상으로 패키지들을 운반하기 위한 플립핑 플랫폼(flipping platform)을 더 포함하며, 상기 플립핑 플랫폼은 상기 버퍼 보트로 상기 패키지들을 운반하기 전에 상기 패키지들을 180°만큼플립핑하도록작동하는,반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 15] 제 14 항에 있어서,상기 플립핑 플랫폼은 상기 제 1 검사 디바이스에 의한 검사를 위하여 패키지들의 몰드 표면들을 노출시키기 위해패키지들을플립핑하도록작동하는,반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 16] 제 15 항에 있어서,상기 오프로딩 디바이스는 상기 버퍼 보트에 의해 유지되는 패키지들의 어레이로부터 일렬의 패키지들을 수용하고 상기 오프로더로 동시에상기일렬의패키지들운반하도록작동하는,반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 17] 제 1 항에 있어서,상기 패키지 픽업 디바이스는 반도체 패키지들의 어레이들의 2개의 별도의 블록들을 동시에 유지하기 위한 2개의 버퍼 보트들포함하는,반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 18] 제 17 항에 있어서,상기 오프로딩 디바이스는 하나의 버퍼 보트 상에서 유지되는 패키지들을 수용하는 동안 다른 패키지들이 다른 버퍼 보트에 의해수용되도록작동하는,반도체 패키지 취급 시스템.
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 구성요소의 기능과 역할을 분석하여 질문에 답하라. 근거를 종합하여 자연스러운 문장으로 설명하라.
질문 (question)
오프로딩 디바이스의 회전 피크 헤드들이 PR 정렬 광학 시스템을 통해 패키지의 정렬을 결정할 때, 패키지의 시야가 확보되는 방식은 어떠한가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    오프로딩 디바이스의 회전 피크 헤드가 PR 정렬 광학 시스템을 통해 패키지 정렬을 결정할 때, 패키지의 시야가 확보되는 구체적인 메커니즘을 파악해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 5와 6에서 회전 피크 헤드, PR 정렬 광학 시스템, 그리고 시야 확보 방식에 관한 정보를 추출한다.

    • 상기 중공축은 상기 회전 피크 헤드에 대해 각각의 패키지의 정렬을 결정하기 위한 패턴 인식(pr) 정렬 광학 시스템을 더 포함하는; 상기 회전 피크 헤드들은 pr 정렬 광학 시스템에 의한 패키지의 시야가 상기 회전 피크 헤드의 픽업 위치에 있는 회전 피크 헤드에 의해 차단되도록 구성되며, 상기 패키지는 상기 회전 피크 헤드가 상기 픽업 위치로부터 오프셋될 때 인접한 회전 피크 헤드들 사이로 보이는
  3. 3근거 선택evidence_selection

    패키지의 시야가 확보되는 직접적인 조건과 방식을 설명하는 구절을 선택한다.

    • 상기 패키지는 상기 회전 피크 헤드가 상기 픽업 위치로부터 오프셋될 때 인접한 회전 피크 헤드들사이로 보이는
  4. 4논리 통합logical_integration

    회전 피크 헤드가 픽업 위치에 있을 때는 시야가 차단되지만, 헤드가 픽업 위치에서 오프셋(이탈)되면 인접한 헤드들 사이의 공간을 통해 시야가 확보된다는 논리를 구성한다.

    • 상기 회전 피크 헤드들은 pr 정렬 광학 시스템에 의한 패키지의 시야가 상기 회전 피크 헤드의 픽업 위치에 있는 회전 피크 헤드에 의해 차단되도록 구성되며, 상기 패키지는 상기 회전 피크 헤드가 상기 픽업 위치로부터 오프셋될 때 인접한 회전 피크 헤드들사이로 보이는
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에 대한 답변으로, 회전 피크 헤드가 픽업 위치에서 오프셋될 때 인접한 회전 피크 헤드들 사이로 시야가 확보된다는 결론을 도출한다.

    • 상기 패키지는 상기 회전 피크 헤드가 상기 픽업 위치로부터 오프셋될 때 인접한 회전 피크 헤드들사이로 보이는
  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 결론을 바탕으로 질문에 적합한 문장으로 최종 답변을 작성한다.

    • 상기 패키지는 상기 회전 피크 헤드가 상기 픽업 위치로부터 오프셋될 때 인접한 회전 피크 헤드들사이로 보이는
최종 답변 (final_answer)
회전 피크 헤드가 픽업 위치에 있을 때는 PR 정렬 광학 시스템에 의한 패키지의 시야가 차단되지만, 회전 피크 헤드가 상기 픽업 위치로부터 오프셋될 때 인접한 회전 피크 헤드들 사이로 패키지의 시야가 확보된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
패키지 정렬을 위한 광학 시스템의 시야 확보를 위해, 회전 피크 헤드가 픽업 위치에서 벗어남으로써 인접한 헤드 사이의 공간을 통해 시야를 제공하는 메커니즘을 기술하고 있다.