문맥 (context)
[청구항 1]
플렉서블 영역 및 상기 플렉서블 영역과 인접하여 리지드 영역을 포함하는 경연성 인쇄회로기판에 있어서,
연성의 베이스 기판,
상기 베이스 기판 위에 기저회로패턴,
상기 기저회로패턴을 덮는 절연커버레이,
상기 절연커버레이 위에 형성되는 제1 회로패턴, 그리고
상기 리지드 영역의 상기 제1 회로패턴을 덮으며 형성되는 리지드 절연층
을 포함하며,
상기 제1 회로패턴은 상기 플렉서블 영역과 리지드 영역의 경계 영역까지 확장되며, 상기 플렉서블 영역에서 노출되는 연결회로패턴을 포함하고,
상기 연결회로패턴만을 덮는 제1 커버레이를 더 포함하는 경연성 인쇄회로기판
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 절연커버레이는 연성 절연층, 그리고상기 연성 절연층의 상하부에 형성되는 접착층을 포함하며,상기 제1 회로패턴 사이에 상기 접착층돌출되지 않는경연성 인쇄회로기판.
[청구항 5]
제2항에 있어서,상기 절연커버레이의 절연층은 폴리이미드포함하는수지재인 경연성 인쇄회로기판.
[청구항 6]
제5항에 있어서,상기 절연커버레이의 두께는 40 내지이하인경연성 인쇄회로기판.
[청구항 7]
제1항에 있어서,상기 리지드 영역의 상기 리지드 절연층 위에 제2 회로패턴형성되어 있는경연성 인쇄회로기판.
[청구항 8]
제7항에 있어서,상기 제2 회로패턴을 덮는 제2 커버레이더 포함하는경연성 인쇄회로기판.
[청구항 9]
제1항에 있어서,상기 리지드 절연층은 에폭시수지포함하는경연성 인쇄회로기판.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
경연성 인쇄회로기판의 제1 회로패턴이 플렉서블 영역에서 노출시키는 연결회로패턴을 보호하기 위해 추가로 포함되는 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation경연성 인쇄회로기판의 제1 회로패턴 중 플렉서블 영역에서 노출되는 연결회로패턴을 보호하기 위해 추가된 구성 요소를 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 제1 회로패턴이 플렉서블 영역에서 노출되는 연결회로패턴을 포함한다는 점과, 이를 위해 추가된 구성 요소를 확인한다.
- 상기 제1 회로패턴은 상기 플렉서블 영역과 리지드 영역의 경계 영역까지 확장되며, 상기 플렉서블 영역에서 노출되는 연결회로패턴을 포함하고, 상기 연결회로패턴만을 덮는 제1 커버레이를 더 포함하는
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3근거 선택
evidence_selection연결회로패턴을 보호(덮음)하기 위해 추가로 포함된다고 명시된 '제1 커버레이'를 근거로 선택한다.
- 상기 연결회로패턴만을 덮는 제1 커버레이를 더 포함하는
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4논리 통합
logical_integration제1 회로패턴 내의 연결회로패턴이 플렉서블 영역에서 노출될 때, 이를 덮어 보호하는 구성 요소는 제1 커버레이임을 논리적으로 연결한다.
- 상기 연결회로패턴만을 덮는 제1 커버레이
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 직접적인 답변으로 '제1 커버레이'를 도출한다.
- 제1 커버레이
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6답변 생성
answer_generation추출된 핵심 용어를 사용하여 최종 답변을 작성한다.
- 제1 커버레이
최종 답변 (final_answer)
제1 커버레이
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 경연성 인쇄회로기판의 플렉서블 영역에서 노출되는 연결회로패턴을 보호하기 위해 해당 부분만을 별도로 덮는 제1 커버레이를 포함하는 구조를 특징으로 한다.