가공 특허 1020110082678

출원번호: 1020110082678
분류: 전기(H섹션)

문맥 (context)

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 제2처리챔버는, 상기 트랜스퍼챔버와 상기 이송모듈 사이배치되는기판처리장치. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 제2처리챔버는,상기 트랜스퍼챔버와 마주보는 측면에 제1개구가 형성되고, 상기 이송모듈과 마주보는 측면에 제2개구가 형성된 하우징,상기 제1개구를 개폐하는 제1도어,상기 제2개구를 개폐하는 제2도어,상기 하우징 내부를 감압하는 감압부재,상기 하우징 내에 위치되어, 상기 기판을 지지하는 지지부재 및상기 지지부재에 놓인 기판을 가열하는 가열부재포함하는기판처리장치. [청구항 4] 제2항에 있어서,상기 제2처리챔버는,상기 트랜스퍼챔버와 마주보는 측면에 제1개구가 형성되고, 타측은 블로킹된 하우징,상기 제1개구를 개폐하는 제1도어,상기 하우징 내에 위치되어, 상기 기판을 지지하는 지지부재 및상기 지지부재에 놓인 기판을 가열하는 가열부재포함하는기판처리장치. [청구항 5] 제3항 또는 제4항에 있어서,상기 제2처리챔버는,플라즈마를 생성하는 플라즈마소스 및 상기 생성된 플라즈마를 상기 하우징 내부로 공급하는 공급관포함하는기판처리장치. [청구항 6] 제2항에 있어서,상기 로드락챔버는, 버퍼공간을 제공하되, 상기 트랜스퍼챔버와 마주보는 측면에 제1개구가 형성되고, 상기 이송모듈과 마주보는 측면에 제2개구가 형성된 하우징,상기 제1개구를 개폐하는 제1도어,상기 제2개구를 개폐하는 제2도어 및상기 버퍼공간에 상기 기판이 놓이도록 상기 기판을 지지하는 적어도 하나의 슬롯포함하는기판처리장치. [청구항 7] 제2항에 있어서,상기 로드락챔버와 상기 제2처리챔버서로 적층되는기판처리장치. [청구항 9] 제2항에 있어서,상기 제2처리챔버는,상기 로드락챔버의 하부에 배치되는 하우징,상기 로드락챔버의 상부에 배치되어 플라즈마를 생성하는 플라즈마소스 및 상기 로드락챔버의 외벽에 설치되어 상기 생성된 플라즈마를 상기 하우징 내부로 공급하는 공급관구비하는기판처리장치. [청구항 10] 제2항에 있어서,상기 처리모듈은, 상기 제2처리챔버를 복수 개구비하는기판처리장치, [청구항 11] 제10항에 있어서,상기 복수의 제2처리챔버는 각각,하우징,플라즈마를 생성하는 플라즈마소스 및상기 생성된 플라즈마를 상기 하우징 내부로 공급하는 공급관구비하는기판처리장치. [청구항 12] 제10항에 있어서,상기 처리모듈은, 플라즈마를 생성하는 플라즈마소스,상기 생성된 플라즈마를 상기 복수의 제2처리챔버 각각의 하우징 내부로 공급하는 공급관을 포함하고,상기 공급관은 상기 플라즈마소스로부터 연결되어 상기 복수의 제2처리챔버 각각으로 분기되고, 분기되는 공급관에는 각각 밸브구비되는기판처리장치. [청구항 13] 제10항에 있어서,상기 복수의 제2처리챔버가서로 적층되는기판처리장치. [청구항 14] 제10항에 있어서,상기 복수의 제2처리챔버가 측방향배치되는기판처리장치. [청구항 15] 제1항에 있어서,상기 제2처리챔버는, 상기 제1처리챔버적층되는기판처리장치. [청구항 17] 제16항에 있어서,상기 로드락챔버와 상기 제2처리챔버서로 적층되는기판처리장치. [청구항 18] 제17항에 있어서,상기 제2처리챔버는, 상기 로드락챔버의 하부배치되는기판처리장치. [청구항 19] 제16항에 있어서,상기 로드락챔버는,버퍼공간을 제공하는 제1하우징 및 상기 버퍼공간에 상기 기판이 놓이도록 상기 기판을 지지하는 적어도 하나의 슬롯을 포함하고,상기 제2처리챔버는,상기 제1하우징의 하부에 배치되는 제2하우징,상기 제2하우징 내에 위치하여 상기 기판을 지지하는 지지부재,상기 제1하우징의 상부에 배치되어 플라즈마를 생성하는 플라즈마소스 및상기 생성된 플라즈마를 상기 제2하우징 내부로 공급하는 공급관포함하는기판처리장치. [청구항 20] 제16항에 있어서,상기 로드락챔버와 상기 제2처리챔버가 측방향배치되는기판처리장치.

지시문 (instruction)

주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.

질문 (question)

제2처리챔버가 트랜스퍼챔버와 이송모듈 사이에 배치되는 경우, 제2처리챔버의 하우징 구성 요소 및 내부 구성 요소는 무엇인가?

추론 과정 (compact_reasoning)

1과제 해석task_interpretation

제2처리챔버가 트랜스퍼챔버와 이송모듈 사이에 배치될 때, 해당 챔버의 하우징 구성 요소와 내부 구성 요소를 추출해야 한다.
2정보 추출information_extraction

청구항 2에서 제2처리챔버가 트랜스퍼챔버와 이송모듈 사이에 배치됨을 확인하고, 청구항 3에서 해당 조건의 구성을 추출한다.
- 상기 제2처리챔버는, 상기 트랜스퍼챔버와 상기 이송모듈 사이배치되는
3근거 선택evidence_selection

청구항 3에 명시된 하우징(제1개구, 제2개구 포함), 제1도어, 제2도어, 감압부재, 지지부재, 가열부재를 근거로 선택한다.
- 상기 제2처리챔버는,상기 트랜스퍼챔버와 마주보는 측면에 제1개구가 형성되고, 상기 이송모듈과 마주보는 측면에 제2개구가 형성된 하우징,상기 제1개구를 개폐하는 제1도어,상기 제2개구를 개폐하는 제2도어,상기 하우징 내부를 감압하는 감압부재,상기 하우징 내에 위치되어, 상기 기판을 지지하는 지지부재 및상기 지지부재에 놓인 기판을 가열하는 가열부재포함하는
4논리 통합logical_integration

하우징 구성 요소(하우징, 제1도어, 제2도어)와 내부 구성 요소(감압부재, 지지부재, 가열부재)를 분류하여 통합한다.
5결론 도출conclusion_formulation

질문에서 요구한 하우징 구성 요소와 내부 구성 요소를 구분하여 리스트 형식으로 정리한다.
6답변 생성answer_generation

추출된 구성 요소들을 바탕으로 최종 답변을 작성한다.

최종 답변 (final_answer)

하우징 구성 요소는 하우징(제1개구 및 제2개구 포함), 제1도어, 제2도어이며, 내부 구성 요소는 감압부재, 지지부재, 가열부재이다.

핵심 해석 (core_interpretation)

트랜스퍼챔버와 이송모듈 사이에 배치되는 제2처리챔버의 구조적 구성(하우징 및 개폐 수단)과 내부 공정 환경을 제어하고 기판을 처리하기 위한 구성 요소들을 정의하고 있다.