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박막 증착 장치 및 박막 증착 방법 document_id 1020110101550

출원번호
1020110101550
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 태양전지용 기판에 박막을 증착하기 위한 박막 증착 장치에 있어서, 상기 기판과 접촉된 상태로 상기 기판을 이송하도록 구성된 기판이송수단을 구비하고, 상기 기판에 박막을 증착하기 위한 박막 증착 공정이 이루어지는 공정챔버 상기 공정챔버의 일 측에 제1 출입구를 사이에 두고 연결되며, 내부에 상기 기판과 접촉된 상태로 상기 기판을 이송하기 위한 반입용 기판이송수단을 구비하는 반입용 로드락챔버 상기 공정챔버의 타 측에 제2 출입구를 사이에 두고 연결되며, 내부에 상기 기판과 접촉된 상태로 상기 기판을 이송하기 위한 반출용 기판이송수단을 구비하는 반출용 로드락챔버 를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 반입용 로드락챔버 및 상기 반출용 로드락챔버는 상기 기판의 출입에 따라 내부 압력이진공상태와대기압사이조절되는것을특징으로 하는박막 증착 장치. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 공정챔버에는 상기 기판을 가열하기 위한가열수단설치되는것을특징으로 하는박막 증착 장치. [청구항 4] 제3항에 있어서,상기 박막 증착 공정은 플라즈마 화학기상증착법(pecvd)에 의해 수행되고, 상기 공정챔버 내에는 플라즈마 발생장치가 설치되고, 상기 가열수단은 상기 플라즈마 발생장치의 전단 또는 상기 플라즈마 발생장치와 대향되는부분설치되는것을특징으로 하는박막 증착 장치. [청구항 5] 제3항에 있어서,상기 기판이송수단은 전도성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 구성된 벨트컨베이어이고,상기 가열수단은 히터이고, 상기 히터는상기벨트컨베이어의하부배치되는것을특징으로 하는박막 증착 장치. [청구항 6] 제5항에 있어서,상기 벨트컨베이어는 스텐레스(sus), 알루미늄(al), 인코넬(inconel), 탄소 섬유(carbon fiber)중 어느하나구성되는것을특징으로 하는박막 증착 장치. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 반입용 기판이송수단, 상기 기판이송수단 및 상기 반출용 기판이송수단은벨트컨베이어롤러인것을특징으로 하는박막 증착 장치. [청구항 8] 제2항에 있어서,상기 반입용 로드락챔버는 제3 출입구를 사이에 두고 연결되고 개별적으로 펌핑 또는 벤팅이 가능한 복수의 반입용 로드락챔버구성되는것을특징으로 하는박막 증착 장치. [청구항 9] 제2항에 있어서,상기 반출용 로드락챔버는 제4 출입구를 사이에 두고 연결되고 개별적으로 펌핑 또는 벤팅이 가능한 복수의 반출용 로드락챔버구성되는것을특징으로 하는박막 증착 장치. [청구항 10] 제1항에 있어서,상기 공정챔버 내에 배치되어 상기 기판을 반전시키기 위한 반전장치;를 더 포함하고,상기 기판이송수단은 제1 기판이송수단과 제2 기판이송수단으로 구성되고, 상기 제1 기판이송수단과 제2 기판이송수단 사이에는 상기 반전장치가 배치되어, 한 면에 박막이 증착된 상기 기판은 상기 반전장치에 의해 반전되어 다른 면에 박막을 증착할 수구성된것을특징으로 하는박막 증착 장치. [청구항 11] 제1항에 있어서,상기 박막 증착 장치는 결정계 태양전지용 반도체 기판에 패시베이션막을 증착하기 위한 것인 것특징으로 하는박막 증착 장치. [청구항 12] 제11항에 있어서,상기 패시베이션막은 sin, sio, alo, a-si중하나로이루어지는것을특징으로 하는박막 증착 장치. [청구항 21] 태양전지용 기판에 박막을 증착하기 위한 박막 증착 장치에 있어서, 상기 기판과 접촉된 상태로 상기 기판을 이송하도록 구성된 기판이송수단을 구비하고, 상기 기판에 박막을 증착하기 위한 순차적인 박막 증착 공정이 이루어지는 복수의 공정챔버 상기 복수의 공정챔버의 입구 및 출구에 각각 마련되는 로드락 챔버와 상기 복수의 공정 챔버 중 어느 하나의 공정챔버와 다른 공정챔버 사이에 마련되며 그 내부에 기판 반전 장치가 마련되는 기판 반전 챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치 [청구항 22] 제21항에 있어서,상기 복수의 공정챔버 내부에 각각 마련되되,벨트 컨베이어로 구성되는 기판이송수단과; 상기 기판 이송수단과 인접하게 마련되는 플라즈마 증착장치와;상기 기판 이송수단과 인접하게 마련되되 상기 플라즈마 증착장치와 별도로 마련되는가열수단더포함하는것을특징으로 하는박막증착 장치. [청구항 23] 제22항에 있어서,상기 가열수단은 상기 플라즈마 증착장치와 대향되게 마련되는 제1히터와; 상기 제1히터의 전방에 마련되어 기판 및 상기 벨트 컨베이어를 예열시키는제2히터포함하는것을특징으로 하는박막증착 장치. [청구항 24] 제22항에 있어서,상기 복수의 공정챔버는; 상기 기판의 일면에 반도체층을 형성하는 적어도 하나 이상의 공정챔버와;상기 기판의 타면에 반도체층을 형성하는적어도하나이상의공정챔버포함하는것을특징으로 하는박막증착장치. [청구항 25] 제22항에 있어서,상기 기판 반전 챔버는;상기 기판의 일면에 반도체층을 형성하는 적어도 하나 이상의 공정챔버에서 배출된 기판이 역전된 후 상기 기판의 타면에 반도체층을 형성하는 적어도 하나 이상의 공정챔버로 이동할 수 있도록 특정한 공정챔버와 그뒤의공정챔버사이배치되는것을특징으로 하는박막증착장치. [청구항 26] 제24항에 있어서,상기 기판 반전 챔버는;상기 기판의 일면에 반도체층을 형성하는 최종 공정을 수행한 공정챔버의 출구측에 연결되는 로드락 챔버와;상기 기판의 타면에 반도체 층을 형성하는 최초 공정을 수행할 공정챔버의 입구측에 연결되는로드락 챔버사이배치되는것을특징으로하는박막 증착 장치. [청구항 27] 제25항에 있어서,상기 기판 반전 장치는 상기 기판 역전 챔버 내부에 수용가능하게 마련되되,상기 기판 반전 장치는 상기 기판 역전 챔버 내부에 회전가능하게 마련되고, 그 단부에 상기 기판이 파지되는 홈이 구비되는적어도하나이상의아암포함하는것을특징으로 하는박막 증착 장치. [청구항 28] 제24항에 있어서,상기 기판 반전 챔버와 연결되며, 상기 기판 반전 챔버의 내부 압력을 조절하는압력조절장치더포함하는것을특징으로 하는박막 증착 장치. [청구항 29] 제22항에 있어서,상기 로드락 챔버는 입구부에 마련되는 입구 개폐부와; 출구부에 마련되는 출구 개폐부와; 내부에 마련되어 기판을 이송하는 기판이송부를 포함하고,상기 로드락 챔버와 연결되어 상기 로드락 챔버의 내부 압력을 조절할 수 있는압력조절장치더포함하는것을특징으로 하는박막증착장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
박막 증착 장치에서 기판의 일면에 반도체층을 형성하는 최종 공정을 수행한 공정챔버와 타면에 반도체층을 형성하는 최초 공정을 수행할 공정챔버 사이의 기판 반전 챔버는 어떠한 구조로 배치되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    기판의 일면에 반도체층을 형성하는 최종 공정 챔버와 타면에 반도체층을 형성하는 최초 공정 챔버 사이에서 기판 반전 챔버가 어떻게 배치되는지 확인해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 26에서 기판 반전 챔버의 배치 위치에 관한 구체적인 설명이 포함되어 있다.

    • 상기 기판 반전 챔버는;상기 기판의 일면에 반도체층을 형성하는 최종 공정을 수행한 공정챔버의 출구측에 연결되는 로드락 챔버와;상기 기판의 타면에 반도체 층을 형성하는 최초 공정을 수행할 공정챔버의 입구측에 연결되는로드락 챔버사이배치되는것을특징으로하는박막 증착 장치.
  3. 3근거 선택evidence_selection

    기판 반전 챔버가 두 로드락 챔버 사이에 배치된다는 구절을 선택한다.

    • 상기 기판 반전 챔버는;상기 기판의 일면에 반도체층을 형성하는 최종 공정을 수행한 공정챔버의 출구측에 연결되는 로드락 챔버와;상기 기판의 타면에 반도체 층을 형성하는 최초 공정을 수행할 공정챔버의 입구측에 연결되는로드락 챔버사이배치되는것을특징으로하는박막 증착 장치.
  4. 4논리 통합logical_integration

    최종 공정 챔버의 출구측 로드락 챔버와 타면 최초 공정 챔버의 입구측 로드락 챔버가 기판 반전 챔버를 사이에 두고 배치되는 구조임을 파악한다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    기판 반전 챔버는 최종 공정 챔버의 출구측 로드락 챔버와 타면 최초 공정 챔버의 입구측 로드락 챔버 사이에 배치된다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    질문에 대해 추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.

최종 답변 (final_answer)
기판 반전 챔버는 기판의 일면에 반도체층을 형성하는 최종 공정을 수행한 공정챔버의 출구측에 연결되는 로드락 챔버와, 기판의 타면에 반도체층을 형성하는 최초 공정을 수행할 공정챔버의 입구측에 연결되는 로드락 챔버 사이에 배치된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
기판의 양면에 박막을 증착하기 위해, 최종 공정 후 기판을 반전시켜 타면의 최초 공정으로 전달하는 과정에서 기판 반전 챔버가 두 로드락 챔버 사이에 위치하도록 설계되었다.