문맥 (context)
[청구항 2]
청구항 1에 있어서,상기 베이스 기판은 pcb 기판 및 절연성 세라믹 기판을 포함하는 절연성 기판 또는 페라이트(ferrite) 재질의 자성체 기판이며, 상기 적어도 하나의 리드핀은 상기 적어도 하나의 리드핀 관통구에강제압입방식삽입됨을특징으로 하는관통형 필터.
[청구항 3]
청구항 1 에 있어서,상기 베이스 기판은 pcb 기판 및 절연성 세라믹 기판을 포함하는 절연성 기판이며, 상기 적어도 하나의 리드핀과 상기 적어도 하나의 리드핀 관통구의 내주면 사이에는, 상기 적어도 하나의 리드핀을 둘러싸는 형태로페라이트 소자더구비됨을특징으로 하는관통형 필터.
[청구항 4]
청구항 1 에 있어서,상기 베이스 기판은 pcb 기판 및 절연성 세라믹 기판을 포함하는 절연성 기판이며, 상기 절연영역은 페라이트 재질특징으로 하는관통형 필터.
[청구항 5]
청구항 2 내지 청구항 4 중 어느 하나의 청구항에 있어서,상기 베이스 기판의 후면에 구성되며, 상기 적어도 하나의 리드핀과 제1전극이 전기적으로 연결되고 상기 도전층과 제2전극이 전기적으로 연결되도록, 상기 적어도 하나의 리드핀에 삽입되는적어도하나의관통형커패시터또는적어도하나의관통형배리스터더구비함을특징으로 하는관통형 필터.
[청구항 6]
청구항 2 내지 청구항 4 중 어느 하나의 청구항에 있어서,적어도 하나의 리드핀 관통구 및 상기 적어도 하나의 리드핀이 복수 개인 경우, 상기 베이스 기판의 후면에는, 복수개의 리드핀들 중 제1리드핀에는 적어도 하나의 관통형 커패시터가 상기 제1리드핀과 제1전극이 전기적으로 연결되고 상기 도전층과 제2전극이 전기적으로 연결되도록 배치되고, 상기 복수개의 리드핀들 중 제2리드핀에는 적어도 하나의 관통형 배리스터가 상기 제2리드핀과 제1전극이 전기적으로 연결되고 상기 도전층과 제2전극이 전기적으로 연결되도록배치됨을특징으로 하는관통형 필터.
[청구항 7]
청구항 1에 있어서,상기 베이스 기판은 적어도 하나의 체결용 관통구를 더 구비하며, 상기 적어도 하나의 체결용 관통구 내주면은 도전성 물질로 도금된 도금층이 형성되고, 상기 도금층은 상기 전면 및 상기 후면의 도전층과 전기적으로 연결되는 구조특징으로 하는관통형 필터.
[청구항 8]
청구항 1에 있어서,적어도 하나의 리드핀 관통구는 내주면이 도전성 물질로 도금된 구조특징으로 하는관통형 필터.
[청구항 9]
청구항 1에 있어서,상기 베이스 기판은 상기 전면에서 상기 후면으로 관통하는 복수의 미세 비아홀들을 더 구비하며, 상기 복수의 미세 비아홀들의 내부는 도전성 물질로 채워지거나 도전성 물질로 도금되어 상기 도전층에전기적연결됨을특징으로 하는관통형 필터.
[청구항 10]
청구항 1에 있어서,상기 베이스 기판의 상기 도전층의 특정부위에는 솔더링시 솔더의 퍼짐방지를 위한마스크층더형성됨을특징으로 하는관통형 필터.
[청구항 12]
청구항 11에 있어서,상기 베이스 기판은 pcb 기판 및 절연성 세라믹 기판을 포함하는 절연성 기판이며, 상기 적어도 하나의 리드핀은 상기 리드핀 관통구에강제압입방식삽입됨을특징으로 하는관통형 필터.
[청구항 13]
청구항 11 또는 청구항 12에 있어서,상기 베이스 기판의 후면에 구성되며, 상기 적어도 하나의 리드핀과 제1전극이 전기적으로 연결되고 상기 도전층과 제2전극이 전기적으로 연결되도록, 상기 적어도 하나의 리드핀에 삽입되는적어도하나의관통형커패시터또는적어도하나의관통형배리스터더구비함을특징으로 하는관통형 필터.
[청구항 14]
청구항 11 또는 청구항 12에 있어서,적어도 하나의 리드핀 관통구 및 상기 적어도 하나의 리드핀이 복수 개인 경우, 상기 베이스 기판의 후면에는, 복수개의 리드핀들 중 제1리드핀에는 적어도 하나의 관통형 커패시터가 상기 제1리드핀과 제1전극이 전기적으로 연결되고 상기 도전층과 제2전극이 전기적으로 연결되도록 배치되고, 상기 복수개의 리드핀들 중 제2리드핀에는 적어도 하나의 관통형 배리스터(varistor)가 상기 제2리드핀과 제1전극이 전기적으로 연결되고 상기 도전층과 제2전극이 전기적으로 연결되도록배치됨을특징으로 하는관통형 필터.
[청구항 15]
청구항 11에 있어서,상기 베이스 기판은 적어도 하나의 체결용 관통구를 더 구비하며, 상기 적어도 하나의 체결용 관통구 내주면은 도전성 물질로 도금된 도금층이 형성되고, 상기 도금층은 상기 전면 및 후면의 도전층과 전기적으로 연결되는 구조특징으로 하는관통형 필터.
[청구항 16]
청구항 11에 있어서,적어도 하나의 소자관통구는 내주면이 도전성 물질로 도금되어 상기 전면 및 후면의 도금층과 전기적으로 연결되는 구조특징으로 하는관통형 필터.
[청구항 17]
청구항 11에 있어서,상기 베이스 기판은 특정부위에 상기 전면에서 상기 후면으로 관통하는 복수의 미세 비아홀들을 더 구비하며, 상기 복수의 미세 비아홀들의 내부는 도전성 물질로 채워지거나 도전성 물질로 도금되어 상기 도전층에전기적연결됨을특징으로 하는관통형 필터.
[청구항 18]
청구항 11에 있어서,상기 베이스 기판의 상기 도전층의 특정부위에는 솔더링시 솔더의 퍼짐방지를 위한마스크층더형성됨을특징으로 하는관통형 필터.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
관통형 필터에서 리드핀이 복수 개인 경우, 베이스 기판의 후면에 배치되는 제1리드핀과 제2리드핀 각각에 구비될 수 있는 소자의 종류와 각 소자가 전기적으로 연결되는 대상은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation리드핀이 복수인 경우, 베이스 기판 후면에 배치되는 제1리드핀과 제2리드핀에 각각 구비된 소자의 종류와 각 소자의 전기적 연결 대상을 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 6(또는 청구항 14)에서 제1리드핀과 제2리드핀에 대한 구성을 확인한다.
- 제1리드핀에는 적어도 하나의 관통형 커패시터가 상기 제1리드핀과 제1전극이 전기적으로 연결되고 상기 도전층과 제2전극이 전기적으로 연결되도록 배치되고, 상기 복수개의 리드핀들 중 제2리드핀에는 적어도 하나의 관통형 배리스터가 상기 제2리드핀과 제1전극이 전기적으로 연결되고 상기 도전층과 제2전극이 전기적으로 연결되도록배치됨
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3근거 선택
evidence_selection제1리드핀의 소자(관통형 커패시터)와 연결 대상(제1리드핀-제1전극, 도전층-제2전극), 제2리드핀의 소자(관통형 배리스터)와 연결 대상(제2리드핀-제1전극, 도전층-제2전극) 구절을 선택한다.
- 제1리드핀에는 적어도 하나의 관통형 커패시터가 상기 제1리드핀과 제1전극이 전기적으로 연결되고 상기 도전층과 제2전극이 전기적으로 연결되도록 배치되고, 상기 복수개의 리드핀들 중 제2리드핀에는 적어도 하나의 관통형 배리스터가 상기 제2리드핀과 제1전극이 전기적으로 연결되고 상기 도전층과 제2전극이 전기적으로 연결되도록배치됨
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4논리 통합
logical_integration제1리드핀에는 관통형 커패시터가 구비되어 제1리드핀은 제1전극과, 도전층은 제2전극과 연결되며, 제2리드핀에는 관통형 배리스터가 구비되어 제2리드핀은 제1전극과, 도전층은 제2전극과 연결됨을 통합한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에서 요구한 소자의 종류와 전기적 연결 대상을 정리하여 답변을 구성한다.
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6답변 생성
answer_generation구조화된 형식으로 최종 답변을 생성한다.
최종 답변 (final_answer)
{"제1리드핀": {"소자 종류": "적어도 하나의 관통형 커패시터", "전기적 연결": "제1리드핀은 제1전극과 연결, 도전층은 제2전극과 연결"}, "제2리드핀": {"소자 종류": "적어도 하나의 관통형 배리스터", "전기적 연결": "제2리드핀은 제1전극과 연결, 도전층은 제2전극과 연결"}}
핵심 해석 (core_interpretation)
관통형 필터의 베이스 기판 후면에 리드핀별로 서로 다른 소자(커패시터 또는 배리스터)를 배치하여, 각 소자가 리드핀, 제1전극, 도전층, 제2전극과 특정 방식으로 전기적 연결되도록 구성하는 기술이다.