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대면적 N형 반도체 박막의 습식증착장치 및 이를 이용한 박막제조방법 document_id 1020110105285

출원번호
1020110105285
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 기판 표면에 iib-via족 화합물 반도체 박막을 균일하게 제조하는 박막제조장치에 있어서, 상기 기판 하부에 구비되는 열원 상기 기판 상부에 착탈가능하게 결합되며, 상부가 밀폐되고 하부가 개방된 커버부 및 상기 커버부 상부 내측에 구비되고, 상부에는 연결관이 형성되고 하부에는 노즐을 구비한 노즐장치 를 포함하여 구성된 증착부 상기 증착부에 고정결합되고, 상기 증착부를 평면상에서 회전운동 또는 직선운동시키는 평면운동부; 및 상기 평면운동부에 고정결합되고, 상기 증착부와 상기 평면운동부를 상하요동시키는 상하운동부 를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 대면적 n형 반도체 박막 습식증착장치 [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 증착부는 상기 기판과 상기 열원이 안착되는 배스형상의 드레인장치더포함하는것을특징으로 하는대면적 n형 반도체 박막 습식증착장치. [청구항 3] 제 2 항에 있어서,상기 증착부는 상기 기판과 상기 열원 사이에 상기 기판을 편평하게 하는진공척더포함하는것을특징으로 하는대면적 n형 반도체 박막 습식증착장치. [청구항 4] 제 1 항에 있어서,상기 증착부는 상기 커버부를 상하이동시키고 상기 커버부에 하방향 힘을 인가할 수 있도록 상기 커버부에 결합하는슬라이딩장치더포함하는것을특징으로 하는대면적 n형 반도체 박막 습식증착장치. [청구항 5] 제 4 항에 있어서,상기 슬라이딩장치는 상기 커버부에 결합되는 결합플레이트; 상기 결합플레이트에 연결된 이동부; 및 상기 이동부의 상하방향으로의 슬라이딩을 가능하게 하는가이드와실린더구성된것을특징으로 하는대면적 n형 반도체 박막 습식증착장치. [청구항 6] 제 1 항에 있어서,하단에는 테두리를 따라오링형성된것을특징으로 하는대면적 n형 반도체 박막 습식증착장치. [청구항 7] 제 1 항에 있어서,상기 증착부는 상기 노즐장치의 상기 연결관과 연통되며 반응용액을 공급하는 반응용액공급부 및 상기 연결관과 연통되며 물을 공급하는 물공급부를 더 포함하고, 상기 노즐장치는 하부에다수개의노즐구비한것을특징으로 하는대면적 n형 반도체 박막 습식증착장치. [청구항 8] 제 7 항에 있어서,상기 반응용액공급부 및 물공급부에는 각각 밸브가 더 포함되어 반응용액 공급시에는 상기 물공급부의 밸브가 닫히고, 물 공급시에는상기반응용액공급부의밸브제어되는것을특징으로 하는대면적 n형 반도체 박막 습식증착장치. [청구항 9] 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 평면운동부는 이격되게 배치된 저면지지판, 상부지지판, 및 상기 증착부에 고정되는 결합지지판으로 구성된 지지부;모터, 상기 모터로부터 동력을 공급받아 구동되는 주구동부, 상기 주구동부의 구동에 종속되어 구동되는 종구동부로 구성되어 상기 결합지지판을 회전운동시키는 구동부; 및상기 상부지지판 위에 배치된 볼 롤러로 구성된 다수개의 롤러부;를 포함하여구성되는것을특징으로 하는대면적 n형 반도체 박막 습식증착장치. [청구항 10] 제 9 항에 있어서,동부는,상기 모터로부터 동력을 공급받는 주동축; 일단이 상기 주동축에 링크되는 제1 링크부재; 상기 제1 링크부재의 타단에 링크되는 제1 회전축; 및 상기 제1 회전축과 결합되고 상기 결합지지판의 하부면에 고정되는 제1 베어링;으로 구성되며,상기 종구동부는,종동축; 일단이 상기 종동축에 링크되는 제2 링크부재; 상기 제2 링크부재의 타단에 링크되는 제2 회전축; 및 상기 제2 회전축과 결합되고 상기 결합지지판의 하부면에 상기 제1 베어링과 일정거리 이격되어 고정되는제2베어링구성되는것을특징으로 하는대면적 n형 반도체 박막 습식증착장치. [청구항 11] 제 10 항에 있어서,동부의 주동축과 상기 종구동부의 종동축은 원할한 회전을 위하여 상기 상부지지판에 일정거리 이격되게 고정된제3베어링결합되는것을특징으로 하는대면적 n형 반도체 박막 습식증착장치. [청구항 12] 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 평면운동부는 이격되게 배치된 저면지지판, 상부지지판, 및 상기 증착부에 고정되는 결합지지판으로 구성된 지지부;모터, 상기 모터로부터 동력을 공급받아 구동되는 제1 구동부와 제2 구동부로 구성되어 상기 결합지지판을 직선운동시키는 구동부; 및상기 제1 구동부와 연계되어 상기 결합지지판의 직선운동을 가이드하는 제1 가이드부와 상기 제2 구동부와 연계되어 상기 상부지지판과 상기 결합지지판의 직선운동을 가이드하는 제2 가이드부로 구성된 가이드부;를 포함하여구성되는것을특징으로 하는대면적 n형 반도체 박막 습식증착장치. [청구항 13] 제 12 항에 있어서,상기 제1 구동부는,상기 모터에 의해 회전하는 볼스크류축; 상기 볼스크류축에 볼 나사 결합되어 상기 볼스크류축의 회전 방향에 따라 직선왕복운동을 하는 볼너트; 및 상기 볼너트에 결합되고 상기 결합지지판 하부면 중심에 고정된 너트고정부재;로 구성되며,상기 제2 구동부는,상기 모터에 의해 회전하는 볼스크류축; 상기 볼스크류축에 볼 나사 결합되어 상기 볼스크류축의 회전 방향에 따라 직선왕복운동을 하는 볼너트; 및 상기 볼너트에 결합되고 상기 상부지지판 하부면 중심에 고정된너트고정부재구성되는것을특징으로 하는대면적 n형 반도체 박막 습식증착장치. [청구항 14] 제 13 항에 있어서,상기 제1 가이드부는,상기 상부지지판의 상부면에 양측 테두리로부터 이격되게 xy방향으로 고정결합된 가이드레일; 및 상기 가이드레일과 대응되는 위치의 상기 결합지지판 하부면에 고정결합되며 상기 가이드레일을 따라 이동되는 이동부;로 구성되며,상기 제2 가이드부는,상기 저면지지판의 상부면에 양측 테두리로부터 이격되게 yz방향으로 고정결합된 가이드레일; 및 상기 가이드레일과 대응되는 위치의 상기 상부지지판 하부면에 고정결합되며 상기 가이드레일을 따라 이동되는이동부구성되는것을특징으로 하는대면적 n형 반도체 박막 습식증착장치. [청구항 15] 제 14 항에 있어서,상기 각각의 너트고정부재와 대응되는 상기 각각의 이동부는 연결부재에 의해 연결되도록구성된것을특징으로 하는대면적 n형 반도체 박막 습식증착장치. [청구항 16] 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 상하운동부는 이격되게 배치된 저면지지판, 상부지지판, 및 상기 상부지지판 하부면 중심에 고정된 지렛대로 구성된 지지부; 및상기 저면지지판 상부면과 대응되는 상기 상부지지판 하부면에 각각 볼결합하는 다수개의 실린더부와 실린더로드부로 구성되어 상기 상부지지판을 상하로 요동시키는 구동부;를 포함하여구성되는것을특징으로 하는대면적 n형 반도체 박막 습식증착장치. [청구항 17] 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 상하운동부는, 이격되게 배치된 저면지지판, 상부지지판, 상기 증착부 또는 상기 평면운동부에 고정되는 결합지지판, 및 상기 상부지지판 상부면과 상기 저면지지판 상부면 중심에 각각 고정된 적어도 2개의 지렛대으로 구성된 지지부; 및모터, 상기 모터로부터 동력을 공급받아 구동되도록 구성되어 상기 결합지지판을 상하로 요동시키는 구동부;를 포함하여구성되는것을특징으로 하는대면적 n형 반도체 박막 습식증착장치. [청구항 18] 제 17 항에 있어서,상기 구동부는, 상기 모터에 의해 각각 회동하는 제1 샤프트와 제2 샤프트; 및 상기 결합지지편 하부면과 상기 상부지지편 하부면에 각각 고정된 적어도 2개씩의 제4 베어링과 제5 베어링;으로 구성되며, 상기 제1 샤프트와 제2 샤프트는 대응되는 각지렛대결합하는것을특징으로 하는대면적 n형 반도체 박막 습식증착장치. [청구항 19] 제 18 항에 있어서,상기 제4 베어링과 상기 제5 베어링은 각각 상기 결합지지편 하부면과 상기 상부지지편 하부면의중심선상또는대각선상고정되는것을특징으로 하는대면적 n형 반도체 박막 습식증착장치. [청구항 20] 기판 표면에 iib-via족 화합물 반도체 박막을 균일하게 제조하는 박막제조장치에 있어서, 순차적으로 열원과 상기 기판이 안착되어 고정되는 드레인장치 상기 기판 상부에 착탈가능하게 결합하며, 상부는 밀폐되고 하부는 개방되어 있으며 하단테두리를 따라 오링이 형성된 커버부 상기 커버부 상부 내측에 구비되고, 상부에는 반응용액공급부 및 물공급부와 연통되는 연결관이 형성되고 하부에는 다수개의 노즐을 구비한 노즐장치 및 상기 커버부에 결합되어 상기 커버부를 상하이동시키고 상기 커버부에 하방향 힘을 인가하는 슬라이딩장치 로 구성된 증착부 이격되게 배치된 저면지지판, 상부지지판, 및 상기 증착부에 고정되는 결합지지판으로 구성된 지지부 모터와, 상기 모터로부터 동력을 공급받는 주동축, 일단이 상기 주동축에 링크되는 제1 링크부재, 상기 제1 링크부재의 타단에 링크되는 제1 회전축, 및 상기 제1 회전축과 결합되고 상기 결합지지판의 하부면에 고정되는 제1 베어링으로 구성된 주구동부 및 종동축, 일단이 상기 종동축에 링크되는 제2 링크부재, 상기 제2 링크부재의 타단에 링크되는 제2 회전축, 및 상기 제2 회전축과 결합되고 상기 결합지지판의 하부면에 상기 제1 베어링과 일정거리 이격되어 고정되는 제2 베어링으로 구성된 종구동부 로 구성된 구동부 및 상기 상부지지판 위에 배치된 볼 롤러로 구성된 다수개의 롤러부 로 구성되어 상기 증착부를 평면상에서 운동시키는 평면운동부; 및 이격되게 배치된 저면지지판, 상부지지판, 및 상기 상부지지판 하부면 중심에 고정된 지렛대로 구성된 지지부 및 상기 저면지지판 상부면과 대응되는 상기 상부지지판 하부면에 각각 볼결합하는 다수개의 실린더부와 실린더로드부로 구성되어 상기 상부지지판을 상하로 요동시키는 구동부 로 구성되어 상기 증착부와 상기 평면운동부를 상하요동시키는 상하운동부 를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 대면적 n형 반도체 박막 습식증착장치
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
대면적 n형 반도체 박막 습식증착장치에서 반응용액을 공급할 때와 물을 공급할 때, 반응용액공급부와 물공급부에 포함된 밸브는 각각 어떻게 제어되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    반응용액 공급 시와 물 공급 시, 각각의 공급부에 포함된 밸브가 어떻게 제어되는지 확인해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 8에서 반응용액공급부와 물공급부의 밸브 제어 방식에 대한 정보를 추출한다.

    • 상기 반응용액공급부 및 물공급부에는 각각 밸브가 더 포함되어
  3. 3근거 선택evidence_selection

    반응용액 공급 시의 밸브 상태와 물 공급 시의 밸브 상태를 명시한 구절을 선택한다.

    • 반응용액 공급시에는 상기 물공급부의 밸브가 닫히고, 물 공급시에는상기반응용액공급부의밸브제어되는것을특징으로 하는
  4. 4논리 통합logical_integration

    반응용액 공급 시에는 물공급부 밸브가 닫히고, 물 공급 시에는 반응용액공급부 밸브가 제어(열림/작동)된다는 논리를 결합한다.

    • 반응용액 공급시에는 상기 물공급부의 밸브가 닫히고, 물 공급시에는상기반응용액공급부의밸브제어되는것을특징으로 하는
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에 따라 반응용액 공급 시 물공급부 밸브는 닫히고, 물 공급 시 반응용액공급부 밸브가 제어된다는 결론을 도출한다.

    • 반응용액 공급시에는 상기 물공급부의 밸브가 닫히고, 물 공급시에는상기반응용액공급부의밸브제어되는것을특징으로 하는
  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 정보를 바탕으로 질문에 대한 직접적인 답변을 작성한다.

    • 반응용액 공급시에는 상기 물공급부의 밸브가 닫히고, 물 공급시에는상기반응용액공급부의밸브제어되는것을특징으로 하는
최종 답변 (final_answer)
반응용액 공급 시에는 상기 물공급부의 밸브가 닫히고, 물 공급 시에는 상기 반응용액공급부의 밸브가 제어된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
반응용액과 물이 혼합되지 않도록 각 공급부의 밸브를 교차 제어하여 독립적인 공급을 가능하게 하는 기술이다.