문맥 (context)
[청구항 1]
내부가 중공된 전자부품케이스가 구비되는 베이스기판
상기 전자부품케이스에 삽입되는 전자부품
상기 베이스기판의 상하면에 형성된 회로패턴층; 및
상기 회로패턴층을 커버하도록 형성된 절연층
을 포함하는 전자 부품 내장형 인쇄회로기판
[청구항 2]
청구항 1에 있어서,상기 전자부품케이스는 개구부가 노출되도록 베이스기판의 일측형성되는전자 부품 내장형 인쇄회로기판.
[청구항 3]
청구항 1에 있어서,상기 전자부품케이스는 전자부품과 연결되도록 형성된 다수개의 연결단자포함하는전자 부품 내장형 인쇄회로기판.
[청구항 4]
청구항 1에 있어서,상기 전자부품은 전자부품케이스와 연결되도록 형성된 다수개의 솔더볼포함하는전자 부품 내장형 인쇄회로기판.
[청구항 5]
청구항 1에 있어서,상기 베이스기판은 상하면에 형성된 회로패턴층을 연결하는 비아더 포함하는전자 부품 내장형 인쇄회로기판.
[청구항 6]
청구항 1에 있어서,상기 베이스기판은 동박적층판(ccl) 또는 에폭시계 수지형성되는전자 부품 내장형 인쇄회로기판.
[청구항 7]
청구항 1에 있어서,상기 절연층은 솔더 레지스트층형성되는전자 부품 내장형 인쇄회로기판.
[청구항 8]
청구항 1에 있어서,상기 전자부품케이스는 외부면에 회로패턴층형성되는전자 부품 내장형 인쇄회로기판.
[청구항 9]
청구항 1에 있어서,상기 절연층은 적층된 빌드업층형성되는전자 부품 내장형 인쇄회로기판.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
전자 부품 내장형 인쇄회로기판에서 전자부품과 전자부품케이스를 전기적으로 연결하기 위해 전자부품에 포함되는 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
-
1과제 해석
task_interpretation전자부품과 전자부품케이스를 전기적으로 연결하기 위해 전자부품에 포함되어야 하는 구성 요소를 찾는다.
-
2정보 추출
information_extraction청구항 4에서 전자부품이 전자부품케이스와 연결되도록 형성된 구성 요소에 대한 정보를 추출한다.
- 상기 전자부품은 전자부품케이스와 연결되도록 형성된 다수개의 솔더볼
-
3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 '전자부품에 포함되는 구성 요소'와 직접적으로 대응하는 '다수개의 솔더볼'을 선택한다.
- 다수개의 솔더볼
-
4논리 통합
logical_integration청구항 4에 따르면 전자부품은 전자부품케이스와 연결하기 위한 목적으로 다수개의 솔더볼을 포함하고 있음을 확인한다.
- 상기 전자부품은 전자부품케이스와 연결되도록 형성된 다수개의 솔더볼
-
5결론 도출
conclusion_formulation전자부품에 포함되어 케이스와 연결을 담당하는 구성 요소는 다수개의 솔더볼이다.
- 다수개의 솔더볼
-
6답변 생성
answer_generation추출된 핵심 용어인 '다수개의 솔더볼'을 최종 답변으로 생성한다.
- 다수개의 솔더볼
최종 답변 (final_answer)
다수개의 솔더볼
핵심 해석 (core_interpretation)
전자 부품 내장형 인쇄회로기판에서 전자부품과 케이스 간의 전기적 연결을 위해 전자부품 측에 솔더볼을 형성하여 연결 구조를 구현한다.