멀티칩형 엘이디 패키지 document_id 1020110110586

[청구항 1] 극성이 서로 다른 제1전극패턴과 제2전극패턴이 상부면에 형성된 칩실장부 상기 전극패턴들 중 적어도 어느 하나와 금속와이어를 매개로 와이어본딩되고, 상기 칩실장부의 상부면에 실장되는 복수개의 엘이디 칩 상기 복수개의 엘이디 칩을 개별적으로 에워싸도록 상기 칩실장부로부터 일정높이 돌출형성되는 배리어부를 갖는 복수개의 단위셀 및 상기 단위셀 내에 배치된 엘이디 칩을 덮도록 도포되는 투광성 수지 를 포함하는 멀티칩형 엘이디 패키지 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 단위셀은 서로 인접하는 다른 단위셀의 일측면과적어도1면서로면접하는것을특징으로 하는멀티칩형 엘이디 패키지. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 단위셀은 상기 엘이디 칩에서 발생하는 빛을 외부로 확산시킬 수 있도록확산용렌즈구비하는것을특징으로 하는멀티칩형 엘이디 패키지. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 배리어부는 상기 엘이디칩과 대응하는 일측면에 일정각도 경사진 경사면을 형성하고, 상기 경사면에반사층구비하는것을특징으로 하는멀티칩형 엘이디 패키지. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기제1,2전극패턴 중 어느 하나는 서로 인접하는 한쌍의 단위셀사이에 배치되어 상기 단위셀에 의해서 에워싸여지는 엘이디 칩과 전기적으로 연결되는동일극성전극패턴구비되는것을특징으로 하는멀티칩형 엘이디 패키지. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 엘이디 칩과 일단이 와이어본딩되는 금속와이어의 타단은 상기 제1,2전극패턴 중 어느 하나로부터 연장되어 상기 단위셀의 내부영역에 노출되는패드패턴과본딩연결되는것을특징으로 하는멀티칩형 엘이디 패키지. [청구항 7] 제6항에 있어서,상기 패드패턴은 상기 배리어부의 내부영역에 노출되도록구비되는것을특징으로 하는멀티칩형 엘이디 패키지. [청구항 8] 제7항에 있어서,상기 배리어부는육각형형상인것을특징으로 하는멀티칩형 엘이디 패키지. [청구항 9] 제1항에 있어서,상기 엘이디칩은 r,g,b 엘이디 칩 중 어느 하나로 구비되고, 상기 투광성 수지는 r,g,b 엘이디 칩에서 발생하는 r,g,b 중 어느 하나의 색상을 그대로 출광시키는 투명수지로 구비되거나 r,g,b 엘이디 칩에서 발생하는 r,g,b 중 어느 하나의 색상을 백색광을 변환시키도록 형광체를 포함하는투명수지구비되는것을특징으로 하는멀티칩형 엘이디 패키지.