문맥 (context)
[청구항 1]
반도체 기판 상부에 형성된 층간 절연막 패턴
상기 층간 절연막 패턴 사이의 상기 반도체 기판 상부에 형성되며, 상기 층간 절연막 패턴 상측보다 낮게 위치한 비트라인 콘택플러그; 및
상기 비트라인 콘택플러그 상부에 형성된 비트라인
을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자
[청구항 2]
청구항 1에 있어서,상기 비트라인 콘택플러그는폴리실리콘포함하는것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 3]
청구항 1에 있어서,상기 층간 절연막 패턴nan은질화막포함하는것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 4]
청구항 1에 있어서,상기 비트라인은 배리어 메탈층,비트라인도전층및하드마스크층의적층구조인것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 5]
청구항 4에 있어서,상기 배리어 메탈층nan은상기비트라인콘택플러그상부및상기층간 절연막 패턴측면형성된것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 6]
청구항 4에 있어서,상기 배리어 메탈층은 티타늄, 티타늄질화막, 텅스텐 질화막, 텅스텐 실리콘질화막 및 이들의 조합 중 어느하나포함하는것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 7]
청구항 4에 있어서,상기 비트라인 도전층nan은텅스텐포함하는것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 8]
청구항 1에 있어서,상기 비트라인을 포함하는 상기 층간 절연막 전체 표면에스페이서 절연막더포함하는것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 9]
청구항 1에 있어서,상기 비트라인의 선폭nan은상기비트라인콘택플러그상측의선폭동일한것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 10]
청구항 1에 있어서,상기 비트라인의 선폭이 상기 비트라인 콘택플러그 상측의 선폭보다 작은 경우, 상기 비트라인 콘택플러그 상부는 상기 배리어 메탈층 또는 비트라인 도전층으로 덮혀있는것을특징으로 하는반도체 소자.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 1의 반도체 소자에서 비트라인의 선폭이 비트라인 콘택플러그 상측의 선폭보다 작을 경우, 비트라인 콘택플러그의 상부는 무엇으로 덮여 있는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation비트라인의 선폭이 비트라인 콘택플러그 상측의 선폭보다 작다는 조건이 충족될 때, 비트라인 콘택플러그의 상부가 무엇으로 덮여 있는지 확인해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 10에서 비트라인의 선폭과 비트라인 콘택플러그 상측의 선폭 관계에 따른 구조적 특징을 추출한다.
- 상기 비트라인의 선폭이 상기 비트라인 콘택플러그 상측의 선폭보다 작은 경우, 상기 비트라인 콘택플러그 상부는 상기 배리어 메탈층 또는 비트라인 도전층으로 덮혀있는것
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3근거 선택
evidence_selection질문의 조건과 직접적으로 대응하는 청구항 10의 구절을 선택한다.
- 상기 비트라인의 선폭이 상기 비트라인 콘택플러그 상측의 선폭보다 작은 경우, 상기 비트라인 콘택플러그 상부는 상기 배리어 메탈층 또는 비트라인 도전층으로 덮혀있는것
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4논리 통합
logical_integration조건(비트라인 선폭 < 콘택플러그 상측 선폭)이 성립하면, 결과적으로 콘택플러그 상부는 배리어 메탈층 또는 비트라인 도전층으로 덮여 있음을 논리적으로 연결한다.
- 상기 비트라인의 선폭이 상기 비트라인 콘택플러그 상측의 선폭보다 작은 경우, 상기 비트라인 콘택플러그 상부는 상기 배리어 메탈층 또는 비트라인 도전층으로 덮혀있는것
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 '배리어 메탈층 또는 비트라인 도전층'을 도출한다.
- 상기 배리어 메탈층 또는 비트라인 도전층
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
- 상기 배리어 메탈층 또는 비트라인 도전층
최종 답변 (final_answer)
상기 배리어 메탈층 또는 비트라인 도전층
핵심 해석 (core_interpretation)
비트라인의 선폭이 콘택플러그 상측보다 좁아지는 구조적 조건에서, 비트라인 콘택플러그 상부를 보호하거나 연결하기 위해 배리어 메탈층 또는 비트라인 도전층이 배치됨을 명시하고 있다.