문맥 (context)
[청구항 2]
측벽과 상부 벽으로 이루어지고, 하측면은 개방된 케이스
상기 케이스의 하측면에 결합되는 인쇄회로기판
상기 인쇄회로기판에 구비되고, 멤스내부공간을 구비한 멤스칩(mems chip); 및
상기 케이스의 일측에 구비되어, 외부음이 유입될 수 있도록 관통형성된 적어도 하나의 음공
을 포함하여 구성된 멤스 마이크로폰(mems microphone)으로서,
상기 케이스의 내부에는, 상기 음공과 멤스내부공간을 연통시키는 음향통로를 형성하는 내부연통부가 구비되어, 상기 음공을 통해 유입된 외부음이 상기 내부연통부의 음향통로를 거쳐 상기 멤스칩의 멤스내부공간으로 들어가도록 구성되고,
상기 내부연통부는,상기 음공에 그 일단부가 결합되는 제1연통부재와, 상기 멤스칩의 하부에 위치하는 제2연통부재로 이루어진 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰
[청구항 3]
제2항에 있어서,상기 제1연통부재는 탄성을 지닌 고무소재이고, 상기 제2연통부재는 회로기판소재 또는 금속소재이고, 상기 멤스칩은상기제2연통부재실장된것을특징으로 하는멤스 마이크로폰.
[청구항 5]
제4항에 있어서,상기 제1연통부재는 탄성을 지닌 고무 소재로 만들어진 것특징으로 하는멤스 마이크로폰.
[청구항 6]
제2항 또는 제4항에 있어서,상기 음공nan은측벽형성된것을특징으로 하는멤스 마이크로폰.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
멤스 마이크로폰에서 외부음이 유입되어 멤스칩의 멤스내부공간에 도달하기까지 거치는 음향통로의 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation멤스 마이크로폰에서 외부음이 유입되어 멤스칩의 내부 공간에 도달하기까지 거치는 음향통로의 구성 요소를 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 2에서 외부음이 음공을 통해 유입되어 내부연통부의 음향통로를 거쳐 멤스칩의 멤스내부공간으로 들어간다는 내용을 추출한다.
- 상기 음공을 통해 유입된 외부음이 상기 내부연통부의 음향통로를 거쳐 상기 멤스칩의 멤스내부공간으로 들어가도록 구성되고
- 상기 내부연통부는,상기 음공에 그 일단부가 결합되는 제1연통부재와, 상기 멤스칩의 하부에 위치하는 제2연통부재로 이루어진 것
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3근거 선택
evidence_selection음향통로를 형성하는 내부연통부의 구체적인 구성 요소인 제1연통부재와 제2연통부재에 관한 구절을 선택한다.
- 상기 내부연통부는,상기 음공에 그 일단부가 결합되는 제1연통부재와, 상기 멤스칩의 하부에 위치하는 제2연통부재로 이루어진 것
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4논리 통합
logical_integration음향통로는 내부연통부에 의해 형성되며, 이 내부연통부는 제1연통부재와 제2연통부재로 구성됨을 논리적으로 연결한다.
- 상기 내부연통부는,상기 음공에 그 일단부가 결합되는 제1연통부재와, 상기 멤스칩의 하부에 위치하는 제2연통부재로 이루어진 것
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5결론 도출
conclusion_formulation음향통로의 구성 요소는 제1연통부재와 제2연통부재임을 결론짓는다.
- 상기 내부연통부는,상기 음공에 그 일단부가 결합되는 제1연통부재와, 상기 멤스칩의 하부에 위치하는 제2연통부재로 이루어진 것
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6답변 생성
answer_generation질문에 대하여 리스트 형식으로 최종 답변을 작성한다.
- 상기 내부연통부는,상기 음공에 그 일단부가 결합되는 제1연통부재와, 상기 멤스칩의 하부에 위치하는 제2연통부재로 이루어진 것
최종 답변 (final_answer)
제1연통부재, 제2연통부재
핵심 해석 (core_interpretation)
멤스 마이크로폰의 음향통로를 구성하는 내부연통부가 음공에 결합되는 제1연통부재와 멤스칩 하부에 위치하는 제2연통부재로 이루어져 외부음을 멤스내부공간으로 전달하는 구조를 나타낸다.