콤팩트한 구조를 갖는 기판 표면처리 시스템 및 기판 표면처리 방법 document_id 1020110140401

[청구항 1] 일측에 입구를 갖고 지면에 대해 수평한 방향으로 연장된 제1공정실 지면에 대해 수직한 방향으로 연장되고, 일측 상부에 상기 제1공정실의 타측이 결합된 제2공정실 지면에 대해 수평한 방향으로 연장되고 상기 제1공정실의 하부에 위치하며, 일측에 출구를 갖고 타측이 상기 제2공정실의 일측 하부에 결합된 제3공정실 상기 제1공정실에 설치되고 기판을 상기 제2공정실을 향한 제1방향으로 수평이동시키는 제1수평이동부 상기 제2공정실에 설치되고 기판을 수평이동시키는 제2수평이동부 상기 제2공정실에 설치되고 제2수평이동부에 결합되며 상기 제2수평이동부를 수직 운동시키는 수직이동부 상기 제3공정실에 설치되고 상기 제2공정실로부터 토출된 기판을 상기 제1방향과 반대방향인 제2방향으로 수평이동시키는 제3수평이동부; 및 상기 제1공정실 내지 제3공정실 중 적어도 하나의 공정실에 설치되고 상기 기판의 표면을 처리하는 처리 모듈 을 포함하는 기판 표면처리 시스템 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 제1공정실에 위치하고 상기 기판의 표면을 예비 가습하는 예비 가습 유닛포함하는기판 표면처리 시스템. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 제3공정실에 위치하고, 상기 기판의 표면을 세정하는 린스 유닛 및 상기 기판의 표면을 건조시키는 드라이 유닛 중 적어도 하나포함하는기판 표면처리 시스템. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 처리 모듈은 상기 제3공정실에위치하는기판 표면처리 시스템. [청구항 5] 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제1수평이동부 내지 제3수평이동부 중 적어도 하나의 적어도 일부에 결합되어 상기 제1수평이동부 내지 제3수평이동부 중 적어도 하나의 적어도 일부를 상기 지면에 대해 경사지도록 틸팅시키는 틸팅 구동부포함하는기판 표면처리 시스템. [청구항 6] 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제1수평이동부 또는 상기 제3수평이동부는 복수의 제1구동 롤 및 복수의 제2구동 롤을 포함하고, 상기 제1구동 롤이 상기 제2구동 롤에 비해상기입구또는출구인접하게위치하며,상기 제1구동 롤의 직경이 상기 제2구동 롤의 직경보다 큰 기판 표면처리 시스템. [청구항 7] 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제2수평이동부는 복수의 구동 롤포함하는기판 표면처리 시스템. [청구항 8] 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 처리 모듈은, 일체로 결합된 액 분사 모듈 및 공기 분사 모듈을 포함하고, 상기 액 분사 모듈은 상기 기판의 표면의 실리콘막을 에칭할 수 있는 적어도 한 종류의 에칭액을 상기 기판의 표면을 향하여 분사하도록 구비되고, 상기 공기 분사 모듈은 상기 기판의 표면을 향하여액절공기분사하도록구비된기판 표면처리 시스템. [청구항 9] 제8항에 있어서,상기 액 분사 모듈 및 상기 공기 분사 모듈nan은동시동작하도록구비된기판 표면처리 시스템. [청구항 10] 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 처리 모듈은 복수의 분무 노즐을 구비한 액 분사 모듈포함하는기판 표면처리 시스템. [청구항 11] 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기판 및 처리 모듈 중 적어도 하나는 상기 기판의 길이방향을 따라선형운동하도록구비된기판 표면처리 시스템.