문맥 (context)
[청구항 12]
제 11 항에 있어서,성막 가스를 플로우시키기 위한 컴퓨터 판독가능 코드;상기 성막 가스를 플라즈마로 형성하기 위한 컴퓨터 판독가능 코드;상기 성막 가스의 플로우를 중단시키기 위한 컴퓨터 판독가능 코드를 더 포함하는, 피쳐형성하는장치.
[청구항 13]
제 12 항에 있어서,프로파일 형상화 가스를 플로우시키기 위한 컴퓨터 판독가능 코드;상기 프로파일 형상화 가스를 플라즈마로 형성하기 위한 컴퓨터 판독가능 코드; 및 상기 프로파일 형상화 가스의 플로우를 중단시키기 위한 컴퓨터 판독가능 코드를 더 포함하는, 피쳐형성하는장치.
[청구항 14]
제 13 항에 있어서,브레이크쓰루(breakthrough) 가스를 플로우시키기 위한 컴퓨터 판독가능 코드; 상기 브레이크쓰루 가스를 플라즈마로 형성하기 위한 컴퓨터 판독가능 코드; 및 상기 브레이크쓰루 가스의 플로우를 중단시키기 위한 컴퓨터 판독가능 코드를 더 포함하는, 피쳐형성하는장치.
[청구항 15]
제 14 항에 있어서,상기 패터닝된 포토레지스트 마스크의 수평면에 형성된 상기 보호층의 부분들이 완전히 제거되도록 상기 성막층의 수직면들에 대해 상기 보호층의 수평면들을 선택적으로 식각하기 위한 컴퓨터 판독가능 코드를 더 포함하는, 피쳐형성하는장치.
[청구항 16]
제 14 항에 있어서,상기 패터닝된 포토레지스트 마스크의 수평면에 형성된 상기 보호층의 부분들이 부분적으로 제거되도록 상기 성막층의 수직면들에 대해 상기 보호층의 수평면들을 선택적으로 식각하기 위한 컴퓨터 판독가능 코드를 더 포함하는, 피쳐형성하는장치.
[청구항 17]
제 16 항에 있어서,상기 보호층은 두께가 5 nm ~ 30 nm 인 측벽들을 가지는, 피쳐형성하는장치.
[청구항 18]
제 16 항에 있어서,상기 제 2 임계 치수는 상기 제 1 임계 치수의 적어도 대략 50% 미만인, 피쳐형성하는장치.
[청구항 19]
제 16 항에 있어서,상기 보호층을 상기 패터닝된 포토레지스트 마스크의 상부에 형성하기 위한 컴퓨터 판독가능 코드를 더 포함하는, 피쳐형성하는장치.
[청구항 20]
제 16 항에 있어서,상기 보호층및 상기 패터닝된 포토레지스트 마스크를 제거하기 위한 컴퓨터 판독가능 코드를 더 포함하는, 피쳐형성하는장치.
[청구항 21]
제 16 항에 있어서,적어도 하나의 전극들 중 하나와 전기적으로 커플링되는 복수의 무선 주파수 (rf) 원들을 더 포함하며, 상기 복수의 rf 원들은 27 mhz 전력원, 2 mhz 전력원 및 60 mhz 전력원을 포함하는, 피쳐형성하는장치.
[청구항 22]
제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,프로파일 형상화 가스를 플로우시키기 위한 컴퓨터 판독가능 코드;상기 프로파일 형상화 가스를 플라즈마로 형성하기 위한 컴퓨터 판독가능 코드; 및상기 프로파일 형상화 가스의 플로우를 중단시키기 위한 컴퓨터 판독가능 코드를 더 포함하는, 피쳐형성하는장치.
[청구항 23]
제 11 항, 제 12 항 또는 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서,브레이크쓰루 가스를 플로우시키기 위한 컴퓨터 판독가능 코드; 상기 브레이크쓰루 가스를 플라즈마로 형성하기 위한 컴퓨터 판독가능 코드; 및 상기 브레이크쓰루 가스의 플로우를 중단시키기 위한 컴퓨터 판독가능 코드를 더 포함하는, 피쳐형성하는장치.
[청구항 24]
제 11 항, 제 12 항, 제 22 항 또는 제 23 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 패터닝된 포토레지스트 마스크의 수평면에 형성된 상기 보호층의 부분들이 완전히 제거되도록 상기 성막층의 수직면들에 대해 상기 보호층의 수평면들을 선택적으로 식각하기 위한 컴퓨터 판독가능 코드를 더 포함하는, 피쳐형성하는장치.
[청구항 25]
제 11 항, 제 12 항, 제 22 항, 제 23 항 또는 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 패터닝된 포토레지스트 마스크의 수평면에 형성된 상기 보호층의 부분들이 부분적으로 제거되도록 상기 성막층의 수직면들에 대해 상기 보호층의 수평면들을 선택적으로 식각하기 위한 컴퓨터 판독가능 코드를 더 포함하는, 피쳐형성하는장치.
[청구항 26]
제 11 항, 제 12 항, 제 22 항, 제 23 항, 제 24 항 또는 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 보호층은 두께가 5 nm ~ 30 nm 인 측벽들을 가지는, 피쳐형성하는장치.
[청구항 27]
제 11 항, 제 12 항, 제 22 항, 제 23 항, 제 24 항, 제 25 항 또는 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 2 임계 치수는 상기 제 1 임계 치수의 적어도 대략 50% 미만인, 피쳐형성하는장치.
[청구항 28]
제 11 항, 제 12 항, 제 22 항, 제 23 항, 제 24 항, 제 25 항, 제 26 항 또는 제 27 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 보호층을 상기 패터닝된 포토레지스트 마스크의 상부에 형성하기 위한 컴퓨터 판독가능 코드를 더 포함하는, 피쳐형성하는장치.
[청구항 29]
제 11 항, 제 12 항, 제 22 항, 제 23 항, 제 24 항, 제 25 항, 제 26 항, 제 27 항 또는 제 28 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 보호층및 상기 패터닝된 포토레지스트 마스크를 제거하기 위한 컴퓨터 판독가능 코드를 더 포함하는, 피쳐형성하는장치.
[청구항 30]
제 11 항, 제 12 항, 제 22 항, 제 23 항, 제 24 항, 제 25 항, 제 26 항, 제 27 항, 제 28 항 또는 제 29 항 중 어느 한 항에 있어서,적어도 하나의 전극들 중 하나와 전기적으로 커플링되는 복수의 무선 주파수 (rf) 원들을 더 포함하며, 상기 복수의 rf 원들은 27 mhz 전력원, 2 mhz 전력원 및 60 mhz 전력원을 포함하는, 피쳐형성하는장치.
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 발명의 구성요소와 구성을 파악하여 질문에 답하라. 요구되는 내용을 항목별 목록으로 제시하라.
질문 (question)
피쳐형성하는장치에서 보호층의 부분들이 부분적으로 제거되도록 성막층의 수직면에 대해 보호층의 수평면들을 선택적으로 식각하기 위한 컴퓨터 판독가능 코드를 포함하는 구성 요소들은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation질문은 보호층의 부분들이 부분적으로 제거되도록 선택적 식각을 수행하는 컴퓨터 판독가능 코드를 포함하는 피쳐형성하는장치의 구성 요소들을 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 16에서 보호층의 부분들이 부분적으로 제거되도록 성막층의 수직면에 대해 보호층의 수평면들을 선택적으로 식각하기 위한 컴퓨터 판독가능 코드가 언급된다.
- 상기 패터닝된 포토레지스트 마스크의 수평면에 형성된 상기 보호층의 부분들이 부분적으로 제거되도록 상기 성막층의 수직면들에 대해 상기 보호층의 수평면들을 선택적으로 식각하기 위한 컴퓨터 판독가능 코드를 더 포함하는, 피쳐형성하는장치
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 특정 기능을 수행하는 코드가 포함된 청구항 16의 내용을 근거로 선택한다.
- 상기 패터닝된 포토레지스트 마스크의 수평면에 형성된 상기 보호층의 부분들이 부분적으로 제거되도록 상기 성막층의 수직면들에 대해 상기 보호층의 수평면들을 선택적으로 식각하기 위한 컴퓨터 판독가능 코드
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4논리 통합
logical_integration청구항 16은 제14항을 인용하고 있으므로, 해당 장치는 제14항에서 정의된 구성 요소들을 모두 포함하는 상위 개념의 장치이다. 제14항의 구성 요소는 성막 가스, 프로파일 형상화 가스, 브레이크쓰루 가스와 관련된 플로우, 플라즈마 형성 및 플로우 중단 코드들이다.
- 제 14 항에 있어서,브레이크쓰루(breakthrough) 가스를 플로우시키기 위한 컴퓨터 판독가능 코드; 상기 브레이크쓰루 가스를 플라즈마로 형성하기 위한 컴퓨터 판독가능 코드; 및 상기 브레이크쓰루 가스의 플로우를 중단시키기 위한 컴퓨터 판독가능 코드를 더 포함하는, 피쳐형성하는장치.
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에서 요구하는 코드를 포함하는 장치는 제14항의 구성 요소(성막 가스, 프로파일 형상화 가스, 브레이크쓰루 가스 관련 코드들)와 질문의 코드를 모두 포함한다.
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6답변 생성
answer_generation질문에 따라 해당 기능을 수행하는 코드를 포함하는 장치의 구성 요소들을 리스트 형식으로 정리한다.
최종 답변 (final_answer)
성막 가스를 플로우시키기 위한 컴퓨터 판독가능 코드, 상기 성막 가스를 플라즈마로 형성하기 위한 컴퓨터 판독가능 코드, 상기 성막 가스의 플로우를 중단시키기 위한 컴퓨터 판독가능 코드, 프로파일 형상화 가스를 플로우시키기 위한 컴퓨터 판독가능 코드, 상기 프로파일 형상화 가스를 플라즈마로 형성하기 위한 컴퓨터 판독가능 코드, 상기 프로파일 형상화 가스의 플로우를 중단시키기 위한 컴퓨터 판독가능 코드, 브레이크쓰루(breakthrough) 가스를 플로우시키기 위한 컴퓨터 판독가능 코드, 상기 브레이크쓰루 가스를 플라즈마로 형성하기 위한 컴퓨터 판독가능 코드, 상기 브레이크쓰루 가스의 플로우를 중단시키기 위한 컴퓨터 판독가능 코드, 및 상기 패터닝된 포토레지스트 마스크의 수평면에 형성된 상기 보호층의 부분들이 부분적으로 제거되도록 상기 성막층의 수직면들에 대해 상기 보호층의 수평면들을 선택적으로 식각하기 위한 컴퓨터 판독가능 코드
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 성막, 프로파일 형상화 및 브레이크쓰루 가스의 제어를 위한 다양한 컴퓨터 판독가능 코드들과 함께, 보호층의 수평면을 선택적으로 식각하여 보호층의 일부를 부분적으로 제거할 수 있는 제어 기능을 갖춘 피쳐형성 장치에 관한 것이다.