몰딩된 초박형 반도체 패키지들 및 패키지 제조 방법 document_id 1020117006722

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 전기 절연 물질의 구조체는 상기 반도체 다이의 적어도 하나의 측면 및 상기 리드프레임의 적어도 하나의 리드에 기계적으로 부착되고, 전기 절연 물질의 층이 상기 전기 절연 물질의 구조체, 상기 리드들의 상부 표면, 상기 반도체 다이의 활성면,및상기도전성부재들의일부부착되는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 반도체 다이의 상기 상면은 활성면을 포함하고 상기 리드프레임의 제1 면과 같은높이배치되는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 4] 제3항에 있어서,상기 반도체 다이의 상기하면은 상기 리드프레임의 제2 면과 같은 높이를 가지거나또는상기리드프레임의제2 면의레벨아래인것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 5] 제3항에 있어서,상기 반도체 다이의 상기하면은 상기 리드프레임의 제2 면 위로50미크론이하인것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 반도체 다이의 상기 상면과 상기 리드프레임의 제1 면 사이의 높이의 차이는50미크론이하인것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 반도체 다이의 상기 상면과 상기 리드프레임의 제1 면 사이의 높이의 차이는25미크론이하인것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 8] 제1항에 있어서,상기 전기 절연 물질의 구조체는 에폭시, 실리콘(silicone), 폴리이미드 중에서하나이상포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 9] 제3항에 있어서,상기 전기 절연 물질의 구조체는 상기 반도체 다이의 상기 상면과 같은 높이를 가지는상면가지는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 10] 제1항에 있어서,적어도 하나의 도전성 부재는도전성물질층포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 11] 제10항에 있어서,상기 도전성 물질층nan은20미크론이하의두께가지는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 12] 제1항에 있어서,적어도 하나의 도전성 부재는와이어본드포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 13] 제12항에 있어서,상기 와이어 본드는 두 개의 말단부들을 포함하며, 각각의 상기 말단부에서웨지 본드수반하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 14] 제1항에 있어서,복수개의 도전성 부재들 위에 배치되는전기절연물질층더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 15] 제1항에 있어서,부품 패키지(component package)를 더 포함하고, 상기 부품 패키지는,제1 면, 제2 면을 포함하는 제2 리드프레임으로서, 상기 제2 리드프레임의 상기 제1 면 및 상기 제2 리드프레임의 상기 제2 면 사이에 배치되는 어퍼쳐, 및 상기 제2 리드프레임의 상기 어퍼쳐에 인접하여 배치되는 복수개의 제2 리드들을 포함하고 상기 리드들은 상기 리드프레임의 제1 면과 같은 높이를 갖게 각각 배치되는 상부 표면들을 갖는 상기 제2 리드프레임;상면, 하면, 상기 상면과 상기 하면 사이의 적어도 하나의 측면, 및 상기 상면 상에 배치되는 복수개의 도전 영역들을 포함하는 전기적 부품(electrical component)으로서, 상기 전기적 부품의 상면은 상기 제2 리드프레임의 상기 제1 면 및 상기 리드프레임의 리드들의 상부 표면들과 같은 높이를 가지면서 상기 전기적 부품이 상기 제2 리드프레임의 상기 어퍼쳐 내에 배치되는, 상기 전기적 부품;상기 전기적 부품의 상기 적어도 하나의 측면 및 상기 제2 리드프레임의 적어도 하나의 리드 사이의 적어도 하나의 제2 갭;상기 적어도 하나의 제2 갭의 적어도 일부 내에 배치되고 상기 리드들의 적어도 상기 상부 표면과 같은 높이를 갖는 전기 절연 물질의 제2 구조체; 및복수개의 제2 도전성 부재들로서, 각각의 제2 도전성 부재는 상기 전기적 부품의 도전 영역에 전기적으로 연결되는 제1 말단부 및 상기 제2 리드프레임의 리드에 전기적으로 연결되는 제2 말단부를 포함하고, 적어도 하나의 도전성 부재는 상기 전기 절연 물질의 제2 구조체의 적어도 일부 상에 배치되는 일부를 갖고, 전기 절연 물질의 제2 층이 상기 전기 절연 물질의 구조체, 상기 리드들의 상부 표면, 상기 반도체 다이의 활성면, 및 상기 도전성 부재들의 일부에 부착되는, 상기 복수개의 제2 도전성 부재들;을 포함하고,상기 반도체 패키지 및 상기 부품 패키지는 서로의 위에 적층되고, 상기 부품 패키지의 복수개의 상기 리드들은 대응하는 상기 반도체 패키지의 복수개의 상기 리드들에전기적연결되는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 16] 제15항에 있어서,상기 전기적 부품은 반도체 다이를 포함하고; 상기 반도체 패키지의 상기 도전성 부재들은 제1 레이아웃을 가지며, 상기 부품 패키지의 상기 도전성 부재들은 제2 레이아웃을 가지며,그리고상기제1레이아웃및상기제2레이아웃동일한것을특징으로 하는반도체 패키지.