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하전 입자 리소그래피 장치 및 진공 챔버 내에서 진공을 생성하는 방법 document_id 1020117022182

출원번호
1020117022182
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 진공 챔버는 직사각형 풋프린트가지는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 3] 제 2 항에 있어서,상기 진공 챔버는 직사각형 측면들가지는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 4] 제 1 항에 있어서,상기 진공 챔버는 박스-형 모양가지는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 5] 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 도어(402)는 웨이퍼들을 로딩하기 위한 상기 개구(418) 반대편의 상기 챔버(400)의 벽 상배치되는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 6] 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 도어(402)는 상기 챔버(400)의 하나의 전체 벽형성하는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 7] 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 챔버(400)의 벽들은 알루미늄포함하는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 8] 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 챔버(400)의 벽들의 내부 표면은 뮤 금속커버되는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 9] 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 챔버(400)의 벽들은 뮤 금속의 하나 이상의 층들(603, 605)을 포함하는 복합 구조포함하는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 10] 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 챔버(400)의 벽들은 알루미늄의 층(601, 607) 및 뮤 금속의 층(603, 605)을 포함하는 복합 구조를 포함하고, 상기 알루미늄의 층은 다수의 이격 부재(spacing member)들(604, 606)에 의해 상기 뮤 금속의 층분리되는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 11] 제 10 항에 있어서,상기 복합 구조는 다수의 추가 이격 부재들(606)에 의해 상기 뮤 금속의 층(603)으로부터 분리되는 추가의 뮤 금속의 층더 포함하는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 12] 제 11 항에 있어서,상기 뮤 금속 층들(603, 605)을 절연하기 위한 하나 이상의 전기적 절연 층들더 포함하는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 13] 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 챔버(400) 내로 돌출하는 부분들은 뮤 금속의 하나 이상의 층들(704)로 이루어지거나 상기 뮤 금속의 하나 이상의 층들로 커버되는 벨로우즈(bellows)구조의해커버되는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 14] 제 13 항에 있어서,상기 벨로우즈 구조(712)는 상기 뮤 금속의 하나 이상의 층들결합되는(coupled),하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 15] 제 13 항에 있어서,상기 벨로우즈 구조(712)는 상기 챔버(400)의 벽결합되는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 16] 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 챔버(400)의 벽들함께 접착되는(glued),하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 17] 제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 진공 챔버(400)는 수직 방향으로 또는 주로 수직 방향으로 상기 도어를 들어올림으로써 상기 도어(402)를 개방하기 위한 리프트 시스템구비하는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 18] 제 17 항에 있어서,상기 리프트 시스템(450)은 수직 및 수평 방향 모두로 적어도 개구의 제 1 스테이지에서 상기 도어(402)를 가이드하기 위한 가이딩 엘리먼트들구비하는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 19] 제 17 항 또는 제 18 항에 있어서,상기 리프트 시스템(450)은 케이블 또는 체인(chain) 같은 가요성 끌어당김 부재(flexible pull member)를 통하여 상기 도어(402)를 들어올리기 위한 호이스트(hoist) 또는 윈치포함하는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 20] 제 19 항에 있어서,상기 가요성끌어당김 부재를 가이딩하고 상기 도어(402)에 리프팅 힘을 전달하는 가이딩 엘리먼트들더 포함하는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 21] 제 20 항에 있어서,상기 케이블 또는 상기 체인은 한쪽 단부가 상부 프레임 부재(458)에 접속되고 상기 가이딩 엘리먼트들(457, 459)을 우회하여 움직이고(loop around), 다른쪽 단부는 상기 호이스트 또는 상기 윈치접속되는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 22] 제 19 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 호이스트 또는 상기 윈치(451)는 상기 챔버(400) 위배치되는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 23] 제 1 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 진공 챔버는 주로 수직 방향으로 상기 도어를 개방하기 위하여 상기 도어(402)의 각각의 측면 상에서 적어도 하나의 아암(410)을 구비하고, 상기 아암들은 상기 도어에 접속하도록 힌징 포인트(hinging point)(411)로부터 아래쪽연장되는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 24] 제 23 항에 있어서,평행사변형 구성으로 배열된 상기 도어(402)의 각각의 측면 상에서 적어도 두 개의 아암들포함하는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 25] 제 23 항 또는 제 24 항에 있어서,상기 아암들(410) 중 하나에 피봇 가능하게 접속하도록 위쪽으로 경사지게 연장되는 액츄에이션 부재더 포함하는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 26] 제 25 항에 있어서,상기 액츄에이션 부재(412)는 전기 스크류 스핀들포함하는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 27] 제 1 항 내지 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서,소스(101; 152)는 소스 챔버(150) 내위치되는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 28] 제 27 항에 있어서,상기 소스 챔버(150)는 게터(getter) 펌프포함하는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 29] 제 27 항 또는 제 28 항에 있어서,상기 소스 챔버(150)는 액츄에이션 유닛(156)에 의해 작동되는 밸브(154)에 의해 상기 진공 챔버접속되는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 30] 제 29 항에 있어서,상기 액츄에이션 유닛(156)은 피에조-전기 액츄에이터포함하는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 31] 제 1 항 내지 제 30 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 하전 입자 리소그래피 장치의 하나 이상의 서브시스템들은 독립식 제거 가능 모듈(self-contained and removable module)들로 구성되고, 상기 제거 가능 모듈들은:하전 입자 빔 소스(101) 및 빔 시준 시스템(102)을 포함하는 조명 광학 모듈(201);어퍼츄어(aperture) 어레이(103) 및 집광 렌즈 어레이(104)를 포함하는 어퍼츄어 어레이 및 집광 렌즈 모듈(202);빔릿 블랭커 어레이(beamlet blanker array)(105)를 포함하는 빔 스위칭 모듈(203); 및빔 정지(stop) 어레이(108), 빔 편향기 어레이(109), 및 하나 이상의 투사 렌즈 어레이들(110)을 포함하는 투사 광학 모듈(204)중 하나 이상포함하는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 32] 제 31 항에 있어서,웨이퍼(130)를 지지하기 위한 웨이퍼 테이블(209), 상기 웨이퍼 테이블을 홀딩하기 위한 척(210), 및 쇼트 스트로크(short stroke) 스테이지 엘리먼트(211) 및 롱 스트로크(long stroke) 스테이지 엘리먼트더 포함하는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 33] 제 1 항 내지 제 32 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 챔버(400)는 전기, 광학, 및/또는 전력 케이블들 또는 와이어들을 상기 챔버(400) 내로 받아들이기 위하여 포트들(420)을 구비하고, 상기 포트들은 상기 케이블들 또는 와이어들 둘레의 밀봉제공하는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 34] 제 33 항에 있어서,각각의 포트(420)는 상기 하전 입자 리소그래피 장치의 단일 모듈에 대한 케이블들 또는 와이어들받아들이는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 35] 제 31 항에 있어서,패치 패널은 상기 진공 챔버 내에 제공되고, 상기 패치 패널은 상기 제거 가능 모듈들의 하나 이상의 접속기들을 제거 가능하게 접속하기 위한 하나 이상의 접속기들포함하는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 36] 제 35 항에 있어서,상기 챔버는 상기 챔버 내로 상기 제거 가능 모듈들의 상기 하나 이상의 접속기들을 받아들이기 위한 하나 이상의 포트들구비하는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 37] 제 33 항 또는 제 34 항에 있어서,상기 포트들(420) 중 적어도 하나는 뚜껑(802) 및 하나 이상의 뮤 금속 캡들포함하는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 38] 제 37 항에 있어서,상기 포트 뚜껑(802) 및 상기 하나 이상의 뮤 금속 캡들(806, 807, 808)은 하나의 유닛배열되는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 39] 제 38 항에 있어서,상기 포트 뚜껑(802), 상기 하나 이상의 뮤 금속 캡들(806, 807, 808), 상기 포트를 통하여 통과하는 상기 전기, 광학, 및/또는 전력 케이블들 또는 와이어들(810), 및 상기 케이블들 또는 와이어들을 종료시키는 접속기(811)는 하나의 유닛으로서제거교체되도록배열되는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 40] 제 37 항 내지 제 39 항에 있어서,상기 하나 이상의 뮤 금속 캡들(806, 807, 808)은 상기 포트 뚜껑(802)이 폐쇄될 때 대응하는뮤금속벽층들대해가압되는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 41] 제 1 항 내지 제 40 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 챔버(400)는 하나 이상의 진공 펌프 개구들(431, 433)을 구비하고, 상기 개구들은 뮤 금속을 포함하는 플랩(flap) 또는 밸브가지는,하전 입자 리소그래피 장치. [청구항 43] 제 42 항에 있어서,상기 진동 감쇠 엘리먼트(710)는 공기 장착부인,어레인지먼트.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
하전 입자 리소그래피 장치의 진공 챔버 벽이 알루미늄 층과 뮤 금속 층을 포함하는 복합 구조일 때, 두 층을 분리하기 위해 사용되는 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    진공 챔버 벽이 알루미늄 층과 뮤 금속 층을 포함하는 복합 구조일 때, 두 층을 분리하는 구성 요소를 찾는 것이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 10에서 챔버 벽의 구성과 층 분리 방식에 대한 정보를 추출한다.

    • 상기 챔버(400)의 벽들은 알루미늄의 층(601, 607) 및 뮤 금속의 층(603, 605)을 포함하는 복합 구조를 포함하고, 상기 알루미늄의 층은 다수의 이격 부재(spacing member)들(604, 606)에 의해 상기 뮤 금속의 층분리되는
  3. 3근거 선택evidence_selection

    알루미늄 층과 뮤 금속 층을 분리하는 구체적인 구성 요소인 '이격 부재(spacing member)'를 선택한다.

    • 다수의 이격 부재(spacing member)들(604, 606)에 의해 상기 뮤 금속의 층분리되는
  4. 4논리 통합logical_integration

    청구항 10에 따르면 알루미늄 층이 이격 부재들에 의해 뮤 금속 층과 분리된다고 명시되어 있다.

    • 상기 알루미늄의 층은 다수의 이격 부재(spacing member)들(604, 606)에 의해 상기 뮤 금속의 층분리되는
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    따라서 두 층을 분리하기 위해 사용되는 구성 요소는 이격 부재(spacing member)이다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 답변인 '이격 부재(spacing member)'를 최종 답변으로 생성한다.

    • 이격 부재(spacing member)
최종 답변 (final_answer)
이격 부재(spacing member)
핵심 해석 (core_interpretation)
진공 챔버 벽의 복합 구조에서 알루미늄 층과 뮤 금속 층 사이의 물리적 분리를 위해 이격 부재(spacing member)를 사용하는 기술적 구성을 나타낸다.