문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 단결정 실리콘 박막과 상기 사파이어 기판의 사이에 실리콘 산화막을 구비하고, 상기 단결정 실리콘 박막 표면의 결함 밀도가 104개2 이하인sos 기판.
[청구항 3]
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 단결정 실리콘 박막과 상기 사파이어 기판의 사이에실리콘 산화막있는것을특징으로 하는sos 기판.
[청구항 4]
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 단결정 실리콘 박막의 두께 불균일이, 20㎚이하인것을특징으로 하는sos 기판.
[청구항 5]
제1항 또는 제2항에 있어서,첩합법에 의해 얻어진 것특징으로 하는sos 기판.
[청구항 7]
제6항에 있어서,상기 표면 활성화 처리가, 오존수 처리, uv 오존 처리, 이온 빔 처리, 플라스마 처리의 어느 하나, 또는 이들의 2종 이상의 조합으로 행해지는것을특징으로 하는첩합 sos 기판.
[청구항 8]
제6항 또는 제7항에 있어서,상기 가시광 조사시의 기판 온도가, 첩합시의 온도보다 30℃내지고온인것을특징으로 하는첩합 sos 기판.
[청구항 9]
제6항 또는 제7항에 있어서,상기 가시광 조사의 후, 이온 주입층의 계면에 기계적 충격을 가하고 이 계면을 따라 첩합한 기판을 박리하는공정포함하는것을특징으로 하는첩합 sos 기판.
[청구항 10]
제6항 또는 제7항에 있어서,상기 가시광 조사에 앞서, 상기 접합체의 종단부의 첩합 계면 근방에 기계적 충격을 가하는공정포함하는것을특징으로 하는첩합 sos 기판.
[청구항 11]
제6항 또는 제7항에 있어서,상기 반도체 기판이, 단결정 실리콘 혹은 산화막을 성장시킨실리콘인것을특징으로 하는첩합 sos 기판.
[청구항 12]
제6항 또는 제7항에 있어서,상기 가시광이,레이저광인것을특징으로 하는첩합 sos 기판.
[청구항 13]
제6항 또는 제7항에 있어서,상기 가시광이, 스파이크 어닐을 포함하는인것을특징으로 하는첩합 sos 기판.
[청구항 14]
제6항 또는 제7항에 있어서,상기 가시광이,플래시램프광인것을특징으로 하는첩합 sos 기판.
[청구항 15]
제6항 또는 제7항에 있어서,상기 주입 이온이, 수소 원자 이온(h＋)이고, 도우즈량이 1×1016원자/㎝2 이상 1×1017원자2이하인것을특징으로 하는첩합 sos 기판.
[청구항 16]
제6항 또는 제7항에 있어서,상기 주입 이온이, 수소 분자 이온(h2＋)이고, 도우즈량이 5×1015원자/㎝2 이상 5×1016원자2이하인것을특징으로 하는첩합 sos 기판.
[청구항 17]
제6항 또는 제7항에 있어서,상기 전사하는 공정의 후, 또한 상기 반도체 박막의 화학 에칭, 및/또는연마행하는공정에 의해얻어진 첩합 sos 기판.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
첩합 SOS 기판의 표면 활성화 처리를 위해 사용될 수 있는 방법들의 조합은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation첩합 SOS 기판의 표면 활성화 처리에 사용될 수 있는 방법들의 조합을 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 7에서 표면 활성화 처리에 관한 구체적인 방법들을 추출한다.
- 상기 표면 활성화 처리가, 오존수 처리, uv 오존 처리, 이온 빔 처리, 플라스마 처리의 어느 하나, 또는 이들의 2종 이상의 조합으로 행해지는것을특징으로 하는첩합 sos 기판.
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3근거 선택
evidence_selection표면 활성화 처리 방법으로 명시된 오존수 처리, uv 오존 처리, 이온 빔 처리, 플라스마 처리를 선택한다.
- 오존수 처리, uv 오존 처리, 이온 빔 처리, 플라스마 처리
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4논리 통합
logical_integration추출된 방법들이 단독으로 사용되거나 2종 이상의 조합으로 사용될 수 있음을 확인한다.
- 어느 하나, 또는 이들의 2종 이상의 조합
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에서 요구하는 방법들의 조합을 나열하여 답변을 구성한다.
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6답변 생성
answer_generation확인된 방법들을 리스트 형식으로 정리하여 최종 답변을 생성한다.
최종 답변 (final_answer)
오존수 처리, uv 오존 처리, 이온 빔 처리, 플라스마 처리
핵심 해석 (core_interpretation)
첩합 SOS 기판의 표면 활성화를 위해 오존수 처리, uv 오존 처리, 이온 빔 처리, 플라스마 처리 중 하나 또는 이들의 조합을 사용할 수 있음을 명시하고 있다.