배터리 보호회로의 패키지 모듈 document_id 1020120001178

[청구항 2] 청구항 1에 있어서,상기 보호회로영역은, 상기 제2fet칩이 배치되기 위한 제2fet영역, 적어도 하나의 저항 및 적어도 하나의 커패시터를 포함하는 상기 복수의 수동소자들이 배치되기 위한 수동소자영역, 과방전 및 과충전 동작을 제어하는 상기 프로텍션(protection) ic가 배치되기 위한 ic영역, 및 상기 제1fet 칩이 배치되기 위한 제1fet영역의 순차적 배치구조특징으로 하는배터리 보호회로의 패키지모듈. [청구항 3] 청구항 2에 있어서,상기 배터리 보호회로의 패키지 모듈은, 상기 ic영역에 구비되어 상기 프로텍션(protection) ic가 장착되는 제1다이패드와;상기 제1fet영역에 구비되어 상기 제1fet칩이 장착되는 제2다이패드와;상기 제2fet영역에 구비되어 상기 제2fet칩이 장착되는 제3다이패드와;상기 수동소자영역에 구비되어 상기 복수의 수동소자들 각각이 적어도 두 개의 도전성 라인들 사이에 배치되도록, 복수의 도전성 라인들을 구성하는 제1 내지 제7 수동소자용 리드와;상기 외부연결단자 영역에 구비되어 상기 복수의 외부연결단자들을 구성하는 제1 내지 제3외부연결단자용 리드와; 상기 복수의 외부연결단자용 리드들 중 제1외부연결단자용 리드에서 연장되어 구성되며, 상기 제1내부연결단자 영역에 구비되어 상기 제1내부연결단자를 구성하는 제1내부연결단자용 리드와;상기 제2내부연결단자 영역에 구비되어 상기 제2내부연결단자를 구성하는 제2내부연결단자용 리드를 구비하는 리드프레임 구조특징으로 하는배터리 보호회로의 패키지모듈. [청구항 4] 청구항 3에 있어서,상기 제2다이패드와 상기 제3다이패드는 별도의 도전성 플레이트(plate)를 이용한 점(spot) 용접에 의해서로전기적연결됨을특징으로 하는배터리 보호회로의 패키지 모듈. [청구항 5] 청구항 4에 있어서,상기 프로텍션ic에서 과방전상태에서 상기 제1fet를 오프시키기 위한 방전차단신호를 출력하는 방전차단신호 출력단자(do)는 상기 제1fet칩의 게이트 단자와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 프로텍션 ic에서 과충전상태에서 상기 제2fet를 오프시키기 위한 충전차단신호를 출력하는 충전차단신호 출력단자(co)는 제7수동소자용 리드와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고,상기 프로텍션 ic의 기준전압단자(vss)는 상기 제1fet칩의 소오스단자와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 프로텍션 ic의 배터리 전압을 감지하고 충전전압 및 방전전압이 인가되는 전압인가 단자(vdd)는 제2수동소자용 리드와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고,상기 프로텍션 ic에서 충방전 상태를 감지하기 위한 감지단자(v-)는 제6수동소자용 리드와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고,제1수동소자용 리드는 상기 제1외부연결단자용 리드와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 제2수동소자용 리드는 상기 프로텍션 ic에서 배터리 전압을 감지하고 충전전압 및 방전전압이 인가되는 전압인가 단자(vdd)와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 제3수동소자용 리드는 상기 제1fet칩의 소오스단자와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 제4수동소자용 리드는 제2외부연결단자용 리드와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 제5수동소자용 리드는 상기 제2fet칩의 소오스단자와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 제6수동소자용 리드는 상기 프로텍션 ic에서 충방전 상태를 감지하기 위한 감지단자(v-)와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 제1fet칩의 소오스 단자는 상기 프로텍션 ic의 기준전압단자(vss), 상기 제3수동소자용 리드, 및 상기 제2내부연결단자용 리드와 각각 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 제2fet칩의 소오스 단자는 상기 제5수동소자용 리드 및 상기 제3외부연결단자용 리드와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고,상기 제2fet칩의 게이트 단자는 상기 제7수동소자용 리드와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 복수의 수동소자들 중 제1저항은 상기 제1수동소자용 리드와 상기 제2수동소자용 리드 사이에 배치되고, 상기 복수의 수동소자들 중 제2저항은 상기 제5수동소자용 리드와 상기 제6수동소자용 리드 사이에 배치되고, 상기 복수의 수동소자들 중 서지보호회로를 구성하는 제3저항은 상기 제4수동소자용 리드와 상기 제5수동소자용 리드 사이에 배치되고, 상기 복수의 수동소자들 중 제1커패시터는 상기 제2수동소자용 리드와 상기 제3수동소자용 리드 사이에 배치되고,상기 복수의 수동소자들 중 제2커패시터는 상기 제3수동소자용 리드와 상기 제5수동소자용 리드 사이에 배치되고, 상기 복수의 수동소자들 중 상기 서지보호회로를 구성하는 배리스터(varistor)는 상기 제3저항과 병렬로 구성되어상기제4수동소자용리드와상기제5수동소자용리드사이배치됨을특징으로 하는배터리 보호회로의 패키지모듈. [청구항 6] 청구항 4에 있어서,상기 보호회로 영역에는, 상기 제1fet영역 및 상기 제2내부연결단자영역에 인접되는 퓨즈영역이 더 구비되며, 상기 퓨즈영역에는퓨즈연결용리드구비됨을특징으로 하는배터리 보호회로의 패키지모듈. [청구항 7] 청구항 6에 있어서,상기 프로텍션ic에서 과방전상태에서 상기 제1fet를 오프시키기 위한 방전차단신호를 출력하는 방전차단신호 출력단자(do)는 상기 제1fet칩의 게이트 단자와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 프로텍션 ic에서 과충전상태에서 상기 제2fet를 오프시키기 위한 충전차단신호를 출력하는 충전차단신호 출력단자(co)는 제7수동소자용 리드와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고,상기 프로텍션 ic의 기준전압단자(vss)는 상기 제1fet칩의 소오스단자와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 프로텍션 ic의 배터리 전압을 감지하고 충전전압 및 방전전압이 인가되는 전압인가 단자(vdd)는 제2수동소자용 리드와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고,상기 프로텍션 ic에서 충방전 상태를 감지하기 위한 감지단자(v-)는 제6수동소자용 리드와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고,제1수동소자용 리드는 상기 제1외부연결단자용 리드와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 제2수동소자용 리드는 상기 프로텍션 ic에서 배터리 전압을 감지하고 충전전압 및 방전전압이 인가되는 전압인가 단자(vdd)와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 제3수동소자용 리드는 상기 제1fet칩의 소오스단자와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 제4수동소자용 리드는 제2외부연결단자용 리드와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 제5수동소자용 리드는 상기 제2fet칩의 소오스단자와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 제6수동소자용 리드는 상기 프로텍션 ic에서 충방전 상태를 감지하기 위한 감지단자(v-)와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 제1fet칩의 소오스 단자는 상기 프로텍션 ic의 기준전압단자(vss), 상기 제3수동소자용 리드, 및 상기 퓨즈 연결용 리드와 각각 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 제2fet칩의 소오스 단자는 상기 제5수동소자용 리드 및 상기 제3외부연결단자용 리드와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고,상기 제2fet칩의 게이트 단자는 상기 제7수동소자용 리드와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 복수의 수동소자들 중 제1저항은 상기 제1수동소자용 리드와 상기 제2수동소자용 리드 사이에 배치되고, 상기 복수의 수동소자들 중 제2저항은 상기 제5수동소자용 리드와 상기 제6수동소자용 리드 사이에 배치되고, 상기 복수의 수동소자들 중 서지보호회로를 구성하는 제3저항은 상기 제4수동소자용 리드와 상기 제5수동소자용 리드 사이에 배치되고, 상기 복수의 수동소자들 중 제1커패시터는 상기 제2수동소자용 리드와 상기 제3수동소자용 리드 사이에 배치되고,상기 복수의 수동소자들 중 제2커패시터는 상기 제3수동소자용 리드와 상기 제5수동소자용 리드 사이에 배치되고, 상기 복수의 수동소자들 중 상기 서지보호회로를 구성하는 배리스터(varistor)는 상기 제3저항과 병렬로 구성되어 상기 제4수동소자용 리드와 상기 제5수동소자용 리드 사이에 배치되고, 배터리 팩의 과전류 억제를 위한 ptc(positive temperature coefficient thermistor(resistor))소자 또는 퓨즈(fuse)는상기퓨즈연결용리드와상기제2내부연결단자용리드사이배치됨을특징으로 하는배터리 보호회로의 패키지 모듈. [청구항 8] 청구항 1에 있어서,상기 보호회로영역, 상기 외부연결단자영역, 상기 제1내부연결단자영역 및 제2내부연결단자영역은, pcb 기판, 세라믹 재질의 기판 및 플라스틱 재질의 기판 중에서 선택된 어느 하나의 베이스 기판 상에 배치되는 구조를 가지며, 상기 보호회로영역은, 적어도 하나의 저항 및 적어도 하나의 커패시터를 포함하는 상기 복수의 수동소자들이 배치되기 위한 수동소자영역, 상기 제2fet칩이 배치되기 위한 제2fet영역, 과방전 및 과충전 동작을 제어하는 상기 프로텍션(protection) ic가 배치되기 위한 ic영역, 상기 제1fet 칩이 배치되기 위한 제1fet영역의 순차적 배치구조를 가지며,상기 제1fet영역 및 상기 제2fet 영역은 상기 ic영역을 중앙에 두고 상기 ic 영역을 감싸는 형태로 서로 연결되는 배치구조특징으로 하는배터리 보호회로의 패키지 모듈. [청구항 9] 청구항 8에 있어서,상기 보호회로 영역에는, 상기 제1fet영역 및 상기 제2내부연결단자영역에 인접되며, ptc(positive temperature coefficient thermistor(resistor))소자 또는 퓨즈(fuse)의 연결을 위한퓨즈영역더구비됨을특징으로 하는배터리 보호회로의 패키지모듈. [청구항 10] 청구항 9에 있어서,상기 외부연결단자영역에는 제1 내지 제3 외부연결단자가 배치되고,상기 제1내부연결단자영역에는 제1외부연결단자에서 연장되어 구성되는 제1내부연결단자가 배치되고,상기 제2내부연결단자영역에는 제2내부연결단자가 배치되고,상기 수동소자영역에는 상기 외부연결단자영역, 상기 보호회로영역 및 상기 제2내부연결단자영역 중에서 선택된 적어도 하나의 영역까지 연장되도록 형성된 제1 내지 제6의 도전성 라인이 배치되고,상기 제1fet영역 및 상기 제2fet 영역에는 상기 ic영역을 중앙에 두고 상기 ic영역을 감싸는 도넛형상을 가지는 하나의 도전성 패드가 배치되거나 상기 ic 영역을 사이에 두고 서로 대칭되며 전기적으로 서로 연결되어 도넛형상을 이루는 두 개의 도전성패드가 배치되고,상기 퓨즈영역에는 퓨즈연결용 도전성 라인이 배치되는 구조특징으로 하는배터리 보호회로의 패키지모듈. [청구항 11] 청구항 10에 있어서,상기 프로텍션ic에서 과방전상태에서 상기 제1fet를 오프시키기 위한 방전차단신호를 출력하는 방전차단신호 출력단자(do)는 상기 제1fet 칩의 게이트 단자와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 프로텍션 ic에서 과충전상태에서 상기 제2fet를 오프시키기 위한 충전차단신호를 출력하는 충전차단신호 출력단자(co)는 상기 제2fet칩의 게이트 단자와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고,상기 프로텍션 ic의 기준전압단자(vss)는 상기 제1fet 칩의 소오스단자와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 프로텍션 ic의 배터리 전압을 감지하고 충전전압 및 방전전압이 인가되는 전압인가 단자(vdd)는 상기 ic영역까지 연장되어 배치되는 제3도전성라인과 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고,상기 프로텍션 ic에서 충방전 상태를 감지하기 위한 감지단자(v-)는 상기 ic영역까지 연장되어 배치되는 제6도전성 라인과 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고,제1도전성 라인은 상기 수동소자영역에서 상기 외부연결단자영역까지 연장 배치되어 상기 제1외부연결단자와 전기적으로 연결되고, 제2도전성 라인은 상기 수동소자영역에서 상기 퓨즈영역의 상기 퓨즈연결용 도전성 라인과 전기적으로 연결되도록 연장 배치되고,제3도전성 라인은 상기 수동소자영역에서 상기 ic영역까지 연장배치되어, 상기 전압인가 단자(vdd)와 전기적으로 연결되고,제4도전성 라인은 상기 수동소자영역에서 상기 외부연결단자영역까지 연장 배치되어 제2외부연결단자와 전기적으로 연결되고, 제5도전성 라인은 상기 수동소자영역에서 상기 외부연결단자영역까지 연장 배치되어, 상기 제2fet칩의 소오스단자 및 제3외부연결단자와 전기적으로 연결되고, 제6도전성 라인은 상기 수동소자영역에서 상기 ic영역까지 연장되어 상기 프로텍션 ic에서 충방전 상태를 감지하기 위한 감지단자(v-)와 전기적으로 연결되고, 상기 제1fet칩의 소오스 단자는 상기 프로텍션 ic의 기준전압단자(vss) 및 상기 퓨즈 연결용 도전성라인과 각각 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 제2fet칩의 소오스 단자는 상기 제5도전성 라인과 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고,상기 복수의 수동소자들 중 제1저항은 상기 제1도전성 라인과 상기 제3도전성 라인 사이에 배치되고, 상기 복수의 수동소자들 중 제2저항은 상기 제5도전성 라인과 상기 제6도전성 라인 사이에 배치되고, 상기 복수의 수동소자들 중 서지보호회로를 구성하는 제3저항은 상기 제4도전성 라인과 상기 제5도전성 라인 사이에 배치되고, 상기 복수의 수동소자들 중 제1커패시터는 상기 제2도전성 라인과 상기 제3도전성 라인 사이에 배치되고,상기 복수의 수동소자들 중 제2커패시터는 상기 제2도전성 라인과 상기 제5도전성 라인 사이에 배치되고, 상기 복수의 수동소자들 중 상기 서지보호회로를 구성하는 배리스터(varistor)는 상기 제3저항과 병렬로 구성되어 상기 제4도전성 라인과 상기 제5도전성 라인 사이에 배치되고,배터리 팩의 과전류 억제를 위한 ptc소자 또는 퓨즈(fuse)는상기퓨즈연결용도전성라인과상기제2내부연결단자사이배치됨을특징으로 하는배터리 보호회로의 패키지 모듈. [청구항 12] 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 하나의 청구항에 있어서,상기 배터리 보호회로의 패키지 모듈은, 베어셀이 내장되며 상기 제1내부연결단자 및 상기 제2내부연결단자가 연결되기 위한 단자들이 외부에 노출된 배터리 캔과, 상기 배터리캔의 상부면에 결합되고, 상기 복수의 외부연결단자들이 외부에 노출되도록 하는 외부연결단자용 관통홀들을 가지는 상부케이스 사이에 배치되어배터리 팩구성함을특징으로 하는배터리 보호회로의 패키지 모듈. [청구항 13] 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 하나의 청구항에 있어서,상기 배터리 보호회로의 패키지 모듈은, 상기 제1내부연결단자 및 상기 제2내부연결단자가 연결되기 위한 단자들이 외부에 노출된 상기 배터리 캔과 결합되어 배터리 팩을 형성하며, 하부면에 노출된 상기 제1내부연결단자 및 상기 제2내부연결단자가 상기 배터리 캔의 외부에 노출된 단자들과 접촉하도록 결합되고, 상부면은 상기 복수의 외부연결단자들을 외부에 노출시키는 구조의 배터리 캔 상부케이스 구조특징으로 하는배터리 보호회로의 패키지 모듈. [청구항 14] 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 하나의 청구항에 있어서,상기 복수의 외부연결단자들, 상기 제1내부연결단자 및 상기 제2내부연결단자 중에서 선택된 적어도 하나의 연결단자는, 상기 배터리 보호회로의 패키지 모듈의 외부로 노출된부분의전부또는일부도금되는것을특징으로 하는배터리 보호회로의 패키지 모듈. [청구항 15] 청구항 14에 있어서,상기 복수의 외부연결단자들, 상기 제1내부연결단자 및 상기 제2내부연결단자의 도금을 위한 도금물질은 금, 은, 니켈, 주석 및 크롬 중에서 선택된 적어도 하나의 도금물질특징으로 하는배터리 보호회로의 패키지 모듈.