칩고정장치 및 이를 구비하는 픽업 시스템 document_id 1020120002196

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 공압유로에 각각 구비되어, 상기 공압유로에 인가되는 공압 또는 상기 공압 분배부재의 가압에 의하여 미리 결정된 범위에서 승강 가능한 이젝팅핀더포함하는것을특징으로 하는칩고정장치. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 공압유로에 양의 공압이 인가되거나 상기 공압 분배부재에 의하여 상기 이젝팅핀의 일단이 가압되면, 상기 이젝팅핀의 타단은상기흡착홈의내부돌출되는것을특징으로 하는칩고정장치. [청구항 4] 제1항에 있어서,복수 개의 상기 흡착홈은 상기 흡착블록의 칩고정면 측에 부착되는몰딩부재형성되는것을특징으로 하는칩고정장치. [청구항 5] 제1항에 있어서,복수 개의 상기 공압유로는 중 적어도 2개 이상의 공압유로는 동일한공압구동부연통되는것을특징으로 하는칩고정장치. [청구항 6] 제5항에 있어서,복수 개의 상기 공압유로는 상기 흡착블록에 연결되는하나의공압구동부연통되는것을특징으로 하는칩고정장치. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 연통공간은 상기 흡착블록 중심부에 구비되고, 상기 공압 구동부는 상기 칩고정면 반대편에 구비되며, 상기 공압유로는 상기 연통공간과 상기 흡착블록의 칩고정면에 구비된 흡착홈을 연통시키며, 상기 공압 분배부재는 승강가능하게 상기 연통공간 내부에 수평하게배치되는것을특징으로 하는칩고정장치. [청구항 8] 제2항에 있어서,젝팅핀은 직경이 확장되는 플렌지부를 구비하고, 상기 공압유로는 상기 플렌지부가 수용되도록 유로가 확장된유로확장부가구비되는것을특징으로 하는칩고정장치. [청구항 9] 제8항에 있어서,젝팅핀의 플렌지부의 상기 흡착홈 방향의 일면과 상기 공압유로의 유로 확장부의 대향면은 대응되는경사갖는것을특징으로 하는칩고정장치. [청구항 10] 제9항에 있어서,젝팅핀의 플렌지부의 타면은 평면이며, 상기 이젝팅핀의 플렌지부의 타면 및 상기 흡착블록 사이에탄성부재구비되는것을특징으로 하는칩고정장치. [청구항 11] 제4항에 있어서,상기 몰딩부재의 하면 중 각각의 흡착홈 둘레의 영역은 인접한반도체 칩의회로기판의가장자리영역함께지지하는것을특징으로 하는칩고정장치. [청구항 12] 제1항에 있어서,상기 연통공간 내부에 상기 공압 분배부재의 변위동작을 안내하기 위한적어도1개이상의가이드수단구비되는것을특징으로 하는칩고정장치. [청구항 13] 제12항에 있어서,상기 가이드 수단은 상기 연통공간에 수직하게 배치된 가이드봉이며, 상기 가이드봉은상기공압분배부재관통하는것을특징으로 하는칩고정장치. [청구항 14] 제2항에 있어서,상기 흡착블록에 구비된 복수 개의 공압유로 중 최외곽에 위치한 공압유로 중 적어도 1개 이상의 공압유로는별도의공압구동부연통되는것을특징으로 하는칩고정장치. [청구항 15] 제14항에 있어서,별도의 공압 구동부에 연통되는 상기 공압유로에는흡착홈구비되지않는것을특징으로 하는칩고정장치. [청구항 16] 제2항에 있어서,상기 연통공간의 저면과 상기 공압 분배부재 사이에탄성부재구비되는것을특징으로 하는칩고정장치. [청구항 17] 제1항에 있어서,상기 공압 분배부재는 상기 연통공간의 평면 형상에 대응되는형상갖는것을특징으로 하는칩고정장치. [청구항 18] 제1항에 있어서,상기 공압 분배부재가 공압에 의하여 변위되는 과정에서 상기 공압 구동부의 입구 측에 도달하는 것을 방지하기 위한스토퍼구비되는것을특징으로 하는칩고정장치. [청구항 20] 제19항에 있어서,상기 공압 구동부에 의해 인가되는 공압을 각각의 공압유로에 분배하고, 상기 이젝팅핀을 가압하여 상기 흡착홈 내부로 돌출되도록 하는공압분배부재더포함하는것을특징으로 하는칩고정장치.