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질화물 반도체 소자, 질화물 반도체 웨이퍼 및 질화물 반도체층의 제조 방법 document_id 1020120008745

출원번호
1020120008745
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 제3 부분의 두께는 0.1 ㎚ 이상이하인,질화물 반도체 소자. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 복수의 gan 하지층 중에서 상기 기판측 gan 하지층을 제외한 모든 상기 gan 하지층은, si 농도3 미만인,질화물 반도체 소자. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 고농도부의 두께는 1.5 마이크로미터 이상 4 마이크로미터이하인,질화물 반도체 소자. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 기능층은, 상기 고농도부 위에 제공되고, 복수의 장벽층과 복수의 웰층 - 상기 웰층 각각은 상기 복수의 장벽층 사이에 제공됨 - 을 갖는 발광부와, 상기 발광부 위에 제공되고, 질화물 반도체를 포함하고, mg, zn 및 c 중 적어도 어느 하나를 포함하는 p형 반도체층더 포함하는,질화물 반도체 소자. [청구항 7] 제6항에 있어서,상기 고농도부 각각의 두께는 0.1 ㎚ 이상이하인,질화물 반도체 소자. [청구항 8] 제6항에 있어서,상기aln 버퍼층 위이며 상기 기능층 아래에 형성된 적층 하지층을 더 포함하고, 상기 적층 하지층은, 교대로 적층된 복수의 aln 하지층과 복수의 gan 하지층을 포함하며, 상기 복수의 gan 하지층 중에서 상기 실리콘 기판에 가장 가까운 기판측 gan 하지층은, si 농도가 5×1018cm-3 미만인 제1 부분과, si 농도가 5×1018cm-3 미만인 제2 부분과, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에 제공되고, si 농도가 5×1018cm-3 이상이며, 상기 제1 부분의 두께 및 상기 제2 부분의 두께의 합계보다 얇은 두께를 갖는 제3 부분포함하는,질화물 반도체 소자. [청구항 10] 제9항에 있어서,상기 제3 부분의 두께는 0.1 ㎚ 이상이하인,질화물 반도체 웨이퍼. [청구항 11] 제9항에 있어서,상기 복수의 gan 하지층 중에서 상기 기판측 gan 하지층을 제외한 모든 상기 gan 하지층은, si 농도3 미만인,질화물 반도체 웨이퍼. [청구항 12] 제9항에 있어서,상기 고농도부의 두께는 1.5 마이크로미터 이상 4 마이크로미터이하인,질화물 반도체 웨이퍼. [청구항 13] 제9항에 있어서,상기 기능층은, 상기 고농도부 위에 제공되고, 복수의 장벽층과 복수의 웰층 - 상기 웰층 각각은 상기 복수의 장벽층 사이에 제공됨 - 을 갖는 발광부와, 상기 발광부 위에 제공되고, 질화물 반도체를 포함하고, mg, zn 및 c 중 적어도 어느 하나를 포함하는 p형 반도체층더 포함하는,질화물 반도체 웨이퍼. [청구항 15] 제14항에 있어서,상기 고농도부 각각의 두께는 0.1 ㎚ 이상이하인,질화물 반도체 웨이퍼. [청구항 16] 제14항에 있어서,상기aln 버퍼층 위이며 상기 기능층 아래에 형성된 적층 하지층을 더 포함하고, 상기 적층 하지층은, 교대로 적층된 복수의 aln 하지층과 복수의 gan 하지층을 포함하며, 상기 복수의 gan 하지층 중에서 상기 실리콘 기판에 가장 가까운 기판측 gan 하지층은, si 농도가 5×1018cm-3 미만인 제1 부분과, si 농도가 5×1018cm-3 미만인 제2 부분과, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에 제공되고, si 농도가 5×1018cm-3 이상이며, 상기 제1 부분의 두께 및 상기 제2 부분의 두께의 합계보다 얇은 두께를 갖는 제3 부분포함하는,질화물 반도체 웨이퍼.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
질화물 반도체 소자에서 적층 하지층 내 기판측 GaN 하지층의 제3 부분은 Si 농도 및 두께 측면에서 어떠한 특징을 갖는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    질화물 반도체 소자의 기판측 GaN 하지층 내 '제3 부분'의 Si 농도와 두께 특징을 파악해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 8을 통해 기판측 GaN 하지층의 구성 요소인 제1, 제2, 제3 부분에 대한 정보를 추출한다.

    • 상기 복수의 gan 하지층 중에서 상기 실리콘 기판에 가장 가까운 기판측 gan 하지층은, si 농도가 5×1018cm-3 미만인 제1 부분과, si 농도가 5×1018cm-3 미만인 제2 부분과, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에 제공되고, si 농도가 5×1018cm-3 이상이며, 상기 제1 부분의 두께 및 상기 제2 부분의 두께의 합계보다 얇은 두께를 갖는 제3 부분포함하는
  3. 3근거 선택evidence_selection

    제3 부분의 Si 농도와 두께에 관한 직접적인 구절을 선택한다.

    • si 농도가 5×1018cm-3 이상이며, 상기 제1 부분의 두께 및 상기 제2 부분의 두께의 합계보다 얇은 두께를 갖는 제3 부분
  4. 4논리 통합logical_integration

    추출된 정보를 결합하여 제3 부분의 Si 농도는 5×10^18cm^-3 이상이고, 두께는 제1 부분과 제2 부분의 두께 합계보다 얇다는 점을 도출한다.

    • si 농도가 5×1018cm-3 이상이며, 상기 제1 부분의 두께 및 상기 제2 부분의 두께의 합계보다 얇은 두께를 갖는 제3 부분
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에 대한 답변으로 Si 농도와 두께의 특징을 정리한다.

    • si 농도가 5×1018cm-3 이상이며, 상기 제1 부분의 두께 및 상기 제2 부분의 두께의 합계보다 얇은 두께를 갖는 제3 부분
  6. 6답변 생성answer_generation

    최종 답변을 작성한다.

    • si 농도가 5×1018cm-3 이상이며, 상기 제1 부분의 두께 및 상기 제2 부분의 두께의 합계보다 얇은 두께를 갖는 제3 부분
최종 답변 (final_answer)
기판측 GaN 하지층의 제3 부분은 Si 농도가 5×10^18cm^-3 이상이며, 제1 부분의 두께 및 제2 부분의 두께의 합계보다 얇은 두께를 갖는 특징이 있다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 기판측 GaN 하지층 내에 특정 Si 농도와 두께 조건을 갖는 제3 부분을 형성함으로써 질화물 반도체 소자의 구조적 특성을 정의한다.