문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 절연층은 폴리이미드(polyimide: pi)필름구현되는칩 온필름 패키지.
[청구항 3]
제1항에 있어서,상기 더미 패턴부는상기회로부와동시형성되는칩 온필름 패키지.
[청구항 4]
제1항에 있어서,상기 절연층과 상기 회로부 사이에 위치하여 상기 회로부를 상기 절연층에 접착시키는시드층더포함하는칩 온필름 패키지.
[청구항 5]
제1항에 있어서,상기 시드층은 상기 절연층에 형성된 상기 비아홀에 대응하여홀포함하는칩 온필름 패키지.
[청구항 6]
제5항에 있어서,상기 시드층의 홀을 금속으로 도금함으로써 형성된방열도금부더포함하는칩 온필름 패키지.
[청구항 7]
제1항에 있어서,상기 회로부 상에 상기 회로부의 솔더링을 방지하기 위한솔더레지스트층더포함하는칩 온패키지.
[청구항 8]
제7항에 있어서,상기 회로부와 상기 솔더 레지스트층 사이에 위치하며 상기 회로부를 도금한도금층더포함하는칩 온패키지.
[청구항 9]
제1항에 있어서,상기 절연층의 다른 면에 상기 비아홀에 대응하여 위치하고 부착된방열패드부더포함하는칩 온필름 패키지.
[청구항 10]
제1항에 있어서,상기 더미 패턴부는상기회로부연결된칩 온필름 패키지.
[청구항 11]
제1항에 있어서,상기 더미 패턴부는 상기 더미 패턴부로부터 연장되어 상기 회로부에 연결되는연결부포함하는칩 온필름 패키지.
[청구항 12]
제1항에 있어서,상기 비아홀은 상기 더미 패턴부보다 작은크기갖는칩 온필름 패키지.
[청구항 13]
제1항에 있어서,상기 더미 패턴부는 상기 회로부의 전력을 수신하는파워단자연결된칩 온필름 패키지.
[청구항 14]
제1항에 있어서,상기 방열층은 상기 절연층의 다른 면 상에 금속 테이프를 부착함형성되는칩 온필름 패키지.
[청구항 15]
제1항에 있어서,상기 방열층은 상기 절연층의 다른 면 상에 금속 페이스트를 도포함형성되는칩 온필름 패키지.
[청구항 16]
제1항에 있어서,상기 방열층은 상기 절연층의 다른 면 상에 금속을 도금함형성되는칩 온필름 패키지.
[청구항 17]
제1항에 있어서,상기 더미 패턴부는 상기 칩 실장 영역 밖으로 연장된 부분을 가지며, 상기 비아홀은 상기 더미 패턴부의 연장된 부분에 대응하여형성된칩 온필름 패키지.
[청구항 18]
제1항에 있어서,상기 더미 패턴부는 상기 회로부의 리드들 사이로 연장된 부분을 가지며,상기 비아홀은 상기 더미 패턴부의 연장된 부분에 대응하여형성된칩 온필름 패키지.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
칩 온 필름 패키지에서 시드층의 홀을 금속으로 도금하여 형성되는 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation칩 온 필름 패키지에서 시드층의 홀을 금속으로 도금하여 형성되는 구성 요소가 무엇인지 찾는 것이다.
-
2정보 추출
information_extraction청구항 6에서 시드층의 홀을 금속으로 도금하는 행위와 그 결과로 형성되는 구성 요소를 확인한다.
- 상기 시드층의 홀을 금속으로 도금함으로써 형성된방열도금부
-
3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 '시드층의 홀을 금속으로 도금하여 형성되는 구성 요소'에 직접적으로 대응하는 구절을 선택한다.
- 상기 시드층의 홀을 금속으로 도금함으로써 형성된방열도금부
-
4논리 통합
logical_integration청구항 6의 문맥을 통해 시드층의 홀에 금속 도금을 수행하면 '방열도금부'가 형성됨을 논리적으로 연결한다.
- 상기 시드층의 홀을 금속으로 도금함으로써 형성된방열도금부
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5결론 도출
conclusion_formulation도금의 결과물인 구성 요소의 명칭은 '방열도금부'이다.
- 방열도금부
-
6답변 생성
answer_generation추출된 명칭을 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
- 방열도금부
최종 답변 (final_answer)
방열도금부
핵심 해석 (core_interpretation)
시드층에 형성된 홀에 금속 도금을 실시하여 방열 성능을 높이기 위한 방열도금부를 형성하는 기술적 구성을 나타낸다.