반도체 기판 연마용 가공 장치 document_id 1020120015129

[청구항 1] 제1 기판 이송 장치를 포함하는 제1 기판 이송부, 제1 작업 공간, 입력 기판 거치대, 세정 장치, 제1 연마 장치 및 제2 기판 이송 장치를 포함하는 기판 연마용 가공 장치에 있어서, 상기 제1 작업 공간은 상기 제1 기판 이송부 및 상기 제1 연마 장치 사이에 배치되어, 작업자가 상기 제1 기판 이송부 및 상기 제1 연마 장치로 접근할 수 있는 공간을 제공하며, 상기 세정 장치는 제1 끝단에 배치되는 기판 출력부, 상기 제1 끝단의 맞은 편인 제2 끝단에 배치되는 기판 입력부, 상기 기판 출력부에 인접하여 배치되는 기판 건조부, 상기 기판 입력부와 상기 기판 건조부 사이에 배치되는 적어도 하나의 기판 세정부, 및 적어도 하나의 기판 그리핑 장치를 이용하여 기판을 상기 기판 입력부로부터 상기 적어도 하나의 기판 세정부 및 상기 기판 건조부를 거쳐서 상기 기판 출력부로 이송하도록 구성되는 기판 이송 장치를 포함하며, 상기 기판 입력부, 상기 적어도 하나의 기판 세정부, 상기 기판 건조부 및 상기 기판 출력부는 기판을 수직으로 세워서 기판의 앞면이 상기 제1 끝단 또는 상기 제2 끝단을 향하게끔 지지하도록 구성되며, 상기 세정 장치의 상기 기판 출력부는 상기 제1 기판 이송부의 상기 제1 기판 이송 장치가 상기 기판 출력부로부터 상기 기판을 이송할 수 있도록 상기 제1 기판 이송부에 인접하여 배치되며, 상기 입력 기판 거치대는 상기 제1 기판 이송부 및 상기 세정 장치에 인접하여 배치되는 제1 기판 이송 위치 및 상기 세정 장치 및 상기 제2 기판 이송 장치 근처에 인접하여 배치되는 제2 기판 이송 위치 사이를 왕복하도록 구성되며, 상기 제1 기판 이송 위치에서 상기 제1 기판 이송부의 상기 제1 기판 이송 장치로부터 기판을 전달 받아 상기 제2 기판 이송 위치로 이동하여 상기 제2 기판 이송 장치로 전달하도록 구성되며, 상기 제1 연마 장치는 기판 로딩부, 제1 ~ 제3 연마 테이블, 및 상기 기판 로딩부에서 기판을 흡착하여 상기 제1, 제2 및 제3 연마 테이블 중의 적어도 하나로 이동하여 상기 기판을 연마한 뒤 다시 상기 기판 로딩부로 되돌아와서 상기 기판을 상기 기판 로딩부에 되돌려주도록 구성되는 적어도 하나의 연마 헤드 조립체를 포함하며, 상기 제1 연마 테이블은 상기 제1 작업 공간 및 상기 세정 장치에 인접하여 배치되며, 상기 제2 연마 테이블은 상기 제1 작업 공간에 인접하여 상기 제1 연마 테이블을 사이에 두고 상기 세정 장치의 맞은편에 배치되며, 상기 제3 연마 테이블은 상기 제2 연마 테이블을 사이에 두고 상기 제1 작업 공간의 맞은편에 배치되며, 상기 기판 로딩부는 상기 세정 장치와 상기 제3 연마 테이블 사이에 배치되며, 상기 제2 기판 이송 장치는 상기 세정 장치의 기판 입력부, 상기 제1 연마 장치의 상기 기판 로딩부, 및 상기 입력 기판 거치대의 상기 제2 기판 이송 위치 근처에 배치되며, 상기 입력 기판 거치대로부터 상기 제1 연마 장치의 상기 기판 로딩부로 기판을 전달하며, 상기 제1 연마 장치의 상기 기판 로딩부로부터 상기 세정 장치의 상기 기판 입력부로 기판을 전달하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 연마용 가공 장치 [청구항 2] 제 1항에 있어서,상기 제1 연마 장치가 상기 적어도 하나의 연마 헤드 조립체가 체결되어 상기 적어도 하나의 연마 헤드 조립체가 상기 기판 로딩부 및 상기 제1 ~ 제3 연마 테이블 사이를 이동할 수 있도록 구성되는원형트랙포함하는것을특징으로 하는기판 연마용 가공 장치. [청구항 3] 제1 항에 있어서,적어도 하나의 기판 세정부는 각각 2 개의 기판 세정 챔버를 포함하며, 상기 세정 장치의 상기 기판 이송 장치는 제1 기판을 상기 기판 입력부로부터 상기 적어도 하나의 기판 세정부의 상기 2 개의 세정 챔버들 중의 하나를 거쳐서 상기 기판 건조부로 이송하며, 제2 기판을 상기 기판 입력부로부터 상기 적어도 하나의 기판 세정부의 상기 2 개의 세정 챔버들 중의 다른 하나를 거쳐서상기기판건조부이송하는것을특징으로 하는기판 연마용 가공 장치. [청구항 4] 제1 항에 있어서,상기 기판 건조부가 2개 이상의 기판 건조 챔버를 포함하며, 상기 세정 장치의 상기 기판 이송 장치는 기판을 상기 기판 입력부로부터 상기 적어도 하나의 기판 세정부를 거쳐서 상기 기판 건조부의 상기 2 개의 이상의 기판 건조 챔버들로 나누어 이송하며, 상기 기판을 상기 기판 건조부의 상기 2개 이상의 기판 건조 챔버들로부터상기기판출력부이송하는것을특징으로 하는기판 연마용 가공 장치. [청구항 5] 제1 항에 있어서,상기 제1 기판 이송부의 맞은편에 배치되는 상기 기판 연마용 가공 장치의 제1 후면과 상기 제1 연마 장치의 상기 제3 연마 테이블 사이에 배치되는 제2 작업 공간을 더 포함하며,기판 로딩부, 제1 ~ 제3 연마 테이블, 및 상기 기판 로딩부에서 기판을 흡착하여 상기 제1, 제2 및 제3 연마 테이블 중의 적어도 하나로 이동하여 상기 기판을 연마한 뒤 다시 상기 기판 로딩부로 되돌아와서 상기 기판을 상기 기판 로딩부에 되돌려주도록 구성되는 적어도 하나의 연마 헤드 조립체를 포함하는 제2 연마 장치를 더 포함하며, 상기 제2 연마 장치의 상기 제1 연마 테이블은 상기 세정 장치의 상기 제2 끝단에 인접하여 배치되며, 상기 제2 연마 장치의 상기 제2 연마 테이블은 상기 제2 연마 장치의 상기 제1 연마 테이블과 상기 제1 후면 사이에 배치되며, 상기 제2 연마 장치의 상기 제3 연마 테이블은 상기 제1 후면에 인접하여 상기 제2 연마 장치의 상기 제2 연마 테이블과 상기 제2 작업 공간 사이에 배치되며, 상기 제2 연마 장치의 상기 기판 로딩부는 상기 제2 연마 장치의 상기 제1 연마 테이블과 상기 제2 작업 공간 사이에서 상기 제2 기판 이송 장치를 가로질러서 상기 제1 연마 장치의 상기 기판 로딩부를 마주보도록 배치되며,상기 제2 기판 이송 장치가 상기 제2 기판 이송 위치의 상기 입력 기판 거치대로부터 상기 제2 연마 장치의 상기 기판 로딩부로 기판을 전달하며 상기 제2 연마 장치의 상기 기판 로딩부로부터 상기 세정 장치의 상기 기판 입력부로 상기 기판을 전달하도록구성되는것을특징으로 하는기판 연마용 가공 장치. [청구항 6] 제 5항에 있어서,상기 제2 연마 장치가 상기 적어도 하나의 연마 헤드 조립체가 체결되어 상기 기판 로딩부 및 상기 제1 ~ 제3 연마 테이블 사이를 이동할 수 있도록 구성되는원형트랙포함하는것을특징으로 하는기판 연마용 가공 장치. [청구항 7] 제 5항에 있어서,상기 기판 연마용 가공 장치가 상기 기판 연마용 가공 장치의 상부 프레임에 고정되며 기판 이송 위치 및 작업 위치 사이를 연결하는 트랙을 포함하며, 상기 제2 기판 이송장치가 상기 트랙에 매달리도록 체결되어 상기 기판 이송 위치 및 상기 작업 위치 사이에서 이동하도록 구성되며, 상기 기판 이송 위치에서는 상기 제2 기판 이송 장치가 상기 입력 기판 거치대의 상기 제2 기판 이송 위치, 상기 제1 연마 장치의 상기 기판 로딩부, 상기 제2 연마 장치의 상기 기판 로딩부 및 상기 세정 장치의 상기 기판 입력부 근처에 위치하여 이들 사이에서 기판을 이송하며, 상기 작업 위치에서는 상기 제2 기판 이송 장치가 상기 제1 연마 장치의 상기 제3 연마 테이블의 위 또는 상기 제2 작업 공간에 위치하여 작업자가 상기 제1 및 제2 연마 장치의 상기 기판 로딩부들로 접근할 수 있는 공간을 제공하도록구성되는것을특징으로 하는기판 연마용 가공 장치.