발광소자 패키지 document_id 1020120024644

[청구항 1] 발광소자 패키지에 있어서, 발광소자 칩; 상기 발광소자 칩이 실장되는 프레임; 및 상기 발광소자 칩 상에 형성되는 렌즈 를 포함하는 발광소자 패키지 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 렌즈는 상기 발광소자 칩의 폭의 1/30 이상, 20/30이하의 높이형성되는 것인발광소자 패키지. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 렌즈는 실리콘 재질포함하는발광소자 패키지. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 렌즈는 0.8 이상,7이하의요변지수갖는재질인 것인발광소자 패키지. [청구항 5] 제3항에 있어서,상기 발광소자 칩은 자외선 발광소자 칩이고,상기 실리콘은 디메틸 타입 실리콘인발광소자 패키지. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 발광소자 칩은 플립 칩인 것인발광소자 패키지. [청구항 7] 제6항에 있어서,상기 발광소자 칩은에피층,상기 에피층의 상측에 배치되는 기판,상기 에피층의 하측에 배치되는 범프포함하는발광소자 패키지. [청구항 8] 제7항에 있어서,상기 기판은사파이어 기판인발광소자 패키지. [청구항 9] 제7항에 있어서,상기 발광소자 칩은 상기 에피층 및 상기 범프의 둘레를 감싸는 절연층더 포함하는발광소자 패키지. [청구항 10] 제9항에 있어서,상기 절연층은 상기 에피층으로부터 방사되어 도달한 광반사시키는 것인발광소자 패키지. [청구항 11] 제1항에 있어서,상기 프레임의 상면에는 상기 발광소자 칩을 실장하는 홀컵형성되는발광소자 패키지. [청구항 12] 제11항에 있어서,상기 홀컵을 덮는 보호렌즈더 포함하는발광소자 패키지. [청구항 13] 제12항에 있어서,상기 프레임은 상기 보호렌즈의 둘레와 맞물리는 형상으로 단차지게 형성되는 보호렌즈 안착부더 포함하는발광소자 패키지. [청구항 14] 제13항에 있어서,상기 보호렌즈 안착부의 둘레의 일측에는 바닥면을 따라 통기 홈이 형성되고,상기 통기 홈은상기보호렌즈안착부둘레의외측연장되어형성되는 것인발광소자 패키지. [청구항 15] 제14항에 있어서,상기 통기 홈은 외측함몰되는 것인발광소자 패키지. [청구항 16] 제12항에 있어서,상기 프레임에는 상기 홀컵에서 하면으로 통하는 통기 홀형성되는발광소자 패키지. [청구항 17] 제1항에 있어서,상기 프레임은제1 프레임;상기 제1 프레임과 간극을 두고 배치되는 제2 프레임; 및상기 간극에 구비되는 절연부포함하는발광소자 패키지. [청구항 18] 제17항에 있어서,상기제1 및 제2 프레임은 도전성재질인발광소자 패키지. [청구항 19] 제18항에 있어서,상기제1 및 제2 프레임은 알루미늄재질인발광소자 패키지. [청구항 20] 제18항에 있어서,상기 프레임의 상면에는 상기 발광소자 칩을 실장하는 홀컵이 형성되되,상기 절연부는 상기 홀컵구비되는 것인발광소자 패키지. [청구항 21] 제20항에 있어서,상기 제2 프레임에 형성된 홀컵 부분에 상기 발광소자 칩이 장착되는 서브마운트구비되는발광소자 패키지. [청구항 22] 제1항에 있어서,상기 발광소자 칩은 복수 개 구비되고,상기 프레임 상에는 상기 복수의 발광소자 칩이 각각 장착되는 복수의 서브마운트구비되는 것인발광소자 패키지. [청구항 23] 제22항에 있어서,상기 복수의 서브마운트는상기 복수의 발광소자 칩이 서로 직렬 연결 또는 병렬 연결되거나, 직렬과 병렬이 조합되어 연결되도록 서로 간극을 두고 배치되는 복수의 전극 연결부재포함하는발광소자 패키지. [청구항 24] 제1항에 있어서,상기 렌즈는도팅방식에의해형성되는 것인발광소자 패키지.