문맥 (context)
[청구항 1]
반도체 기판 상에 형성된 게이트 절연막 패턴
상기 게이트 절연막 패턴 상에 형성된 게이트 전극; 및
상기 게이트 전극 및 게이트 절연막 패턴의 적어도 일측에 형성된 스페이서 구조물을 포함하되,
상기 스페이서 구조물은,
상기 게이트 절연막 패턴과 접촉하는 제1 절연막 스페이서와,
상기 제1 절연막 스페이서의 외측에 순차적으로 형성된 에어갭(air gap) 스페이서 및 제2 절연막 스페이서를 포함하는 반도체 장치
[청구항 4]
제 1항에 있어서,상기 게이트 전극 상에 형성된 마스크막 패턴더 포함하는반도체 장치.
[청구항 5]
제 4항에 있어서,막 패턴과 상기 제1 절연막 스페이서는 서로 동일한 물질포함하는반도체 장치.
[청구항 6]
제 1항에 있어서,상기 게이트 전극은 메탈 게이트 전극을 포함하고,상기 게이트 절연막 패턴과 상기 메탈 게이트 전극 사이에 형성된 워크 펑션(work function) 메탈더 포함하는반도체 장치.
[청구항 7]
제1 및 제2 로직 영역을 포함하는 반도체 기판
상기 제1 로직 영역 상에 형성된 제1 게이트 구조물
상기 제2 로직 영역 상에 형성된 제2 게이트 구조물; 및
상기 제1 및 제2 게이트 구조물 각각의 적어도 일측에 형성된 스페이서 구조물을 포함하되,
상기 스페이서 구조물은,
상기 제1 및 제2 게이트 구조물의 외측으로부터 순차적으로 형성된 제1 절연막 스페이서와, 에어갭 스페이서와, 제2 절연막 스페이서를 포함하고,
상기 제1 게이트 구조물은,
상기 반도체 기판 상에 형성된 제1 고유전율(high-k)막 패턴과, 상기 제1 고유전율막 패턴 상에 상기 제1 절연막 스페이서의 측벽을 따라 연장되어 형성된 제1 워크 펑션 메탈과, 상기 제1 워크 펑션 메탈 상에 형성된 제1 메탈 게이트 전극을 포함하고,
상기 제2 게이트 구조물은,
상기 반도체 기판 상에 형성된 제2 고유전율막 패턴과, 상기 제2 고유전율막 패턴 상에 형성된 제2 워크 펑션 메탈과, 상기 제2 워크 펑션 메탈 상에 상기 제1 절연막 스페이서와 접촉하며 형성된 제2 메탈 게이트 전극을 포함하는 반도체 장치
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 발명의 구성요소와 구성을 파악하여 질문에 답하라. 요구되는 내용을 항목별 목록으로 제시하라.
질문 (question)
청구항 1 및 청구항 7에 기재된 반도체 장치의 스페이서 구조물을 구성하는 요소들을 순차적인 형성 순서에 따라 나열하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation청구항 1과 7에 기재된 스페이서 구조물의 구성 요소들을 형성 순서에 따라 나열하는 과업을 수행한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 스페이서 구조물이 제1 절연막 스페이서, 에어갭 스페이서, 제2 절연막 스페이서로 구성됨을 추출한다.
- 상기 스페이서 구조물은, 상기 게이트 절연막 패턴과 접촉하는 제1 절연막 스페이서와, 상기 제1 절연막 스페이서의 외측에 순차적으로 형성된 에어갭(air gap) 스페이서 및 제2 절연막 스페이서를 포함하는
-
3근거 선택
evidence_selection청구항 7에서도 동일한 구성 요소의 순차적 형성 관계를 확인한다.
- 상기 스페이서 구조물은, 상기 제1 및 제2 게이트 구조물의 외측으로부터 순차적으로 형성된 제1 절연막 스페이서와, 에어갭 스페이서와, 제2 절연막 스페이서를 포함하고
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4논리 통합
logical_integration두 청구항 모두 제1 절연막 스페이서가 가장 안쪽에 위치하고, 그 외측으로 에어갭 스페이서, 제2 절연막 스페이서가 순차적으로 형성됨을 통합한다.
- 상기 제1 절연막 스페이서의 외측에 순차적으로 형성된 에어갭(air gap) 스페이서 및 제2 절연막 스페이서
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5결론 도출
conclusion_formulation형성 순서에 따른 구성 요소 리스트를 도출한다.
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6답변 생성
answer_generation질문에 대한 최종 답변을 리스트 형식으로 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
1. 제1 절연막 스페이서, 2. 에어갭 스페이서, 3. 제2 절연막 스페이서
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 게이트 구조물의 측벽을 따라 제1 절연막 스페이서, 에어갭 스페이서, 제2 절연막 스페이서가 순차적으로 적층된 다층 구조의 스페이서를 제공하는 기술에 관한 것이다.