투명전도성 기판 및 그 제조 방법 document_id 1020120047098

[청구항 23] 제22항에 있어서,상기 반사방지층은, 건식 에칭 방법을 이용하여, 상기 제2면에 형성되는 복수의 돌기형 구조체; 및무기물 입자의 증착에 의해, 상기 복수의 돌기형 구조체 상에 형성되는반사방지 구조체포함하는것을특징으로 하는투명전도성 기판. [청구항 24] 제22항에 있어서,상기 반사방지 투명전도층은,상기 투명전도성 물질의 증착에 의해 형성되는 연속전도층;및전도성반사방지 구조체포함하는것을특징으로 하는투명전도성 기판. [청구항 25] 제23항에 있어서,상기 반사방지층은,상기 복수의 돌기형 구조체와 상기 반사방지 구조체 사이에 상기 무기물 입자의 증착에 의해 형성되는연속층더포함하는것을특징으로 하는투명전도성 기판. [청구항 26] 제22항에 있어서,상기 베이스 기판nan은강화코팅층포함하는것을특징으로 하는투명전도성 기판. [청구항 27] 제22항에 있어서,상기 베이스 기판은, 불소계 투명 폴리머 필름, 아크릴계 투명 폴리머필름, 폴리에틸렌 테레프탈레이트계열 투명 폴리머 필름, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에테르설폰, 폴리시클로올레핀, cr39 및 폴리우레탄(polyiourethane)에서 선택된 적어도 어느하나포함하는것을특징으로 하는투명전도성 기판. [청구항 28] 제22항에 있어서,상기 복수의 돌기형 구조체는, 플라즈마 에칭 방법 또는 이온빔 에칭 방법을 이용하여형성되는것을특징으로 하는투명전도성 기판. [청구항 29] 제22항에 있어서,상기 건식 에칭 방법은, ar, o2, h2, he 및 n2에서 선택된 적어도 어느하나의기체사용하는것을특징으로 하는투명전도성 기판. [청구항 30] 제24항에 있어서,상기 전도성 반사방지 구조체는,서로 인접하게 배치하여형성되는것을특징으로 하는투명전도성 기판. [청구항 31] 제24항에 있어서,상기 전도성 반사방지 구조체는,구형상인것을특징으로 하는투명전도성 기판. [청구항 32] 제22항에 있어서,상기 투명전도성 물질은, zn, cd, in, ga, sn 및 ti에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는산화물인것을특징으로 하는투명전도성 기판. [청구항 33] 제22항에 있어서,상기 반사방지 투명전도층은, 스퍼터링(sputtering)방법형성되는것을특징으로 하는투명전도성 기판. [청구항 34] 제22항에 있어서,상기 반사방지 투명전도층은, 30nm 이상 110nm이하의두께형성되는것을특징으로 하는투명전도성 기판. [청구항 35] 제23항에 있어서,상기 무기물 입자는, 금속물질(al, ba, be, ca, cr, cu, cd, dy, ga, ge, hf, in, lu, mg, mo, ni, rb, sc, si, sn, ta, te, ti, w, zn, zr, yb)의 산화물(oxide), 상기 금속물질의 질화물(nitride) 및 불화 마그네슘(magnesium fluoride)에서 선택된 적어도 어느하나포함하는것을특징으로 하는투명전도성 기판. [청구항 36] 제23항에 있어서,상기 반사방지 구조체는, 200nm이하의간격배열는것,특징으로 하는투명전도성 기판. [청구항 37] 제23항에 있어서,상기 반사방지층에 형성되는연속박막층더포함하는것을특징으로 하는투명전도성 기판. [청구항 38] 제37항에 있어서,상기 연속박막층은, 상기 무기물 입자와 동일한 물질을 이용하여형성되는것을특징으로 하는투명전도성 기판. [청구항 39] 제37항에 있어서,상기 연속박막층에 형성된지문방지층더포함하는것을특징으로 하는투명전도성 기판. [청구항 40] 제22항에 있어서,상기 반사방지층에 형성된지문방지층더포함하는것을특징으로 하는투명전도성 기판. [청구항 41] 제39항 또는 제40항에 있어서,상기 지문방지층은, 사이클로메티콘(cyclomethicone, c8h24si4o4), 헥사메틸디옥실란(hmdso), 옥타메틸사이클로테트라실록산(omcts), 2-플루오로-6-메톡시벤즈알데히드, 3-플루오로-4 메톡시벤즈알데히드, 4-플루오로-3 메톡시벤즈알데히드, 5-플루오로-2 메톡시벤즈알데히드, 2-플루오로-6 메톡시페놀, 4-플루오로-2 메톡시페놀 및 5-플루오로-3 메톡시살리실알데히드 중 적어도 어느 하나를 증착하여형성되는것을특징으로 하는투명전도성 기판. [청구항 42] 제39항 또는 제40항에 있어서,상기 지문방지층은, 메틸기(ch3) 또는 불화탄소기(cf) 중 적어도 어 느 하나를 포함하여형성되는것을특징으로 하는투명전도성 기판.