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임베디드 타입 이미지센서 패키지 및 그 제조방법 document_id 1020120050696

출원번호
1020120050696
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 적외선이 투과할 수 있는 절연커버와 상기 절연커버 하부에 배치되고, 이미지센서가 삽입되는 이미지센서 안착홈이 구비되며 적외선이 투과할 수 있도록 된 절연보호층과 상기 절연보호층의 이미지센서 안착홈에 안착되는 이미지센서와 상기 절연보호층 상면에 이미지센서의 외부연결단자에 전기적으로 연결가능하게 형성되는 리드패드와 상기 절연보호층 하면에 형성되는 랜드패드와 상기 절연보호층을 관통하여 형성되며 내부에 전도성물질이 구비되어 상기 리드패드와 랜드패드를 전기적으로 연결하는 비어홀(via hole)과 상기 랜드패드를 제외한 영역이 전기적으로 절연되도록 상기 절연보호층 하부에 형성되는 솔더레지스트 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 임베디드 타입 이미지센서 패키지 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 이미지센서는, 이미지 감지영역이 상기 절연커버를 바라보는 방향을 향하도록상기이미지센서안착홈안착되는것을특징으로 하는임베디드 타입 이미지센서 패키지. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 절연보호층으로서는, 적외선이 투과할 수 있는레진적용되는것을특징으로 하는임베디드 타입 이미지센서 패키지. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 절연커버는, 광학용필름 혹은 글래스특징으로 하는임베디드 타입 이미지센서 패키지. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 랜드패드에 부착되는 솔더볼을 더 포함하여구성되는것을특징으로 하는임베디드 타입 이미지센서 패키지. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 절연커버가 이미지센서 크기와 유사할 경우, 그 외측에는솔더레지스트코팅되는것을특징으로 하는임베디드 타입 이미지센서 패키지.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
임베디드 타입 이미지센서 패키지에서 리드패드와 랜드패드를 전기적으로 연결하기 위해 사용되는 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    임베디드 타입 이미지센서 패키지 내에서 리드패드와 랜드패드를 전기적으로 연결하는 구성 요소를 찾는다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 1에서 리드패드, 랜드패드, 그리고 이들을 연결하는 구성 요소에 대한 설명을 추출한다.

    • 상기 절연보호층 상면에 이미지센서의 외부연결단자에 전기적으로 연결가능하게 형성되는 리드패드와 상기 절연보호층 하면에 형성되는 랜드패드와 상기 절연보호층을 관통하여 형성되며 내부에 전도성물질이 구비되어 상기 리드패드와 랜드패드를 전기적으로 연결하는 비어홀(via hole)
  3. 3근거 선택evidence_selection

    리드패드와 랜드패드를 전기적으로 연결한다고 명시된 '비어홀(via hole)' 구절을 선택한다.

    • 상기 절연보호층을 관통하여 형성되며 내부에 전도성물질이 구비되어 상기 리드패드와 랜드패드를 전기적으로 연결하는 비어홀(via hole)
  4. 4논리 통합logical_integration

    비어홀이 절연보호층을 관통하며 내부에 전도성물질을 포함하여 두 패드를 연결하는 기능을 수행함을 확인한다.

    • 상기 절연보호층을 관통하여 형성되며 내부에 전도성물질이 구비되어 상기 리드패드와 랜드패드를 전기적으로 연결하는 비어홀(via hole)
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에 대한 직접적인 답변으로 '비어홀(via hole)'을 도출한다.

    • 상기 절연보호층을 관통하여 형성되며 내부에 전도성물질이 구비되어 상기 리드패드와 랜드패드를 전기적으로 연결하는 비어홀(via hole)
  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 핵심 용어인 '비어홀(via hole)'을 최종 답변으로 작성한다.

    • 비어홀(via hole)
최종 답변 (final_answer)
비어홀(via hole)
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 절연보호층을 관통하며 전도성 물질을 포함하는 비어홀을 통해 상부의 리드패드와 하부의 랜드패드를 전기적으로 연결하는 임베디드 타입 이미지센서 패키지 구조를 제공한다.