다양한 크기의 컴포넌트 패널을 취급하도록 구성된 컴포넌트 패널 취급기 document_id 1020120051181

[청구항 1] 다수의 변위 암으로서, 각 변위 암은 그 길이부 상에 설치되고 컴포넌트 패널을 포착하도록 구성된 적어도 하나의 컴포넌트 패널 포착 요소를 구비하고, 다수의 변위 암은, 다수 세트의 미리 정해진 위치들로서, 다수 세트의 미리 정해진 위치들의 각 세트가 각기 다른 형상 및/또는 크기의 컴포넌트 패널에 상응하는 다수 세트의 미리 정해진 위치들 사이에서 변위 가능한 다수의 변위 암과, 다수의 변위 암들에 적절하게 결합되고, 다수 세트의 미리 정해진 위치들 중, 취급되고 있는 컴포넌트 패널의 형상과 크기에 상응하는 세트의 미리 정해진 위치들로의 다수의 변위 암의 변위를 제어하는 위치 제어 기구를 포함하며, 다수의 변위 암의 상기 변위로 인해 그 위에 있는 적어도 하나의 컴포넌트 패널 포착 요소가 상응하는 미리 정해진 형상과 크기의 컴포넌트 패널을 포착하고 취급하기 위한 세트의 미리 정해진 위치들로 변위되는 것을 특징으로 하는 장치 [청구항 2] 제1항에 있어서,다수의 변위 암 각각의 적어도 하나의 컴포넌트 패널 포착 요소 각각은 적어도 하나의 진공원과 유체 결합되고, 적어도 하나의 진공원이 작동되면 컴포넌트 패널의 취급을 실행하도록 컴포넌트 패널의 표면에 진공력을 인가하도록구성된것을특징으로 하는장치. [청구항 3] 제2항에 있어서,적어도 하나의 컴포넌트 패널 포착 요소는 각기 다른 형상 및/또는 크기의 컴포넌트 패널을 포착하고 취급하기 위해 다수의 변위 암 각각의 길이를 따르는 다수의 위치 사이에서변위가능한것을특징으로 하는장치. [청구항 4] 제3항에 있어서,다수의 변위 암의 각 변위 암은 적어도 하나의 컴포넌트 패널 포착 요소를 그 위에 구비하는 적어도 하나의 다른 상호 연결된세그먼트포함하는것을특징으로 하는장치. [청구항 5] 제4항에 있어서,위치 제어 기구는 다수의 변위 암에 적절하게 결합된 수동 위치 제어 기구를 포함하고, 수동 위치 제어 기구는, 선택된 컴포넌트 패널의 형상 및/또는 크기에 상응하는 컴포넌트 패널을 포착하기 위해, 다수 세트의 미리 정해진 위치들 중에서 선택된 세트의 미리 정해진 위치들로의 다수의 변위 암의 동기화된 변위를 제어하고 실시하도록 사용자 입력에 의해 수동으로 설정될 수있는것을특징으로 하는장치. [청구항 6] 제5항에 있어서,수동 위치 제어 기구는, 수동 위치 제어 기구를 다수의 변위 암에 적절하게 결합되는 다수의 결합 구조물에 결합시키는 벨트와, 다수의 계합 마커를 구비하고, 다수의 계합 마커는 그 각각이 각기 달리 선택된 컴포넌트 패널의 형상 및/또는 크기를 나타내도록 된 선택 인터페이스와, 선택 인터페이스에 대해 변위 가능하고 사용자의 선택에 따라 다수의 계합 마커들 각각과 계합되도록 구성된 선택기 레버를 포함하며, 다수의 계합 마커 중 선택된 계합 마커로의 수동 계합에 의해, 선택된 컴포넌트 패널 형상 및/또는 크기에 상응하는 컴포넌트 패널을 포착하기 위한, 다수 세트의 미리 정해진 위치들 중에서 한 세트의 미리 정해진 위치들로의 다수의 변위 암의 변위에 상응하는, 벨트의 미리 정해진 거리만큼의변위이루어지는것을특징으로 하는장치. [청구항 7] 제4항에 있어서,위치 제어 기구는 자동식이고, 다수의 결합 구조물로서 각 결합 구조물이 벨트에 의해 결합된 다수의 결합 구조물 중 적어도 하나의 결합 구조물과 적절하게 결합된 적어도 하나의 액추에이터를 포함하고, 적어도 하나의 액추에이터는, 작동시에, 선택된 컴포넌트 패널 형상 및/또는 크기에 상응하는 컴포넌트 패널을 포착하기 위해, 결합 구조물을 회전시켜서 벨트를 다수의 변위 암의 각 변위 암을 다수의 미리 설정된 위치들 중 한 세트의 미리 설정된 위치들로 동시에 또는 기타 다른 방식으로 변위시키도록구성된것을특징으로 하는장치. [청구항 8] 제4항에 있어서,위치 제어 기구는 자동식이고 다수의 액추에이터를 포함하고, 다수의 액추에이터 각각은 다수의 결합 구조물 각각에 결합되고, 상기 결합 구조물들은 다수의 변위 암 각각에 결합되며,다수의 액추에이터는, 선택된 컴포넌트 패널 형상 및/또는 크기에 상응하는 컴포넌트 패널을 포착하기 위해, 다수의 변위 암의 각 변위 암을 다수의 미리 설정된 위치들 중 한 세트의 미리 설정된 위치들로 동시에 또는 기타 다른 방식으로 변위시키도록작동되는것을특징으로 하는장치. [청구항 9] 제7항 또는 제8항에 있어서,위치 제어 기구에 의한 취급될 컴포넌트 패널의 형상 및/또는 크기의 선택 또는 결정은 자동으로 이루어지며, (a) 취급을 위해 제공된 컴포넌트 패널의 형상 및/또는 크기를 감지하거나 혹은 검출하도록 그리고 (b) 적절한 신호를 처리 유닛으로 전송하도록 구성된 자동 감지 또는 검출 장치에 의해 이루어지며, 처리 유닛은 그 후에 다수의 변위 암의 각 변위 암을 감지된 혹은 검출된 컴포넌트 패널의 형상 및/크기에 상응하는 세트의 미리 정해진 위치들로 변위시키도록 적절한제어신호또는작동명령을위치제어기구전송하는것을특징으로 하는장치. [청구항 10] 제9항에 있어서,자동 감지 또는 검출 장치는 컴포넌트 패널 취급 장치 위에 배치되거나 혹은 컴포넌트 패널 취급 장치 외부에 배치된적어도하나의센서또는감지요소포함하는것을특징으로 하는장치. [청구항 11] 제10항에 있어서,취급을 위해 제공된 컴포넌트 패널의 존재, 형상 및/또는 크기의 감지, 및 상기 컴포넌트 패널을 취급하도록 다수의 변위 암의 다수 세트의 미리 정해진 위치들 중에서 한 세트의 미리 정해진 위치들로의 변위는 처리 유닛에 의해 실행될 수 있는 소프트웨어에 의해 작동되고 제어될 수있는것을특징으로 하는장치. [청구항 12] 제1항에 있어서,다수의 변위 암의 적어도 하나의 컴포넌트 패널 포착 요소 간의 상대적인 공간 위치 설정은 취급될 컴포넌트 패널의 적어도 하나의 물리적 특성에 따라 좌우되고, 상기 물리적 특성은 형상, 반경, 직경 및 평면 표면적(planar surface area)중적어도하나포함하는것을특징으로 하는장치. [청구항 13] 제12항에 있어서,다수의 변위 암의 다수 세트의 미리 정해진 위치들 사이에서의 상대적인 공간 위치 설정은 산업 표준에 따른 크기를 갖는 다수의 컴포넌트 패널의 직경에 따라좌우되는것을특징으로 하는장치. [청구항 14] 제12항 또는 제13항에 있어서,컴포넌트 패널 포착 요소에 결합된 적어도 하나의 감지 요소를 포함하며, 적어도 하나의 감지 요소 각각은, 한 세트의 미리 정해진 위치들에서 상기 컴포넌트 패널의 표면과 계합된 경우에, 취급되고 있는 컴포넌트 패널의 중량 분포에 상응하는 피드백 신호를 처리 유닛에 제공하도록 구성되고, 처리 유닛은 상기 세트의 미리 정해진 위치들의 각 위치에서 컴포넌트 패널에 인가되는 흡인력을 조정하기 위해 적어도 하나의 컴포넌트 패널 포착 요소의 각각에 유체 결합된 적어도 하나의 진공원에 신호를 제공하도록구성된것을특징으로 하는장치. [청구항 15] 제14항에 있어서,피드백 신호를 제공하는 센서의 작동은 처리 유닛에 의해 실행될 수 있는 소프트웨어에 의해제어되는것을특징으로 하는장치. [청구항 16] 제1항에 있어서,적어도 하나의 컴포넌트 패널 포착 요소는 컴포넌트 패널을 그 자신에게 포착시키도록 구성된 접착 요소,파지요소및포착요소중하나포함하는것을특징으로 하는장치. [청구항 17] 제1항에 있어서,적어도 하나의 컴포넌트 패널 포착 요소는 장치에 의한 컴포넌트 패널의 포착 또는 취급을 실시할 수 있도록 컴포넌트 패널의 적어도 일부분에 인력을 인가하게 구성된자기요소포함하는것을특징으로 하는장치. [청구항 18] 제1항 내지 제8항, 제12항, 제13항, 제16항 및 제17항 중 한 항에 있어서,컴포넌트 패널은 필름 프레임, 반도체 웨이퍼, 반도체 웨이퍼의 일부분, 태양 전지 웨이퍼 패널, 태양 전지 패널 및 회로 요소가 존재하는전자 소자패키지중하나포함하는것을특징으로 하는장치. [청구항 19] 제18항에 있어서,제1 작업 스테이션과 다른 작업 스테이션 사이에서의 장치에 대한 컴포넌트 패널의 포착, 변위, 운반 및 방출은 처리 유닛에 의해 실행될 수 있는 소프트웨어에 의해제어되는것을특징으로 하는장치.