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ＰＯＰ 패키지 및 그 제조방법 document_id 1020120057255

출원번호
1020120057255
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 제1 기판과, 상기 제1 기판 상면에 배치된 제1 반도체 다이 및 상기 제1 기판의 하면에 형성된 솔더볼을 포함하는 하부 반도체 패키지 제2 기판과, 상기 제2 기판 상면에 배치된 제2 반도체 다이 및 상기 제2 기판 하면에 배치된 솔더볼을 포함하며, 상기 하부 반도체 패키지의 상부에 배치되어 상기 솔더볼을 통해 상기 제1 기판에 부착된 상부 반도체 패키지; 및 상기 하부 반도체 패키지 및 상기 상부 반도체 패키지를 일체형으로 몰딩하는 몰드부를 포함하며, 상기 몰드부는, 상기 제1 기판의 하면에 형성된 솔더볼과 상기 제1 기판의 접촉부를 포함하는 영역을 몰딩하는 것을 특징으로 하는 pop 패키지 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 제2 반도체 다이는 상기 제2 기판에 플립칩 본딩되며,상기 몰드부는 상기 제2 반도체 다이의 상면을 노출하도록형성된것을특징으로 하는pop 패키지. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 상부 반도체 패키지는, 상기 제2 기판의 상면에 배치된 솔더볼을 더 포함하며, 상기 몰드부는 상기 제2 기판의 상면에 배치된 솔더볼의 일부분을 노출하도록형성된것을특징으로 하는pop 패키지. [청구항 4] 제3항에 있어서,상기 제2 기판의 상면에 배치된 솔더볼에 전기적으로 연결되도록 상기 상부 반도체 패키지의 상부에 적층된추가반도체패키지더포함하는것을특징으로 하는pop 패키지. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 제1 반도체 다이는, 상호 적층된복수의반도체다이포함하는것을특징으로 하는pop 패키지. [청구항 6] 내부에 반도체 다이가 내장된 임베디드 회로기판인 제1 기판과, 상기 제1 기판 상면에 배치된 제1 반도체 다이 및 상기 제1 기판의 하면에 형성된 솔더볼을 포함하는 하부 반도체 패키지 제2 기판과, 상기 제2 기판 상면에 배치된 제2 반도체 다이 및 상기 제2 기판 하면에 배치된 솔더볼을 포함하며, 상기 하부 반도체 패키지의 상부에 배치되어 상기 솔더볼을 통해 상기 제1 기판에 부착된 상부 반도체 패키지; 및 상기 하부 반도체 패키지 및 상기 상부 반도체 패키지를 일체형으로 몰딩하는 몰드부를 포함하며, 상기 몰드부는, 상기 제1 기판의 하면에 형성된 솔더볼과 상기 제1 기판의 접촉부를 포함하는 영역을 몰딩하는 것을 특징으로 하는 pop 패키지 [청구항 7] 제6항에 있어서,상기 제2 반도체 다이는 상기 제2 기판에 플립칩 본딩되며,상기 몰드부는 상기 제2 반도체 다이의 상면을 노출하도록형성된것을특징으로 하는pop 패키지. [청구항 8] 제6항에 있어서,상기 상부 반도체 패키지는, 상기 제2 기판의 상면에 배치된 솔더볼을 더 포함하며, 상기 몰드부는 상기 제2 기판의 상면에 배치된 솔더볼의 일부분을 노출하도록형성된것을특징으로 하는pop 패키지. [청구항 9] 제8항에 있어서,상기 제2 기판의 상면에 배치된 솔더볼에 전기적으로 연결되도록 상기 상부 반도체 패키지의 상부에 적층된추가반도체패키지더포함하는것을특징으로 하는pop 패키지. [청구항 10] 제6항에 있어서,상기 제1 반도체 다이는, 상호 적층된복수의반도체다이포함하는것을특징으로 하는pop 패키지.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
POP 패키지에서 몰드부가 제2 기판의 상면에 배치된 솔더볼과 관련하여 수행하는 역할은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    POP 패키지 내 몰드부가 제2 기판 상면에 위치한 솔더볼과 관련하여 수행하는 구체적인 역할을 파악해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 3을 통해 상부 반도체 패키지에 제2 기판 상면에 배치된 솔더볼이 포함되어 있음을 확인하고, 몰드부의 동작을 추출한다.

    • 상기 상부 반도체 패키지는, 상기 제2 기판의 상면에 배치된 솔더볼을 더 포함하며, 상기 몰드부는 상기 제2 기판의 상면에 배치된 솔더볼의 일부분을 노출하도록형성된것
  3. 3근거 선택evidence_selection

    몰드부가 제2 기판 상면의 솔더볼에 대해 수행하는 동작인 '일부분을 노출하도록 형성'되는 구절을 선택한다.

    • 상기 몰드부는 상기 제2 기판의 상면에 배치된 솔더볼의 일부분을 노출하도록형성된것
  4. 4논리 통합logical_integration

    몰드부는 패키지를 일체형으로 몰딩하면서도, 제2 기판 상면의 솔더볼에 대해서는 그 일부분이 외부로 드러나도록 형성된다.

    • 상기 몰드부는 상기 제2 기판의 상면에 배치된 솔더볼의 일부분을 노출하도록형성된것
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    몰드부는 제2 기판 상면에 배치된 솔더볼의 일부분을 노출시키는 역할을 수행한다.

    • 상기 몰드부는 상기 제2 기판의 상면에 배치된 솔더볼의 일부분을 노출하도록형성된것
  6. 6답변 생성answer_generation

    질문에 대하여 몰드부가 솔더볼의 일부분을 노출하도록 형성된다는 점을 명시하여 답변을 생성한다.

    • 상기 몰드부는 상기 제2 기판의 상면에 배치된 솔더볼의 일부분을 노출하도록형성된것
최종 답변 (final_answer)
몰드부는 제2 기판의 상면에 배치된 솔더볼의 일부분을 노출하도록 형성되는 역할을 수행한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 POP 패키지 몰딩 시 제2 기판 상면의 솔더볼 일부를 노출시킴으로써, 상부에 적층될 추가 반도체 패키지와의 전기적 연결을 용이하게 하는 구조를 포함한다.