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반도체칩 본딩 시스템 document_id 1020120071421

출원번호
1020120071421
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 이송라인 변경장치는 상기 제1 본딩장치 및 제2 본딩장치 사이에 구비되고, 상기 제1 본딩장치의 제1 또는 제2 이송라인과 상기 제2 본딩장치의 제1 또는 제2 이송라인을 선택적으로 연결시키도록 y축과 평행한 방향으로변위가능한것을특징으로 하는반도체칩 본딩 시스템. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 이송라인 변경장치는 상기 제1 본딩장치의 제1 또는 제2 이송라인에 의하여 이송된 회로기판의 양측단을 지지하는 가이드 레일 및 상기 가이드 레일을 y축 방향으로 변위시키기 위한구동수단포함하는것을특징으로 하는반도체칩 본딩장치. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 사전 검사장치는 상기 제1 본딩장치의 제1 또는 제2 이송라인으로본딩대상회로기판공급하는것을특징으로 하는반도체칩 본딩 시스템. [청구항 5] 제4항에 있어서,상기 사전 검사장치는 상기 본딩대상 회로기판의 양측단을 지지하는 가이드 레일 및 상기 가이드 레일이 y축 방향으로 변위될 수 있도록 장착되는 y축방향구동수단포함하는것을특징으로 하는반도체칩 본딩장치. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 사전 검사장치의 비전유닛은 x축 방향으로 변위될 수 있도록 x축방향구동수단장착되는것을특징으로 하는반도체칩 본딩 시스템. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기제1 및 제2 본딩장치는 각각 웨이퍼로부터 반도체칩을 분리하여 공급하는 반도체칩 공급부를 대응되는 위치에 구비하며, 상기 제1 및 제2 본딩장치에서 반도체칩이 본딩되는 본딩부는 상기 제1 및 제2 본딩장치의 각각의 제1 이송라인 및 제2 이송라인 중 상기 본딩부와 근거리에 위치한 이송라인상배치되는것을특징으로 하는반도체칩 본딩 시스템. [청구항 8] 제7항에 있어서,상기제1 및 제2 본딩장치의 본딩부는 상기 제1 및 제2 본딩장치의 각각의 이송라인 중 근거리에 위치한 제1 이송라인 상에 배치되며, 상기 제1 및 제2 본딩장치에서 본딩되는 반도체칩은 이종이고, 상기 제1 본딩장치의 제1 이송라인을 통해 공급되는 본딩대상 회로기판은 상기 제1 본딩장치의 제1 이송라인 상의 본딩부에서 본딩 후 상기 이송라인 변경장치를 경유하여 상기 제2 본딩장치의 제1 이송라인으로 공급되고, 상기 제2 본딩장치의 제1 이송라인 상의 본딩부에서본딩후반출되는것을특징으로 하는반도체칩 본딩 시스템. [청구항 9] 제7항에 있어서,상기제1 및 제2 본딩장치의 본딩부는 상기 제1 및 제2 본딩장치의 각각의 이송라인 중 근거리에 위치한 제1 이송라인 상에 배치되며, 상기 제1 및 제2 본딩장치에서 본딩되는 반도체칩은 동종이고, 상기 제1 본딩장치의 제1 이송라인을 통해 공급되는 본딩대상 회로기판은 상기 제1 본딩장치의 제1 이송라인 상에서 본딩 후 상기 이송라인 변경장치에 의하여 상기 제2 본딩장치의 제2 이송라인을 경유하여반출되는것을특징으로 하는반도체칩 본딩 시스템. [청구항 10] 제7항에 있어서,상기제1 및 제2 본딩장치의 본딩부는 상기 제1 및 제2 본딩장치의 각각의 이송라인 중 근거리에 위치한 제1 이송라인 상에 배치되며, 상기 제1 및 제2 본딩장치에서 본딩되는 반도체칩은 동종이고, 상기 제1 본딩장치의 제2 이송라인을 통해 공급되는 본딩대상 회로기판은 상기 이송라인 변경장치에 의하여 상기 제2 본딩장치의 제1 이송라인으로 공급되어 상기 제2 본딩장치의 제1 이송라인 상에서 본딩 작업 후 상기 제2 본딩장치의 제1 이송라인을 통해반출되는것을특징으로 하는반도체칩 본딩 시스템. [청구항 11] 제1항에 있어서,상기제1 또는 제2 본딩장치에서 본딩 작업 후 상기 제2 본딩장치의 제1 또는 제2 이송라인을 통해 반출되는 본딩된 회로기판의 촬상 검사를 위한 비전유닛을 구비하는사후 검사장치더포함하는것을특징으로 하는반도체칩 본딩 시스템. [청구항 12] 제11항에 있어서,상기 사후 검사장치는 상기 본딩대상 회로기판의 양측단을 지지하는 가이드 레일 및 상기 가이드 레일이 y축 방향으로 변위될 수 있도록 장착되는 y축 방향 구동수단을 포함하며, 상기 사후 검사장치의 비전유닛은 x축 방향으로 변위될 수 있도록 x축방향구동수단장착되는것을특징으로 하는반도체칩 본딩 시스템. [청구항 13] 제1항에 있어서,상기제1 및 제2 본딩장치에서 본딩되는 반도체칩이 동종인 경우, 사전 검사부 제1 본딩장치의 제1 제2 이송라인으로 번갈아본딩대상회로기판공급하는것을특징으로 하는반도체칩 본딩 시스템. [청구항 14] 제13항에 있어서,상기제1 및 제2 본딩장치에서 본딩되는 반도체칩이 동종인 경우, 상기 제1 본딩장치의 제1 이송라인 또는 제2 이송라인으로 공급된 본딩대상 회로기판은 상기 이송라인 변경장치에 의하여 상기 제2 본딩장치의 제2 이송라인또는제1이송라인변경되는것을특징으로 하는반도체칩 본딩 시스템. [청구항 15] 제1항에 있어서,상기 제1 본딩장치 및 상기 제2 본딩장치에 구비된 각각의 제1 및 제2 이송라인은 미리 결정된 간격으로 이격되어배치되는것을특징으로 하는반도체칩 본딩 시스템. [청구항 17] 제16항에 있어서,상기 이송라인 변경장치는 상기 제1 본딩장치 및 제2 본딩장치 사이에 구비되고, 상기 제1 본딩장치의 제1 이송라인, 제2 이송라인 및 우회라인과 상기 제2 본딩장치의 제1 이송라인, 제2 이송라인 및 우회라인을 선택적으로 연결시키도록 y축 방향으로변위가능한것을특징으로 하는반도체칩 본딩 시스템. [청구항 18] 제16항에 있어서,상기제1 및 제2 본딩장치는 각각 본딩 헤드유닛이 장착되는 적어도 1개 이상의 이송부를 y축 방향으로 이송시키는적어도1개이상의이송수단구비하는것을특징으로 하는반도체칩 본딩 시스템. [청구항 19] 제18항에 있어서,상기제1 및 제2본딩장치의 이송수단은 본딩 헤드유닛을 x-y 평면 상의 임의의 위치로 이송될 수 있도록갠트리구조갖는것을특징으로 하는반도체칩 본딩 시스템. [청구항 20] 제18항에 있어서,상기제1 및 제2 본딩장치의 이송수단은 한쌍이 평행하게 구비되며, 각각의 이송수단은 한 쌍의 이송부가 독립 구동이 가능하게장착되는것을특징으로 하는반도체칩 본딩 시스템. [청구항 21] 제16항에 있어서,본딩대상 회로기판의 패턴 정보 또는 위치 정보수집을 위하여 본딩대상 회로기판을 촬상하기 위한 비전유닛을 구비하는 사전 검사장치를 더 포함하고, 상기 사전 검사장치, 상기 제1 및 제2 본딩장치는 x축 방향으로 나란히 배치되며, 상기 사전 검사장치는 상기 제1 본딩장치의 제1 이송라인, 제2 이송라인 또는 우회라인으로본딩대상회로기판공급하는것을특징으로 하는반도체칩 본딩 시스템. [청구항 22] 제21항에 있어서,상기 사전 검사장치는 상기 본딩대상 회로기판의 양측단을 지지하는 가이드 레일 및 상기 가이드 레일이 y축 방향으로 변위될 수 있도록 장착되는 y축 방향 구동수단을 포함하고, 상기 사전 검사장치의 비전유닛은 x축 방향으로 변위될 수 있도록 x축방향구동수단장착되는것을특징으로 하는반도체칩 본딩 시스템. [청구항 23] 제18항에 있어서,상기 본딩대상 회로기판의 촬상을 위한 비전유닛이 더 구비되며, 상기 비전유닛은 상기 본딩 헤드유닛이 장착되는 상기 제1 및 제2 본딩장치의 이송부와 독립 구동이 가능한 별도의 이송부구비되는것을특징으로 하는반도체칩 본딩 시스템. [청구항 24] 제23항에 있어서,상기 본딩대상 회로기판의 촬상을 위하여 별도의 이송부에 구비되는 비전유닛은 상기 본딩 헤드유닛과 물리적 간섭이 발생되지 않는 동안 상기 본딩대상 회로기판의 패턴 정보 또는 위치 정보수집을 위하여 본딩대상 회로기판을 촬상하여사전검사수행하는것을특징으로 하는반도체칩 본딩 시스템. [청구항 25] 제16항에 있어서,상기제1 및 제2 본딩장치의 본딩부는 상기 제1 및 제2 본딩장치의 각각의 이송라인 상에 배치되며, 상기 제1 본딩장치의 제1 또는 제2 이송라인을 통해 공급되는 본딩대상 회로기판은 상기 제1 본딩장치의 제1 또는 제2 이송라인 상에서 본딩 후 상기 이송라인 변경장치에 의하여 상기 제2 본딩장치의 우회라인을 경유하여반출되는것을특징으로 하는반도체칩 본딩 시스템. [청구항 26] 제16항에 있어서,상기제1 및 제2 본딩장치의 본딩부는 상기 제1 및 제2 본딩장치의 각각의 이송라인 상에 배치되며, 상기 제1 본딩장치의 우회라인을 통해 공급되는 본딩대상 회로기판은 상기 이송라인 변경장치에 의하여 상기 제2 본딩장치의 제1 또는 제2 이송라인으로 공급되어본딩공정후반출되는것을특징으로 하는반도체칩 본딩 시스템.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
본딩되는 반도체칩이 이종(different type)인 경우, 제1 본딩장치의 제1 이송라인을 통해 공급된 본딩대상 회로기판이 이송라인 변경장치를 거쳐 제2 본딩장치의 어느 이송라인으로 공급되어 반출되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    본딩되는 반도체칩이 이종(different type)인 경우, 제1 본딩장치의 제1 이송라인을 통해 공급된 회로기판이 이송라인 변경장치를 거쳐 제2 본딩장치의 어느 이송라인으로 공급되어 반출되는지 확인해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 8에서 반도체칩이 이종인 경우에 대한 구체적인 이송 경로가 명시되어 있다.

    • 상기 제1 및 제2 본딩장치에서 본딩되는 반도체칩은 이종이고
  3. 3근거 선택evidence_selection

    이종 칩의 경우 제1 본딩장치의 제1 이송라인을 통해 공급된 회로기판이 제2 본딩장치의 제1 이송라인으로 공급된다는 구절을 선택한다.

    • 상기 제1 본딩장치의 제1 이송라인을 통해 공급되는 본딩대상 회로기판은 상기 제1 본딩장치의 제1 이송라인 상의 본딩부에서 본딩 후 상기 이송라인 변경장치를 경유하여 상기 제2 본딩장치의 제1 이송라인으로 공급되고, 상기 제2 본딩장치의 제1 이송라인 상의 본딩부에서본딩후반출되는것을특징으로 하는
  4. 4논리 통합logical_integration

    청구항 8의 내용을 종합하면, 이종 칩의 경우 제1 본딩장치의 제1 이송라인에서 본딩된 기판은 이송라인 변경장치를 거쳐 제2 본딩장치의 제1 이송라인으로 공급되어 반출된다.

    • 상기 제1 본딩장치의 제1 이송라인을 통해 공급되는 본딩대상 회로기판은 상기 제1 본딩장치의 제1 이송라인 상의 본딩부에서 본딩 후 상기 이송라인 변경장치를 경유하여 상기 제2 본딩장치의 제1 이송라인으로 공급되고, 상기 제2 본딩장치의 제1 이송라인 상의 본딩부에서본딩후반출되는것을특징으로 하는
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에 대한 답변으로 제2 본딩장치의 제1 이송라인으로 공급되어 반출된다는 결론을 도출한다.

    • 상기 제2 본딩장치의 제1 이송라인으로 공급되고, 상기 제2 본딩장치의 제1 이송라인 상의 본딩부에서본딩후반출되는것을특징으로 하는
  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 정보를 바탕으로 질문에 직접적인 답변을 작성한다.

    • 상기 제2 본딩장치의 제1 이송라인으로 공급되고, 상기 제2 본딩장치의 제1 이송라인 상의 본딩부에서본딩후반출되는것을특징으로 하는
최종 답변 (final_answer)
상기 제2 본딩장치의 제1 이송라인으로 공급되어, 상기 제2 본딩장치의 제1 이송라인 상의 본딩부에서 본딩 후 반출된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
이종 반도체칩 본딩 시, 이송라인 변경장치를 이용하여 제1 본딩장치의 제1 이송라인과 제2 본딩장치의 제1 이송라인을 연결함으로써 효율적인 공정 흐름을 제어하는 기술이다.