문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 상부 커버 층의 두께(d)와 하부 커버 층의 두께(b) 사이의 비율, d/b는 0.021≤d/b≤0.422의 범위만족하는적층 칩 전자부품.
[청구항 3]
제1항에 있어서,상기 세라믹 바디의 두께의 1/2(a)에 대한 상기 하부 커버층의 두께(b)의 비율, b/a는 0.329≤b/a≤1.522의 범위만족하는적층 칩 전자부품.
[청구항 4]
제1항에 있어서,상기 하부 커버층의 두께(b)에 대한 상기 엑티브 층의 두께의 1/2(c)의 비율(c/b)은, c/b는 0.146≤c/b≤2.458의 범위만족하는적층 칩 전자부품.
[청구항 5]
제1항에 있어서,상기 세라믹 바디의 상면 및 저면 중 적어도 하나에는 상부 및 하부를 구분하기 위한 마킹형성되는적층 칩 전자부품.
[청구항 7]
제6항에 있어서,상기 상부 커버 층의 두께를 d로 규정할 때, 상기 상부 커버 층의 두께(d)와 하부 커버 층의 두께(b)의 비율, d/b는 0.021≤d/b≤0.422의 범위만족하는적층 칩 전자부품.
[청구항 8]
제6항에 있어서,상기 세라믹 바디의 두께에 대한 상기 하부 커버층이 차지하는 비율, b/a는 0.329≤b/a≤1.522의 범위만족하는적층 칩 전자부품.
[청구항 9]
제6항에 있어서,상기 하부 커버층의 두께(b)에 대한 상기 엑티브 층의 두께의 1/2(c)의 비율(c/b)은, c/b는 0.146≤c/b≤2.458의 범위만족하는적층 칩 전자부품.
[청구항 11]
제10항에 있어서,전압이 인가되어 상기 엑티브 층의 중심부에서 발생하는 변형율과 상기 하부 커버층에서의 발생하는 변형율의 차이에 의해 상기 세라믹 바디의 길이 방향 양단부에 형성되는 변곡점이 상기 솔더링의 높이 이하형성되는적층 칩 전자부품의 실장기판.
[청구항 13]
제12항에 있어서,상기 포장시트에 결합되며, 상기 적층 칩 전자부품을 덮는 포장막더 포함하는적층 칩 전자부품의 포장체.
[청구항 14]
제12항에 있어서,상기 적층 칩 전자부품이 수납된 포장시트는릴타입권선되어형성되는적층 칩 전자부품의 포장체.
[청구항 15]
제12항에 있어서,상기 수납부 내에 수납되는 상기 적층 칩 전자부품 각각은 상기 상부 커버 층 및 상기 하부 커버 층 중 어느 하나가 상기 수납부의 저면을 향하도록 방향성을 가지며, 상기 상부 커버 층 및 상기 하부 커버 층 중 어느 하나가 수납부의 저면을 향하는 방향성을 외부에서 인식하기 위해 상기 세라믹 바디에 마킹형성되는적층 칩 전자부품의 포장체.
[청구항 16]
제12항에 있어서,상기 수납부 내에 수납되는 상기 적층 칩 전자부품 각각은 상기 하부 커버 층이 상기 수납부의 저면배치되는적층 칩 전자부품의 포장체.
[청구항 17]
제16항에 있어서,상기 세라믹 바디의 상면에는 상부 및 하부를 구분하기 위한 마킹형성되는적층 칩 전자부품의 포장체.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
적층 칩 전자부품의 포장체에서 수납부 내에 수납되는 적층 칩 전자부품의 상부 커버 층 또는 하부 커버 층 중 어느 하나가 수납부의 저면을 향하도록 방향성을 가질 때, 이를 외부에서 인식하기 위해 세라믹 바디에 수행되는 조치는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation적층 칩 전자부품의 방향성(상부/하부 커버 층의 저면 향함)을 외부에서 인식하기 위해 세라믹 바디에 수행되는 조치를 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 15에서 부품의 방향성을 외부에서 인식하기 위한 조치에 대해 언급한다.
- 상기 상부 커버 층 및 상기 하부 커버 층 중 어느 하나가 수납부의 저면을 향하는 방향성을 외부에서 인식하기 위해 상기 세라믹 바디에 마킹형성되는
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3근거 선택
evidence_selection방향성 인식을 위해 세라믹 바디에 수행되는 구체적인 동작인 '마킹 형성'을 근거로 선택한다.
- 상기 세라믹 바디에 마킹형성되는
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4논리 통합
logical_integration부품이 수납부 내에서 특정 방향성을 가질 때, 이를 외부에서 식별할 수 있도록 세라믹 바디에 마킹을 형성한다는 인과관계를 도출한다.
- 상기 상부 커버 층 및 상기 하부 커버 층 중 어느 하나가 수납부의 저면을 향하는 방향성을 외부에서 인식하기 위해 상기 세라믹 바디에 마킹형성되는
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 직접적인 답변으로 '세라믹 바디에 마킹을 형성하는 것'을 결정한다.
- 상기 세라믹 바디에 마킹형성되는
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6답변 생성
answer_generation추출된 핵심 문구를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
- 상기 세라믹 바디에 마킹형성되는
최종 답변 (final_answer)
상기 세라믹 바디에 마킹을 형성하는 조치를 수행한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
적층 칩 전자부품이 포장체 내에서 특정 방향(상부 또는 하부 커버 층이 저면을 향함)으로 배치되었음을 외부에서 식별할 수 있도록 세라믹 바디에 마킹을 수행하는 기술적 특징을 나타낸다.